超跌的科技股：年报业绩预增533%，汽车芯片龙头

1. 超跌的科技股：年报业绩预增533%，汽车芯片龙头

 相信大家现在都很清楚，芯片短缺已经从 汽车 行业蔓延至手机和 游戏 机。最近几周，越来越多的行业头部发出警告，他们无法获得足够的芯片来生产它们的产品，同时多家头部企业不断发起涨价！
   近期安防摄像头厂商所用的主控芯片、IPC SoC、存储芯片、WiFi芯片等核心零部件均出现缺货情况，主要原因还是上游晶圆、封测产能紧张导致的半导体行业缺货。
     
        
   全球车企行业也是时不时爆出消息，除了大众、丰田、福特，雷诺集团以及刚刚组件不久的Stellantis集团也出现了缺芯危机！
   种种迹象都说明了芯片的严重性以及缺芯的严重性，当然事情也是具备双面性，有些企业也是在持续受益，半导体产业链多个环节开启了涨价模式，更有分析师表示产能吃紧的情况短期得到缓解的可能性不大， 未来一年全产业链的涨价行情有望继续维持较长时间，给大家筛选了几家，可以作为参考：
   韦尔股份： 汽车 芯片龙头，2019年公司以152亿元收购豪威与思比科，公司产品广泛应用于消费电子、车载电子、安防、网络通信等领域，公司业绩不错，三季报净利润增长1177.75%，公司年报业绩净利润预增533%，今日主力资金净流入九千万。
   全志 科技 ：公司通过扩大与生态伙伴的合作，继续巩固成熟的车载中控芯片市场，得益于多年公司在车载产品领域的技术沉淀和品质管控，车载产品正逐步介入前装市场。
   四维图新：2017年公司通过收购杰发 科技 ，实现了向车载芯片领域的业务布局，是国内第一大导航电子地图厂商，在中国车载导航地图市场份额超过了60%，今日主力资金净流入2.73亿。
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2. 严重低估的科技股：业绩大增112%，消费电子龙头

周五沪深两市双双微幅低开，早盘短暂回踩后共振反弹，午后券商的再次启动再一次将上证指数推向了新的高度，而且这一次券商的上涨是放量的，有量就有价。行情初期，权重势必是要出来稳定指数，这个时候题材不会有很大的表现，所以才会出现赚指数不赚钱的局面，但是不用担心只要指数稳定了，市场题材股才会有机会表演。权重搭台，题材唱戏，这是市场定律，当前券商已经很明显出来护盘，未来就看题材的表现。
  
  
  
 说到题材，这里不得不重点提下消费电子，消费电子叠加消费和电子双重属性，随着5G的运用，未来消费型电子产品将成为我们的主流消费。随着人们收入的提升，消费水平也跟着在逐步提升，慢慢的消费电子有原来的小奢侈品，划分到生活必须品当中来，就好比现在的手机就是当前人人必备的产品，紧接着就会是智能穿戴设备，这是时代的进步，所以未来市场空间非常巨大，而对应的背后的相关产业链，当前可谓是潜伏的绝佳时机。
     
 首先从行业技术位置来看，向上趋势已确立。消费电子行业前面经过三轮调整，每轮调整的低点逐步抬升，已经夯实了底部的基础，并且在本周四触底反弹，今日放量长阳收复短期均线开启上涨模式，说明资金对接下来上涨是非常有信心的，因此技术形态上是坚定看好的。
  
 其次事件驱动，就是接下来苹果的双发布会，将作为事件驱动，引爆苹果产业链和消费电子的行情，但作为题材炒作都是炒预期的，一般是提前一个月。再加上历年三季度向来是 科技 股的主场。如去年三季度就是华为概念等领涨走出一波大行情。所以正式炒作的最佳时机。
  
 最后也是最核心的一点，就是业绩。受5G换机进程推进和行业景气度的回升，消费电子业务需求好于预期，产品订单较19年同期保持稳定增长，2020年H1公司消费电子业务营收为11.97%、同比增长36.71%。
     
 多重因素叠加，催化消费电子行业机会。那什么样的个股值得深入挖掘呢？我们来总结一下前期大涨的标的都具备哪些特征最典型的像歌尔股份，电声元器件行业领军者，同时也是苹果、华为、小米等直接供货商，在公布中报业绩大增51.79%开始大涨。斯迪克，材料行业的领军者，是华为、富士康等消费电子用材供货商，在公布中报业绩增幅141.53%，后市也是持续上攻。
  
