小米宣布将推出新款自研芯片，雷军说了什么？

1. 小米宣布将推出新款自研芯片，雷军说了什么？

小米手机官方微博发布预告，将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯片。官方海报配文称：“一颗小小的自研芯片，带着小米生生不息的技术梦想，奔赴而来。3月29日，我心澎湃。”而雷军随后转发微博表示，“我心澎湃，从一颗小芯片重新开始。”
据推断，这款全新的小米自研芯片仍然会采用澎湃来命名，具体型号则没有公布。

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小米的芯片布局
2017年，小米发布澎湃S1，八核64位处理器，28nm工艺制程，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。
去年8月，雷军在微博回答米粉最关心问题，在被问及“澎湃芯片还做不做”时，雷军表示，2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。“等有了新的进展，再告诉大家。”
参考资料来源：界面新闻—小米宣布将推出新款自研芯片，四年内投资多家半导体公司

2. 雷军那么懂研发，为什么没有研发出小米手机的芯片？

小米2014年的时候，就成立了松果电子，先后投入了20个亿，在2017年2月底已经推出过自己的手机芯片澎湃S1了，这一点我想大家应该都熟悉吧，不过因为刚刚入局芯片行业，所以澎湃S1在性能方面还有很大的不足，也就没有在小米手机上得到运用。

对于手机芯片的研发难度，雷军显然也没有任何意识，以为研发芯片和造个手机差不多，来料加上下，然后就完事了。所以我们看到了，松果是联芯和小米合资公司，澎湃S1的芯片方案是联芯的，包括技术人员班底也基本是原联芯的人员。

也就是雷军认为我买了现成的方案，然后再其基础上重新搞一下，就可以马上做出自己的手机芯片来了。最终的事实可以说教育了雷军，原来做芯片真不是简单的买买买就行的。钱是烧了不少，结果出来的澎湃S1性能不咋的，从目前的情况来看就是个失败产品。


小米曾经也开发过芯片，叫澎湃S1，但是性能实在上不了台面，让人澎湃不起来。今年把芯片分出去成立一家新公司，还不知道效能怎么样。但是根据小米的研发水准和投入，很难在芯片上有所作为。高通是手机芯片的老大，研发投入接近净利润的四分之一，华为的投入是营收的14%左右，单单芯片十年投入了3900亿左右，这样的投入不是一般的公司能承受的。

3. 小米将推出新款自研芯片，是一款什么芯片？

跑不了分！小米官宣将发布全新自研芯片 或为ISP芯片

4. 小米将于什么时候推出新款自研芯片？

3月26日消息，小米在社交媒体上发布“我心澎湃”的海报，官宣3月29日将发布自研芯片。

据了解，2017年小米曾发布一款澎湃S1芯片。此后，再无消息，直到去年（2020年）雷军在社交媒体上表示，澎湃芯片没有放弃，还在继续。其表示：”我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续。“等有了新的进展，我再告诉大家”。
在小米十周年的发布会上，雷军也坦言，芯片研发遇到困难，但并没有放弃对澎湃的研发。

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小米发布2020年报
2021年3月24日，小米集团终于发出来过去一年的成绩单。2020年第四季度和全年业绩报告显示，2020年，小米收入达人民币2459 亿元，同比增长19.4%；经调整净利润人民币130亿元，同比增长12.8%；第四季度，小米集团总收入达人民 705亿元，同比增长 24.8%；经调整净利润达人民币32亿元，同比增长36.7%。截止收盘，小米市值约为5341.5人民币。
继上一个季度收入达到721亿新高以后，这一季度小米又交出一份超过700亿的答卷。在致投资人的一封信中，雷军开篇就说到：“经历 2020这非常特殊的一年，能为您再次奉上一份自豪的答卷，我深感荣幸。”

