5G芯片之争，最后哪家能称雄？

1. 5G芯片之争，最后哪家能称雄？

芯片界一直不被看好的联发科重新回归了。一口气拿下多个全球第一，作为全球最先进旗舰级5G单芯片天玑1000（MT6889）能否在5G激烈竞争市场中打个翻身战？毕竟高通、三星等少数玩家也可不是省油的灯。

天玑1000天玑1000的发布可算是先喜了红米，卢伟冰第一时间发微博祝贺。实力就摆在那里了，天玑1000和各厂商很快开展合作也是必然？天玑1000采用了4*Cortex-A77 + 4*Cortex-A55 架构。其GPU 为 9 核 Mali-G77，与G76相比，其性能提升了 40%。7nm的工艺制程打造，同时支持SA / NSA双模5G，支持双5G同时待机，5G双载波聚合…

而天玑1000在安兔兔V8版本下的跑分超过了51w分，是目前安卓阵营中的绝对第一。全球最快5G单芯片、全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待的5G芯片。如此亮点加身，在5G潮流中可能联发科要“狠一回”了。基带集成有其必要性，目前芯片厂商争相推出基带集成SoC，未来仍有许多变数。
外挂基带的缺陷很明显，其功耗高，占用了手机内部更多的空间，而且还会导致手机的发热问题增多以及提升制造成本。而基带集成的好处不言而喻，旨在解决一系列外挂基带所带来的问题。作为三星首款5G集成的SoC，Exynos 980支持NSA和SA两种5G组网模式无疑，5G环境下它的网速最高可以达到 2.55Gbps，4G环境下最高也能让网速达到1.6Gbps。作为全球首款采用A77架构的芯片，在性能方面有明显的提升。

早前消息高通骁龙865定档于12月3-5号发布？华为发布麒麟990 5G之后，高通也肯定会不甘示弱，骁龙865集成有5G调制解调器应该是跑不了了。细节方面还有待发布会之后。网友曝光的GeekBench跑分图来看，骁龙865的单核成绩为4160分，相较骁龙855的3573分来说提升了19%；多核成绩为12946分，相较于骁龙855的11388分来说提升了18%。

联发科之前的掉队，到天玑1000抢高通之前发布了，性能上的超越可能也只是开始。未来几天或会发布的骁龙865很可能集成5G基带骁龙X55。而三星Exynos 990似乎又是指日可待的。未来仍有许多变数，明年或也是5G基带之战的升级之年。还有很多值得期待的东西，我们拭目以待。

2. 华为有5g芯片吗

有
目前，华为的5G芯片（以量产的麒麟990 5G版为例）采用的是EUV工艺的7nm+，同样设计下，晶体管密度比采用DUV工艺的普通7nm高出20%，可以近似认为它的芯片面积相比麒麟990 5G版增加了20%（实际可能更大，这里不细说），而普通7nm工艺相对于14nm工艺先进2代，按每落后一代，同样晶体管数量下，芯片面积增大20%估算，14nm工艺相比7nm+的芯片面积增大了大约73%。
麒麟990 5G版芯片面积为113.31平方毫米，合1.1331平方厘米，按上面数据，采用14nm工艺的话，芯片面积将增加到大约1.96平方厘米。
这是裸芯的面积，也就是die，我们都知道，die封装后才是最终可用的芯片。而封装是要占面积的。从麒麟990 5G版（见下图）实物图看，芯片封装后，最终成品的面积会再增大60%左右。

3. 华为有没有自己的5G芯片

华为有自己的5G芯片华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上，华为发布了业界首款5G核心芯片天罡。  华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，2018年2月26日华为发布了5G端到端产品解决方案；2018年10月10日发布了升腾910，全栈全场景的AI解决方案；2019年1月10日华为还实现了世界首例5G远程手术。  除此之外，在5G方面，2018年华为拿下了30个5G合同，分布在欧洲、中东和亚太，5G基站全球发货超过了2.5万。  |全球首款5G基站芯片  而在此次MWC预沟通会上，丁耘发布了业绩首款5G基站核心芯片——天罡。  据介绍，华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时它还具有极强的算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。  同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间【摘要】
华为有没有自己的5G芯片【提问】
华为有自己的5G芯片华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上，华为发布了业界首款5G核心芯片天罡。  华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，2018年2月26日华为发布了5G端到端产品解决方案；2018年10月10日发布了升腾910，全栈全场景的AI解决方案；2019年1月10日华为还实现了世界首例5G远程手术。  除此之外，在5G方面，2018年华为拿下了30个5G合同，分布在欧洲、中东和亚太，5G基站全球发货超过了2.5万。  |全球首款5G基站芯片  而在此次MWC预沟通会上，丁耘发布了业绩首款5G基站核心芯片——天罡。  据介绍，华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时它还具有极强的算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。  同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间【回答】