 通过以上案例我们会发现，行业地位突出，业绩高增长，同时位置较低，三大特征的标的，会率先得到市场认可，如视频中分享的，严重低估的 科技 股案例，公司是电子消费行业龙头，华为直接供应商，三季报预增112.10%，盈利高达4亿，技术上调整到位，主力近期有低位吸筹迹象（点击蓝字，查看视频）
  
 观点仅供参考 不作为操作建议，风险自负。股市有风险，投资需谨慎。

3. 业绩大涨70%的科技股：年产量突破4亿，汽车芯片龙头

 最近蔚来、小鹏、理想三大新能源车市值一夜暴涨了1700亿！可以看出新能源 汽车 在持续爆发！除了新能源动力电池方向以外，智能化也成为最近非常热议的话题。蔚来、小鹏、理想它们主打的是智能驾驶和高品质服务，在互联网思维的加持下， 汽车 智能化的趋势越来越明显！ 而影响 汽车 智能化发展快慢的，是它的核心组件-车规级芯片，却被我们完全忽视了 。
   车规级芯片就像是 汽车 的大脑，是智能化过程中不可或缺的组件。
    它有两个核心逻辑， 第一个，未来单车芯片价值将从400美金提升到1700美金以上，芯片的需求量将爆发式增长。
   第二个，我们生产全球30%的 汽车 ，但这类芯片基本上依赖进口。未来国产替代空间非常大。
   现在我们车企开始快速介入，为的就是不再被国外卡脖子！ 涉及哪些核心生产公司，这里给大家整理好了！ 
      其中有一家公司，圣邦股份。它的股价已经比较高了。这里不是让大家去追，而是从这家公司入手给大家分析这类型公司未来的发展前景和机会。
    衡量芯片企业竞争力的关键指标之一就是产品覆盖范围与种类数量。 圣邦它对研发的投入一直保持着非常高的水平。已经披露出来的三季度研发投入1.5亿元，营收占比超过17%。目前公司拥有16大类超过1500款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，产品数量与产品覆盖下游范围遥遥领先于其他企业。去年的全年产量已经突破了4亿，未来预计会继续保持增长的态势。
   很多投资者都比较在乎公司的盈利多少，但是很少看盈利的来源。如果说企业盈利是非常偶然的或者是短期刺激的，那么未来的投资价值就会大打折扣。 但是如果一家企业的盈利持续增长，是因为公司的主营业务。而主营业务是因为公司的研发投入导致公司的创新生产力非常强，那么这家公司的发展就处于一种良性的循环中。 所以，这里再跟大家强调一点，不要忽视高研发投入的公司。虽然它们在财报中非常的不起眼，但是却是公司持续创造效益的根源！

4. 被低估的科技股：年报业绩预增70%，面板龙头

这两天 科技 股开始活跃起来，比如5G概念股龙头中国联通、中兴通信；软件龙头中国软件、浪潮；芯片龙头兆易创新、北京君正等，这说明沉寂多时的 科技 要爆发了！ 
  
 中国 科技 正在迅速崛起，以史为鉴，美股10年长牛，正是长江后浪推前浪的 科技 牛市，10年间，美股前10大市值公司中， 科技 含量越来越高， 科技 龙头更是保持了长达十年的上涨趋势；那么在回到A股市场来看，自从2019年开始 科技 赚钱效应凸显，一年多的时间诞生了很多牛股，同时， 科技 赛道更是获得资金叠加政策的支持，赛道可以说是优质的好赛道。
       
 TCL 科技 :面板行业龙头，通过收购中环电子、茂佳国际，分别切入上游半导体材料、下游产品加工及整机设计服务，对产业链一体化的供应能力，实现了垂直整合，近期获得机构大幅买入，公司发布了2020年业绩预告，全年预计实现净利润44亿左右，同比增长60%-70%，公司业绩增速惊人，印证了景气度，同时收购韩厂，未来可期。
  
 三安光电：国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头，公司充分发挥技术优势，加强专研积极开拓半导体芯片的应用领域，从事的半导体集成电路6英寸外延、芯片业务填补了国内空白。
  
 京东方A：是我国液晶显示产业的开拓者和领导者， 是唯一一家集自主研发、生产、制造于一身的半导体显示器产品企业，是 科技 板块中的老牌活跃股，从14年开始，机会每个一两年都会有一波大行情。
  