5. 为什么小米应该自己造处理器芯片

不仅仅因为芯片属于高精尖的技术，需要投入大量的时间和精力，一般厂商根本难以掌握核心技术，而且在讲究用户体验的当下，芯片似乎并不那么重要，笔者对此深以为然。
　　不过这个观点可能适合大部分国产厂商，对于小米却不合适。小米已经是国内手机体量数一数二的厂商，在国际排名上也能进入前五。IDC统计的2015年第二季度手机出货量排行中，前四分别是三星、苹果、华为、小米，这其中只有小米是没有自主芯片的。这或多或少暗示着，要巩固如此大体量的产品规模，拥有自己的核心技术是十分有必要的。芯片是手机的核心部件，如果总是被人揪着七寸，高出货量的地位很难保障。
　　况且如今小米有钱有资源，缺的就是技术(可以挖人可以买)，自己做芯片并不是一件不可企及的事。本文就从产品和市场来浅薄分析下，为什么小米要自己造芯片。
　　一：抢旗舰芯片首发，高性价比的玩法不灵了
　　曾经小米横空出世的首要因素，就是能拿到高通最新款的旗舰处理器(或许和高通投资小米有关)，再配以远低于同配置产品的价格，一炮而红，小米将这一玩法持续了好几代产品，但在后续几款旗舰手机上，这种玩法渐渐失效。
　　首先在芯片上，由于友商逐渐了解了小米的打法，逐渐快速跟进，加上高通并不愿意把鸡蛋放在一个篮子里，于是在小米3代的时候，高通骁龙800版本的小米3直到2013年底才交货，比英伟达版本的晚了将近4个月，而且金立已经抢先1个月发布了搭载骁龙800的手机ELIFEE7，使得小米手机3首发的希望落空。
　　再等到骁龙801的时候，vivo、锤子、一加都提前抢在了小米4之前发布了新机，而后者的卖点也转移到金属做工上去，后来的小米Note情况也是如此。友商们的快速跟进，以及上游供应链不愿意偏袒小米，使得小米在芯片上丧失了优势。
　　其次在性价比上，小米也不再具备优势，随着魅族发布的魅蓝品牌，锤子推出坚果，酷派推出大神，一大波互联网手机都可以做到同等配置相似的价格，甚至比小米更低。还记得6月9号周鸿祎宣布大神F1 Plus以及大神F1 2GB内存版分别以399元和499元阻击红米2A的事么？后者在前一天宣布499的“无敌价”，紧接着就被周鸿祎打脸，人家配置不比你差价格还比你低，营销手段更狠，怎么搞？
　　控制不了上游芯片，小米在芯片上不占优势，产品和营销的打法变得很被动。
　　二：小米需要靠低端产品走量，但竞争优势保不住
　　小米如今的商业模式已经非常清晰了，拼的是用户量，靠软件和服务赚钱，将硬件产品互联网化，基于此，手机出货量成为构建这一商业模式的基础，要提升出货量，显然要靠低端来走量。小米宣称今年目标出货量是1亿，据传小米内部的目标是1.3亿。今年上半年小米出货量为3470万台，Q3小米出货量为1850万台，较Q2的2000万台出现了下滑，小米今年达到8000万台应该不是问题，但要完成1亿甚至更高的销量恐怕难以实现。
　　所以，小米联手联芯的意义在于，联芯可以帮助小米在低端市场冲量，目前红米系列最低端售价为599元人民币，更低的还有499或399，这个价位正好和联芯之前的定位相符，小米肯定希望借助联芯的芯片提升小米低端手机的市场竞争力，小米此前推出的红米2A就是采用联芯的处理器。
