长电科技——半导体芯片封装和设计龙头企业

1. 长电科技——半导体芯片封装和设计龙头企业

  长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 
       通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 
    随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。 
       长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。 
    3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。 
    • 封装级集成 
      利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：
     堆叠芯片 (SD) 封装   ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。
     层叠封装(PoP)  ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。
     封装内封装 (PiP)   ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。
   3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：
        嵌入式晶圆级 BGA(eWLB)   - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。
        包封 WLCSP (eWLCSP )   - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。
     WLCSP   - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。
   在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：
        2.5D / 扩展 eWLB   - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。
        MEOL集成的2.5D封装   - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。
     2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器  
    长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术： 
    • eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）  • eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）  • WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）  • IPD（集成无源器件）  • ECP（包封芯片封装）  • RFID（射频识别） 
       当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。 
     突破性的 FlexLineTM 制造方法  
    我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。 
       FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。 
     用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台  
    FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。 
    半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。 
       系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。 
     什么是系统级封装？  
    系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。 
        先进 SiP 的优势  
    为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案： 
    • 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸  • 提高了性能和功能集成度  • 设计灵活性  • 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离  • 减少系统占用的PCB面积和复杂度  • 改善电源管理，为电池提供更多空间  • 简化 SMT 组装过程  • 经济高效的“即插即用”解决方案  • 更快的上市时间 (TTM)  • 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块 
        应用  
    当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。 
    以下是高级 SiP 应用的一些示例： 
    根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。 
    在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。 
       长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括： 
    FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。 
        颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE   
    长电 科技 还提供名为“fcCuBE  ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE  是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE  就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE  相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。 
       fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。 
        长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务  
    凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。 
    焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。 
        长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：  
     铜焊线  
    作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。 
        层压封装  
    基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。 
    除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。 
        引线框架封装  
    引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。 
     存储器器件  
    除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。 
        全方位服务封装设计  
    我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。 
    2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器 
     MEMS and Sensors  
    随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。 
        传感器  
    传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等 
     微机电系统 (MEMS)  
    MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。 
        集成一站式解决方案  
    凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。 
       1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置  2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片  3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置  4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置  5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置  6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置 
        长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务  
    凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。 
     全方位一站式解决方案的优势  
    • 缩短产品上市时间  • 提升整体流程效率  • 提高质量  • 降低成本  • 简化产品管理 
       长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。 
    晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。 
       长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。 
    长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。 
   封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。
      公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。
      用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。

2. 半导体封测龙头长电科技完成50亿元定增

5月7日，长电 科技 宣布，公司完成定增募资约50亿元人民币，超过一半的募资额来自阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外头部投资机构。
  
 根据此前公告，长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金50亿元，主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。该公司称，此次募资有助于发展SiP（系统封装）、QFN（四侧无引脚扁平封装）、BGA （球栅阵列封装）等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、 汽车 电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。
  
 随着芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，输出入脚数大幅增加，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。
  
 根据市场调研机构Yole的数据，2018年先进封装全球市场规模约276亿美元，在全球封装市场的占比约42.1%，预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元，占比约49.7%，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
  
 除了向先进封测演进，封测行业的需求也正不断上涨。受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动 汽车 等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增，半导体晶圆和封测产能都供不应求，也拉动了封测厂商业绩。
  
 2020年长电 科技 收入人民币264.6亿元，较上年增长 28.2%，净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍；通富微电2020年实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；华天 科技 2020年营收83.82亿元，同比增加3.44%，净利润7.02亿元，较上年增加144.67%。
  
 市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。通富微电表示，目前来看，半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。 ”
  
 长电 科技 首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示，此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解。他在业绩会上表示，公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。

3. 长电科技公司是做什么的 国内半导体封测代工龙头

长电科技是国内芯片封测的龙头企业，关于长电科技的主营业务封测技术，我们来了解一下。
 
 
 
 长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
 
 
 
 长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂，其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司，1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司，2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市，2015年完成对全球排名第四位的星科金朋（STATS ChipPAC）的收购，2016年跻身全球前三大封测企业。
 
 
 
