硅片是干什么用的?

1. 硅片是干什么用的?

硅片是制作晶体管和集成电路的原料。
一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。

面临挑战：
1、切割线直径
更细的切割线意味着更低的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而，切割线更细更容易断裂。
2、荷载
每次切割的总面积，等于硅片面积X每次切割的硅块数量X每个硅块所切割成的硅片数量。

2. 什么叫硅片，硅片的具体定义是什么？

硅片是制作晶体管和集成电路的原料.一般是单晶硅的切片.
硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。

3. 硅片是什么材料做的

硅片是由高纯结晶硅为材料制造的圆片，一般作为集成电路和半导体器件的载体。硅片可分为单晶硅片和多晶硅片。（单晶硅和多晶硅的区别是，当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则形成多晶硅，提一嘴：多晶硅可作为生产单晶硅的原料哦～）

4. 什么是晶硅片

　　目前，在米粒大的硅片上，已能集成4000多万个晶体管。这是何等精细的工程！这是多学科协同努力的结晶，是科学技术进步  硅片制造过程
　　的又一个里程碑。   微电子技术正在悄悄走进航空航天、工业、农业和国防，也正在悄悄进入每一个家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我们的前人根本无法想象的。
　　芯片又是现代化的微型“知识库”，它具有神话般的存储能力，在针尖大小的硅片上可以装入一部24卷本的《大英百科全书》。如今世界上的图书、杂志已多达3000多万种，而且每年都要增加50多万种，可谓浩如烟海。德国未来学家拜因豪尔指出：“今天的科学家，即使整日整夜地工作，也只能阅读本专业全部出版物的5％。”出路何在呢？唯一的办法就是由各个图书情报资料中心负责把各种情报存入硅片存储器，并用通信线路将其连接成网。这样，科技人员要查找某种资料和数据时，只要坐在办公室里操作计算机键盘，立即就会在计算机的荧光屏上显示出所要查询的内容。   微电子芯片进入医学领域，使古老的医学青春焕发，为人类的医疗保健事业不断创造辉煌。   微电子芯片的“魔力”还在于，它可以使盲人复明，聋人复聪，哑人说话和假肢能动，使全世界数以千万计的残疾者得到光明和希望。   微电子技术在航空航天、国防和工业自动化中的无比威力更是众所皆知的事实。在大型电子计算机的控制下，无人飞机可以自由地在蓝天飞翔；人造卫星、宇宙飞船、航天飞机可以准确升空、飞行、定位，并自动向地面发回各种信息。在电子计算机的指挥下，火炮、导弹可以弹无虚发，准确击中目标，甚至可以准确击中空中快速移动目标，包括敌方正在飞行中的导弹。工业中广泛使用计算机和各种传感技术，可以节省人力，提高自动化程度及加工精度，大大提高劳动生产效率。机器人已在许多工业领域中出现。它们不仅任劳任怨，而且工作速度快、精确度高，甚至在一些高温、水下及危险工段工种中也能冲锋陷阵，一往无前，智能机器人也开始显示出不凡的身手。近年在韩国举办了第一届国际机器人足球赛，小小机器人那准确的判断能力，有效的组织配合和强烈的射门意识都令人拍手叫绝。最近，美国科学家和工程师研制出了一台名字叫“深蓝”的超级计算机，战胜了世界头号特级国际象棋大师。它的精彩表演表明，智能计算机已发展到了一个崭新的阶段。

5. 你知道大硅片是什么样的吗？

6. 硅元件是什么 ？

在半导体行业中，硅是重要的原材料。
质量符合半导体器件要求的硅材料。包括多晶硅、单晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、抛光片)、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。
是一类具有半导体性能，用来制作半导体器件的硅材料，主要包括硅粉、硅棒、硅片、籽晶、单晶硅、多晶硅、半导体晶体管、单晶硅棒、单晶硅片、单晶硅切磨片、单晶硅抛光片、单晶硅外延片、单晶硅太阳能电池板、单晶硅芯片、砷化镓、单晶锗、太阳能电池圆片、方片、二级管、三级管、硅堆、复合半导体器件、微波射频器件、可控硅器件、高频管、低频管、功率管、MOS管、集成电路等等。

7. 为什么要把硅片做大？

芯片的成本与面积有直接关系。在同一片硅片上,能刻出的芯片越多,芯片的价格就越低。因为硅片难免有制造时产生的缺陷(比如杂质等)。一个芯片面积越大,撞上缺陷的概率就越高,而占整个硅片的比例就越高。一片硅片上做一百个芯片,出一个次品就是1\\%。如果只做十个,出一个次品就是10\\%。有一个极端的例子就是大型CCD,专业摄像机或者数字照相机用的CCD是23.7x15.6mm的,光受光面积就达370平方毫米,快赶上过去的高档RISC处理器的面积了。所以光一个CCD的价格就上万。因为成品率很低。天文望远镜或者军用侦察设备上用的更大尺寸CCD(比如4、8寸甚至12寸CCD)完全就是天价了。光找整片接近零缺陷的硅片恐怕就是个浩瀚的工程。 而且芯片的速度也受面积的影响。面积越大,布线的跨度就越大,提高频率带来的干扰和讯号就越大。因为各层布线之间都是用二氧化硅绝缘的,相当于一个电容结构。布线跨度越大,布线之间的容量越大。工作频率之越高,信号长距离传输的积分效应等副作用就越严重。基本上想过GHz就必须使用.18以下的线宽工艺。 芯片的尺寸还影响功耗。同样的掩膜和同样的工作频率,线宽越小,电压就就可以越小。而功耗与电压的平方成正比。想追求低功耗就得老老实实地缩小线宽。 世界半导体工业都快杀红了眼了,要是有捷径大家还不一窝风地扎进去。
采纳哦

8. 硅片扩散是什么

一般是指太阳能电池硅片制作的一个过程：P—N结扩散。

1、扩散工序：将硅片放入高温扩散炉中，通以氮气和POCL3 等气体，在高温下分解后在硅片表面形成P-N 结。 

2、扩散制结（p-n结）的目的：在P型硅表面，通过扩散P原子构成p-n结。PN结的形成才使电子和空穴在流动后不再回到原处，这样就形成了电流，用导线将电流引出，就是直流电。

3、扩散制结（p-n结）的影响因素：扩散的时间t、扩散的温度T、掺杂剂浓度c；