　　自己设计芯片的好处是，可以压低产品售价。同样的性能，用高通芯片的卖1000元，只有50元的利润，而自己的芯片就可以有200元的利润，如果保持50元的利润，那么价格可以比对手低150元。
　　除此在外，自主芯片可以在整合设计上有更多优势，加强某一方面的性能。比如苹果的指纹识别和A8的融合使得iPhone解锁体验更为流畅，3d touch也是一样，但这些特性在安卓手机上比苹果相去甚远，根源就在于硬件和软件的分裂，自己设计芯片可以很大程度解决这个问题。另外，华为海思在基带和SOC上的开发使得华为手机在信号和续航方面的表现更为出众，这些特性对于小米手机日后往高端走有很大帮助。
　　三：由于低价策略，小米和高通、联发科的关系渐行渐远
　　小米屡屡将高通、联发科的高端芯片用在低价手机上，给友商的产品策略造成很大冲击，使得高通、联发科在其他厂商面前难堪，这已经成为行业内公开的秘密。从小米3开始，高通就不再配合小米的旗舰处理器首发策略，转而支持其他厂商。联发科也是如此，联发科本想依靠红米仿照之前小米在高通、英伟达平台的“高大上”宣传案例，摆脱“山寨”形象。不过红米将首发的MT6589-Turbo平台，一上市就打上了799元“入门级”标签，导致被其他国产手机厂商在中高端平台全部弃用。
　　高通以前的策略是扶植小厂商，博弈大厂商。随着小米已经成长为巨头，高通已经开始转向扶持更小的合作伙伴。联发科虽然没有限制对红米的MT6589-Turbo供货，但在后来的产品中，其首发合作方已换成了华为、TCL。
　　缺乏了芯片商的支持，小米必须看人脸色行事，这对于庞大体量的小米来说，稍有差池便会付出沉重代价。
　　四：华为榜样的力量，激励小米造芯片
　　华为手机今天的成功，很大程度上得益于海思处理器不遗余力的研发，这不亚于苹果A系列处理器对于iPhone的重要性。
　　其实最开始，海思和华为手机走过了一段比较艰难的时期。在长达2年的时间里面，华为顶着外界的嘲讽坚持使用K3V2处理器，甚至牺牲了自己的高端手机，影响了华为手机的竞争力，但任正非对海思要钱给钱、要人给人不余遗力的支持起到了关键作用，海思一直到2014年才爆发出能量，麒麟920芯片在SOC和基带上的突破让华为手机在性能和网络连接性上取得了领先。得益于芯片端的突破，华为智能手机很快在销量上迎头赶上，与三星、苹果并驾齐驱。
　　不可忽略的是，华为在网络端多年的技术累积，才使得华为有研发海思的资本，以及3G升级4G带来的时间窗口，技术力量和时间将会是小米研发芯片最大的拦路虎。
　　五：小米智能家居、IOT领域的布局
　　智能家居目前还处于起步阶段，未来每一个硬件都有可能联网，这将产生大量的计算和通讯需求，小米此时进入芯片研发，将会是一个较为理想的时间窗口。诚如程贵锋那篇文章所说，在LTE-Cat1等低速物联网芯片仍然有大量机会，小米可以提前布局。
　　对于小米来说，智能家居是并行于智能手机的另一大核心业务，如果有自己设计的芯片，未来小米在智能家居、IOT领域将会有决定性的竞争力。
　　如今的小米已经是一个不折不扣的巨头，背负销量增长停滞的压力将迫使小米找寻突破口，自己设计芯片是一块极难啃的骨头，但小米终究要啃。小米能否快速赶上，将是未来构建小米帝国的一个核心关键。

