金刚石切割线成品线下线工序工艺流程图

1. 金刚石切割线成品线下线工序工艺流程图

【摘要】
金刚石切割线成品线下线工序工艺流程图【提问】
【回答】
流程：切片→倒角→磨片→磨检→CP→CVD→ML→最终洗净→终检→仓入 金刚石（diamond），俗称“金刚钻”，它是一种由碳元素组成的矿物，是石墨的同素异形体，化学式为C，也是常见的钻石的原身。【回答】

2. 金刚石线切割机的介绍

金刚石线切割机采用金刚石线单向循环或往复循环运动的方式1，使金刚石线与被切割物件间形成相对的磨削运动，从而实现切割的目的。

3. 金刚石线切割机的工作原理

金刚石线切割机的切割原理与弓锯相仿。高速旋转并往复回转的绕丝筒带动金刚石线做往复运动，金刚石线被二个张紧线轮（弹簧或气动）所张紧，同时加设二个导向轮以确保切割的精度和面型。 通过自动控制工作台向金刚石线控制台方向不断地进给，或是控制金刚石线控制台向工作台方向不断进给，从而使金刚石线与被切割物件间产生磨削而形成切割。切割过程中，由于金刚石线直径小，且具有弹性，金刚石切割线在被被切割物件和位于其左右的两个导向轮之间形成了一个张角，金刚石线呈微弧状。因此施加到被切割物件上的力联同金刚石线与被切割物件间的相对运动，才使切割不断得以进行。

4. 金刚石线切割机的应用实例

碳化硅（SiC）是第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界击穿场强高、热导率高等优点，是制作高压、大功率半导体器件的理想材料。 虽然长出高质量大直径的SiC单晶极为重要，但是晶片加工则对晶片的表面质量起决定作用，其中把体块单晶切割成翘曲度小、厚度均匀、刀缝损失小的晶片非常重要，否则将给后续的磨抛工作带来极大的困难。由于SiC的莫氏硬度为9.2，仅次于金刚石（其莫氏硬度为10），加工难度很大。当晶体的直径达到2英寸时，常规的内圆切割机不能有效地工作，必须采用金刚石线切割技术。

5. 金刚石切割片的金刚石切割片制造工艺

1、烧结金刚石切割片：分冷压烧结和热压烧结两种，压制烧结而成。2、焊接金刚石切割片：分高频焊接和激光焊接两种，高频焊接通过高温熔化介质将刀头与基体焊接在一起，激光焊接通过高温激光束将刀头与基体接触边缘熔化形成冶金结合。3、电镀金刚石切割片：是将刀头粉末通过电镀方法附着在基体上。