 股市有风险，投资需谨慎！

5. 半导体IGBT芯片龙头股，全球第八，国内第一，业绩营收稳增长

  IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压，大电流和高速下均具有出色的性能，使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品，由多个IGBT芯片和FRD（快速恢复二极管）芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗低，开关速度快。工作频率高，部件容量大等特点。
    就下游应用而言，新能源 汽车 市场占31％，成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域，占27％。在工业控制领域排名第三，占20％。新能源发电占11％，其余占11％。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展，IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加，从而推动了IGBT芯片产业的增长。
       目前， IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一，IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目，相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司，斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前，它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时，该公司还具有提供MOSFET模块，IPM模块，整流器模块，晶闸管，碳化硅器件和其他产品的能力，从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计，模块设计和制造工艺领先市场。
          中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上，英飞凌，富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围，而瑞萨，罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱，中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨，公司在国内的替代优势越来越明显，主要体现在细分行业的领先优势，快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的领导者。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助，企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2％，在中国排名第一，在全球排名第八。 
   2020年前三季度，公司营业收入为6.68亿元，同比增长18.14％，归属于母公司股东的净利润1.34亿元，同比增长29.44％，其中第三季度，公司实现营业收入2.52亿元，同比增长26.39％，实现母公司实现净利润5300万元，同比增长36.24％。

6. 半导体CIS芯片龙头股，国内第一全球前三，业绩营收稳定增长

  半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。  半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。
    半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。
    半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。
   技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。 
      在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。 
    收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。
       韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。 
   2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。
   A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。 

7. 机构大幅抢筹的龙头股：业绩增长超600% ，芯片龙头

虽然现在市场进入震荡走势，但是并不缺乏机会，只是要找准节奏，筛选好当下哪些品种更具备后市上攻机会:
     
 从题材方面来看中长期市场一致看好就数 科技 股了， 科技 股的硬核逻辑毕竟不是任何一个题材可以比拟的，而芯片又是 科技 的核心，通过数据来看中国是全球最大的功率半导体消费国，根据数据显示，2021年我国功率半导体市场规模将达到159亿美元，年复合增长率达到4.83%，超过全球功率半导体增长速度，但是目前我国功率半导体行业生产方面远远还达不到这一水平，在这种形势下，国家政策大家支持发展功率半导体行业。
  
 在国产替代加速的背景下，建议大家去关注软件方向补短板的机会，尤其是在国际摩擦不断，中国的 科技 企业屡屡受到制裁的背景下，国产芯片、国产软件等方向必将大有可为。
  
 目前市场由于消息的带动一直不稳，在这种情况下，业绩优良，低位低价的股票投资价值又一次显现出来，今天也是给大家做了筛选，虽然 科技 股目前的市场风口并不强，但是我们可以提前挖掘，当然并不是说建议大家去抓高，而是可以提前去关注，耐心等待调整充分的机会！不作推荐，仅供参考:
     
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8. 半导体芯片设备黑马股，国内前三位居第一梯队，业绩营收稳定增长

 在半导体芯片制造中，“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤，它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时，电路图实际上并未绘制在晶圆上，而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂，光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。
    半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节，分别是薄膜沉积，光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。 
   其中，光刻是最复杂，最关键，最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻，其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构，需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。
   随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm，5nm甚至更小芯片的发展，当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制，密钥尺寸无法满足要求，因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。
    刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术，并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。  7nm工艺相当于人发直径的千分之一，这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距，接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距，但我们可以看到，无论是受环境，下游需求还是研发能力的驱动，国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。
      中微公司主要从事高端半导体芯片设备，包括半导体芯片集成电路制造，先进封装，LED生产，MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm，7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中，7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产，已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。
   公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高，客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电，大陆代工领导者中芯国际，联电，海力士，长江存储等，光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展，公司在IC制造，IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高，并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位，成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。
      中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售，并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco，以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上，中微公司与LAM之间存在很大差距，在MOCVD设备领域，中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看，中微公司和精测电子处于同一水平，仅次于北华创，主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言，中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。 
       2020年前三季度，营业收入为14.8亿元，同比增长21.3％，归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元，同比大幅增长105.3％。扣非净利润-4547.3万元，同比下降138.1％。其中，前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴，确认的公允价值变动损益为1.55亿元，这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降，下游企业面临毛利率和库存的双重压力。 
   A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势，主力筹码相对较少控盘不足，据大数据统计，主力筹码约为21%，主力控盘比率约为31%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日与45日均线的排列关系，中短期以15日均线作为多空参考，中期以45日均线作为多空参考。