4. 为什么华为还在研发5G芯片？

在这我给大家从几个观点来分析为什么还在坚持：
一、华为无法生产5G手机的原因
由于国外害怕华为的5G技术，由此对华为进行打压，以莫须有的理由对华为进行制裁，导致能生产5G芯片的厂商无法继续为华为生产以及提供5G芯片。华为无法继续制造5G手机的原因，就是缺乏5G芯片。

二、华为保留海思，继续坚持的原因
华为继续坚持，是因为华为对未来的芯片市场有明确的认识。在华为看来，未来的芯片制造产能会继续扩大，到时候芯片制造企业之间会产生激烈的竞争。可以说，在未来芯片产能扩大到一定程度的时候，芯片制造工厂之间会发生订单争夺战，到时候就是华为重新获得5G芯片的机会。虽然到时候国外的禁令可能会继续存在，但是芯片制造厂一旦到了没有订单就会破产的地步，那么谁还会在乎国外禁止。大家可以想一想，当接不到订单必然死，接到订单还有生存机会的时候，谁都会去接单，大不了到时候放弃使用美元结算系统，让国外无法直接冻结与扣押资产就可以了。

三、未来芯片发展趋势
随着电子信息化的发展，未来社会对芯片的需求量是增加的，并且会不断的增加，可以说芯片工业是一个非常有前途的工业门类。也因为芯片工业未来可期，所以世界各国与各大资本都纷纷投注芯片制造工业，国外机构与欧洲机构都加大了对芯片工业的扶持力度，而我国这边在机构与民间的积极推动下，芯片产能也在大幅度的增加。因此未来世界芯片产能会出现一个爆炸式的扩展，到时候芯片产能肯定会存在过剩，而产能过剩必然会出现争夺订单的竞争。
也许有人会认为，国外没有先进的光刻机，再多的芯片产能也无法生产5G芯片，这个问题不需要担心，因为阿斯麦每年都会生产光刻机，多生产几年市场上的高端光刻机就会多起来，到时候很多人都可以买到能够制造5G芯片光刻机的。也许有人还会疑问，人家不买给你。但是阿斯麦买谁不是一样要卖，只要他卖市场上能制造5 G芯片的光刻机就多起来，那时候5G芯片产能就会过剩，各大厂商同样需要订单维持生产。

所以大家就放心吧，除非阿斯麦停产不做生意，不然这种情况一定会发生。

5. 华为为什么没有5g芯片

华为有5G芯片
华为P50系列手机三个版本搭载的都是5G芯片，麒麟9000和高通骁龙888都是集成5G基带的，不过在华为新品P50系列手机只能当4G芯片用，这是为什么呢？
原因是在美国的四轮制裁下，限制华为的5G手机，导致5G芯片只能当4G用。网上有很多说华为P50被禁5G是因为没有芯片，但其实华为自己的麒麟9000芯片尚有库存，而且华为也已经和高通达成了协议，可以提供高通芯片给华为用。
之所以还是不能支持5G，最关键的原因是涉及到有关美国的5G通讯技术直接给华为禁了。不得不说，美国实在是太狠了，把华为往死里逼。

6. 华为5g芯片还能生产吗

没有继续生产的可能。
“不仅在光刻机上，在EDA设计和各种配件上，都不可能继续制造芯片。这些可能因为美国的技术而无法进口。
5G技术
目前5G技术是全世界都非常关注的关键技术。通过使用5G技术，可以进一步推动互联网的深度发展。在互联网时代，能够推动互联网发展的技术意义是非常重大的。目前5G技术牢牢掌握在华为手中。华为是世界上少数几个掌握5G核心技术的公司之一。
这就是为什么美国开始限制华为，甚至非法拘留华为老板任的女儿。这些挫折最终都会成为华为发展的垫脚石。华为一直认为，只有技术才是第一生产力。

7. 华为做出决定，明年或将使用国产5G射频芯片，该芯片最大的特点是什么？

华为做出决定，明年或将使用国产5G射频芯片，该芯片最大的特点是我国拥有独立的知识产权。
一、明年或将使用国产5G射频芯片大家都知道，华为在P40系列以后，只能推出4 G手机。最主要的原因，就是因为没有5 G射频芯片，所以P40系列虽然有麒麟9000芯片，但也只能支持4 G通信。
这也是华为决定将其最大的5 G业务暂时搁置的原因。然而，在5 G射频芯片国产化方面，我国终于有了重大突破，华为做出决定，明年或将使用国产5G射频芯片。
二、B20芯片拥有完全的自主知识产权国内的力通通讯，作为国内宽频射频收发芯片的研发公司，为我们带来了一份重要的新年礼物，其研发的200MHz宽带的射频收发器芯片B20是国内第一款5 G无线射频芯片。
B20芯片具有100%的自主知识产权，能够全面支持5 G的应用，尤其是5 G的移动通信基站，同时还能满足专用网络和移动终端的需求。具有低成本，高性能的特点。
B20性能指标与国际同类产品相当，最大带宽为200 MHz，覆盖75MHz-6GHz应用。
2T2R接收通道最大带宽200 MHz，发送通道带宽最高为450 MHz，拥有2个独立 DPD观察通道，JESD204B接口，支持多片同步，完全替代进口产品。B20拥有完全自主知识产权，至今已申请发明专利27项。
力通通讯称B20的芯片已经通过了测试，第三方的检测表明，B20的各项性能指标与期望的基本相符，完全符合实际的使用需求。