6. 做芯片九死一生，为什么小米还要做芯片呢？

小米正在继续做芯片！今日这条新闻报道大概已经遍及各大网站，让很多人都看到了。这时距离小米首次产品研发出芯片已经过去五年半，我们在使用骁龙810，我们在使用骁龙处理器888，旗舰芯片还是一样的火爆，小米也还在坚持不懈造芯片。但是如今有多少人还记得当初小米的芯片发展战略呢？何不借着这个机会，简单回顾一下，再预测分析一下将来。

小米与大唐电信合作，创立了小米松果电子有限责任公司。小米发布了第一款根据自己SoC芯片的手机，这款所采用的芯片叫澎湃S1，手机的型号规格是小米5C。这也让小米变成了华为公司以后又一家自身生产制造SoC芯片和手机的知名品牌，让很多人激动不已。

从性能而言，澎湃S1归属于一款典型的千元手机芯片，但这已经足够了。毕竟先前大唐电信集团旗下的联芯，他们能拿得下手的计划方案已经远远地落伍于流行，在和小米协作以后总算变成了流行中的一员，足够与高通芯片、联发科等在千元手机销售市场伯仲之间。而且小米5C无论是配备或是价钱，都确实算得上忠厚，颜值也在线，与那时候的小米旗舰一脉相承。
但是小米5C还是有一个薄弱点，那便是互联网这方面。澎湃S1是一个单模芯片，不支持全网通手机，尤其是联通4G当时火爆，是销售市场的绝对主流，互联网规格变成手机的薄弱点。但这对于小米而言，理论上问题不大。由于澎湃S1的基带芯片是FPGA芯片，能够 简单理解成为硬件可编程控制器，通过中后期升级是能够 实现一些功能的，比如支持全网通，遗憾未能成行。如今回过头来，基带芯片芯片自身也是手机芯片中的核心所属，甚至是智能手机行业中的的门票，想通过FPGA编程就实现相当于高通芯片的功能确实只滞留在理论上。

据小米雷军的详细介绍，小米的芯片首次点亮手机是在小米5C以及澎湃S1发布，那下一款芯片会是在什么时候呢？结果是大家并没有等来传说中的澎湃S2。尽管这款芯片在许多传闻中露脸，但最后没有商品发售。在网上发生了小米员工的回应，表明芯片的事情还需要再等等，但没有凉。

到了某次直播间，小米雷军再次被网友问及芯片的事情，此次小米雷军回复说的确碰到了极大困难，但计划还在继续。这在其中传来了小米芯片多次流片不成功的信息内容。流片是批量生产前最重要的一环，流片不成功代表着芯片设计方案还需要修改，而每一次流片的成本高达数百万美元，基本上全部的芯片全是在这类持续砸钱中产品研发出来的，这也许让小米感受到压力。
下面，小米的芯片总算出现在了小米MIXFold这个顶尖旗舰上，但是小米发布的已经并不是SoC芯片，而是ISP，也就是专业负责开展图像处理的芯片，与照相性能密切相关。尽管已经并不是澎湃S1那般担负整个手机核心功能，但想一想现阶段SoC销售市场有高通芯片、MTK、紫光展锐等大佬，竞争对手反而比之前更多了，加上华为公司的遭遇，也许绕开SoC芯片，对于小米是最明智的选择。

那如果不做手机SoC芯片，小米会生产制造哪些芯片呢？实际上手机重要的并不止有SoC，也有其他很多关键芯片，例如电路操纵，例如射频，例如四合一芯片。而假如抛开手机行业，在更广泛的销售市场上，还有更多关键芯片。例如如今车辆行业就集体遭遇了缺少芯片、因无米入锅而降低生产能力、减少配备的状况，对于小米而言全是能够 涉足的。总而言之，芯片行业始终都缺少新的竞争者，由于门坎太高了。小米想要跨过这个门坎，终归是一件好事。

7. 雷军为什么要做小米的呀？

8. 小米为什么要选择自研处理器

小米松果处理器是为了能够保证产能，避免因处理器而受到生产影响。
小米松果处理器有两款，具体性能因没发布不得而知。
1、小米松果V970定位高端，就是用于小米5c的、核心参数为4×A73+4×A53的八核架构，大核主频达到了2.7GHz，小核则为2.0GHz，同时还会配备Mali G71 MP12图形芯片，主频速度900，松果V970则会采用与骁龙835相同的10nm工艺，并且同样由三星代工。
2、松果V670定位低端，采用的是4×A53大核+4×A53小核组成big架构，所配的图形处理器则为MaliT860 MP4，主频速度为800HMz，但采用的是28nm工艺，由于中芯代工。