国内芯片龙头公司有哪些?

1. 国内芯片龙头公司有哪些?

国内芯片设计公司

2. 国产芯片龙头股有哪些？

1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

3. 国内mcu龙头企业有哪些?

国内mcu龙头企业有：
1、中颖电子：2021年第一季度，公司净利润6758万，同比上年增长率为60.73%。
小家电MCU市国内占率第一。2017年报表示将继续开拓家电主控芯片及电机控制芯片市场，研发32位元工控级MCU新产品，积极推广变频方案，提高市场份额。
2、景嘉微：2021年第一季度，公司净利润4886万，同比上年增长率为91.82%。
景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
3、兆易创新：2021年第一季度，公司净利润3.01亿，同比上年增长率为79.43%。
上述专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域，体现了公司在技术研发上的领先地位。
4、芯海科技：2021年第一季度，公司净利润-292.3万，同比上年增长率为-117.74%。
芯海科技(深圳)股份有限公司成立于2003年9月，是一家专注于高精度ADC及SOC芯片、高性能MCU以及物联网一站式解决方案的集成电路设计企业。
5、纳思达：2021年第一季度，公司净利润2.15亿。
打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先。

总体看国产MCU，不论是市场份额还是技术先进性，都无法和国外企业相比。对于中国企业而言，目前占据的主流市场还停留在8位MCU，占比50%左右。16/32位MCU占比分别为20%左右。这意味着，国内MCU应用领域多集中在低端电子产品，中高端电子产品市场还在外企手里。
在我国MCU企业中，生产32位通用型MCU的企业屈指可数。我们看到，除了兆易创新、灵动微电子之外，其他企业，比如华大半导体、航顺和致象尔微电子等，只有若干种通用MCU芯片。
技术上，多数国产MCU企业还是依靠ST的生态环境，甚至很多企业产品定义的编号也与ST类似。比如，STM32F103是最流行的32位ARM M3 MCU，现有大约20款产品。

4. 芯片上市公司龙头股票有哪些

1、科隆股份：标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为4.57%，过去五年营收最低为2016年的7.773亿元，最高为2018年的11.96亿元。2、露笑科技：20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.51%，过去五年营收最低为2016年的13.96亿元，最高为2017年的32.45亿元。3、中国宝安：厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.38%，过去五年营收最低为2016年的64.50亿元，最高为2019年的120.0亿元。4、百利电气：公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为27.18%，过去五年营收最低为2016年的8.404亿元，最高为2020年的21.99亿元。5、苏州固锝：公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司，是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.05%，过去五年营收最低为2016年的11.87亿元，最高为2019年的19.81亿元。6、乐鑫科技：正因为如此，乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐，广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为61.27%，过去五年营收最低为2016年的1.229亿元，最高为2020年的8.313亿元。7、立昂微：“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.36%，过去五年营收最低为2016年的6.701亿元，最高为2020年的15.02亿元。

5. 芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司

1、中颖电子：在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。
2、上海贝岭：主营集成电路芯片的设计和产品应用开发。
3、东软载波：国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商，是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。
公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局，在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。

4、士兰微：国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。入股安路科技，快速切入高端芯片市场。   
5、晓程科技：主要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发，并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品，为用户提供相关技术服务和完整的解决方案。
参考资料来源：百度百科—中颖电子
参考资料来源：百度百科—上海贝岭
参考资料来源：百度百科—东软载波
参考资料来源：百度百科—士兰微
参考资料来源：百度百科—晓程科技

6. 十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。  
所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。  
1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。 
处理器代表企业：华为海思。


中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。  
存储器代表企业：紫光集团。 


紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；  
2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。  
浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。  
南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。  
3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。  
芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。  
光刻机设备生产商代表：上海微电子 


上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。  
除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。  
蚀刻机设备代表企业：中微半导体。 


说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。  
目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。 
4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。 


最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。  
目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。  
5、封装测试代表企业：长电科技 
芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。  


以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。  

7. 求芯片公司排名，有哪些比较推荐？

芯片公司排名前5位的分别是英特尔、三星、高通、英伟达、AMD，其中比较推荐的是英特尔、三星、高通这三个品牌。
1、英特尔

随着个人电脑普及，英特尔公司成为设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，这些产品为标准计算机架构的组成部分。英特尔公司在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。具体研究领域包括音频、视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。
2、三星

三星能够从零出发成为量产芯片产业的领导者，绝不仅仅是一蹴而就，而是一个漫长的积累过程。三星研发半导体、量产芯片产品的部门，一季度营业利润就可以达到11万亿韩元，占据三星该季度全部利润的七成。从全球来看，三星电子在全球量产芯片市场的市场占有率已超过50%，并在销售额及营业利润两个指标上双双超过美国英特尔等竞争对手，高居芯片产业的龙头位置。
3、高通

高通芯片（美国），1985年创办，这应该是大伙最为熟悉的芯片品牌之一，作为目前全球知名度最高的芯片品牌，目前市面上的三星、华为、小米、OV等手机厂商均有采用其著名的骁龙系列手机处理器，芯片销量超过75亿颗，成为中国手机厂商的好朋友，是全球最成功的半导体企业之一。

8. 芯片技术行业上市公司有哪些？

综艺股份（600770）：公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。
世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。
大唐电信（600198）：公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
同方股份（600100）：公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。 
目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
ST沪科（600608）：公司控股70.31％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。
在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。