8. 华为造个5G手机芯片，为什么这么难？

你问得好。可是不懂啊？
  
 华为是专门研制当今最先进最高端的科学技术和硬软两件，遇到的困难决对是很多的，但被克服功关了的困难。也同步的多，发明研制的5G6g已是全进最先进的一流高 科技 。任何一门高 科技 技术的运用都离不了芯片的架构，在制造芯片还得要有相应的需要具器，最简单的搞农业挖土至少都要有一把锄头才行，不可凭着用手指去抠狍。
  
 芯片的研究和设计，作为华为来说是满有把握是无问题的，就是芯片的制作加工受到加工工具的缺有困难，在未受到美国干扰打压的情形下，是有计划步骤进行购买的，没想到被美国拉帮结派地跟着限制和打压，暂时性他受到卡拿。虽然与造原子弹核武器没那么复杂，但由於对自己制造的设备起步较晚才受此影响的，这也是不足为奇的事，斩时性的困难将被得到缓解和排出的。
  
 凡是创制什么事业都会有着一阵阵子的“痛”，没有哪家企事业立马遇刊困局就能即时地排开解除的，都得通过久短不一的阶段和时间则可解围的。造芯片说来只是华为的一个短“痛”，在他们和国内全心为民为国之各同行业负责人员职工迎难而上，不懈的刻苦努力下，现在已经逐渐慢慢地摆脱了困境，铁的事实胜利美景已出现在广大人民群众的眼前。
  
 在我国内现在中端产品已经彻底自力更生完全解决问题了，也正进行制造高端产品技术的加强稳定和恐固，要相信悪要不了在一两三年内将有突飞猛进的成果，以弯道超车之模式站居世界同业的前列。
  
 做出一款芯片，虽没有制造一颗原子弹那么难，而对于一家民营企品来讲，确实不是一件容易的事。
  
 我国之所以能打破垄断，在极端保密的情况下，举全国之力，历经数年才研制出属干我们自已的原子弹、氢弹及人造卫星，这是我国的骄傲，尤其是氢弹的制造技术是世界第一的，因为没有任何一个国家能“长久”的保存氢弹，只有中国可以。
  
 说回到芯片，现在的芯片制作技术，大都掌握在美国人手里，美国为了打压中国的高 科技 发展，不惜发布世界限制令，即：凡是利用美国技术的所有制造芯片的企业都不许给中国制造芯片否则，也将遭受制裁！就连EUV光刻机的制造厂家也不允许出口中国。
  
 在这种极端的情况下，中国并未被吓倒，华为也并没有认怂，而是举全国之力，打破美国的封锁，用中国自己的技术，研制属以自已核心技术而制造的高端芯片，华为也由一个原来只是提供芯片设计，制造则是由芯片代工企业来完成，的模式将会被彻底打破。转而向研发、制造、销售一条龙的模式发展。从而彻底打破美国的垄断，让美国彻底失去了一切打压我国高 科技 企业的一切手段。把我国的高 科技 产品的核心技术掌握在自已手里。那种造不如买，买不如租，和不如赁的“拿来主义”将彻底被消灭。
  
 华为通过这次美国的制裁坚定了自我发展才是唯一正确的道路，这条路虽然走起来很难，但每迈出的一步却是很塌实的。
  
 最后，愿华为在推广自已5G的道路上越走越宽广，祝华为的鸿蒙0S的生态能取得成功。盼，华为的6G技术早日出炉，带领全世界早日迈进第四次工业革命的新时代！
  
 是华为一个公司难吗？是中国难，华为自己可以设计出先进的芯片，只是没有人给代工生产，中国没有生产高端芯片的光刻机。不是华为一个人的事情，是全中国人民的事
  
 有芯片，只是被美国打压，不能生产而已，苹果也不能生产，都是让别人代工
  
 美国自己也做不出芯片呢，芯片制造成功并不是一国的技术，而是多国的技术，只是美国掌握其中核心技术，再加上军事和经济的胁迫，让大部分国家乖乖就范。
  
 因为没有一家光刻机是自己的，所以比较头疼了。
  
  科技 产品的发展越到后来，其 科技 含量肯定越高，难度也会越大，所以问题中所述情况很正常！
  
 你知道没有男人时让一个女人生个孩子的难度吗？华为造5G的难度比这还难！
  
 世界都是难题了，你还想咋滴