 长电科技董事郑力表示，“封装”这个词使用了数十年，已经不能很好地表达如今的行业现状，所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切，可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技，将携手产业链伙伴，共同推进芯片成品制造技术的发展。
 
 
 
 如果把芯片制造比喻成服装设计流程，那么芯片设计就好比服装设计，而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料，芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作，根据服装设计师设计的衣服形状，把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。
 
 
 
 从相关专利数拥有量来看，长电科技在全球市场排第二，特别是在如系统级封装，特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域，长电科技走在全球最前列。另外，在存储类产品上，长电科技也保持业界领先，“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。
 
 
 
 以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了，目前长电科技有着封测代工龙头，位居全球前三国内第一的称号。

4. 芯片巨头发力芯片制造，并宣布为高通代工，4年内追上台积电

芯片行业大部分的底层技术都集中在美国，不管是芯片设备，材料还是架构等等，美国都占有极为重要的地位。而且还有英特尔、英伟达、高通、AMD等世界顶尖的半导体巨头，随便一家公司都足以动摇整个行业。 
     
  但美国芯片制造产业也面临一定的问题，仔细观察就能发现，美国大部分巨头都是芯片设计公司，将设计好的芯片交给亚洲代工厂代工。 
  
  所以美国面临的问题就是缺乏自主芯片制造产业链，对海外代工厂有非常大的依赖。苹果、高通、英伟达等美企都需要找台积电，三星合作。 
     
  包括美国技术最先进的芯片制造巨头英特尔，也考虑将先进芯片外包给台积电或者三星。 
  
  美国开始重视本土芯片制造产业，再这么发展下去，美国在全球半导体制造行业的存在感会越来越低。于是美国大力扶持英特尔，在已敲定520亿美元的补贴方案中，预计英特尔能够拿到几十亿甚至上百亿美元的补贴。 
     
  一方面美国芯片制造产业发生改变，大力扶持本土芯片制造商。另一方面英特尔也加快行动，发力芯片制造，并且将为高通代工芯片。 
  
  台积电和三星加起来的芯片制造市场份额超过了70%。在2020年期间，台积电一家公司的全球市占率就达到了57%。而英特尔的芯片制造市场份额不断下滑，在代工领域更是毫无存在感。 
  
  不过英特尔并没有放弃，而是继续发力芯片制造，重启代工业务。据英特尔表示，将开始生产高通公司的芯片，计划在2025年追上台积电和三星。 
     
  为了确保芯片制造业务的推进，英特尔还公布了代工业务的路线图。一共包括10nm、7nm、4nm、3nm、20A五大工艺。 
  
  英特尔宣布为高通代工采用的工艺为20A，这项工艺预计在2024年第三季度推出。英特尔对芯片工艺节点重新命名，如果20A工艺制程是在3nm之下，那么英特尔将会全力冲击摩尔定律极限。 
     
  英特尔在芯片代工业务上有明确的规划，而且还希望在4年内追上台积电。 
  
  需要注意的是，英特尔目前的芯片代工业务缺乏经验，也没有太大的市场优势。暂且不说英特尔能否顺利推进五大芯片制造工艺的量产，仅凭客户资源，英特尔的芯片代工就存在许多变数。在这样的背景下，英特尔还能追上台积电吗？ 
     
  除去客户资源、市场份额等外界因素，单纯从芯片制程工艺和设备两大方面来看，大概能够得知英特尔与台积电之间的差距。 
  
  就拿英特尔最新命名的20A工艺来说，这项工艺采用新的RibbonFET晶体管架构，这是英特尔对接近芯片物理极限的 探索 ，英特尔将在原子化的基础上挖掘更先进的制造材料和器件，这一阶段被英特尔认为是半导体的埃米时代。 
     
  能够实现怎样的性能表现还未具体披露，但是相信对比台积电的3nm工艺来说，是有一定竞争力的。 
  
  其次是EUV光刻机，作为生产高端芯片必不可少的设备，英特尔表示会成为ASML下一代High-NA EUV光刻机技术的主要客户。High-NA EUV光刻机有很强的电路分辨率能力，且价格是普通EUV光刻机的3倍左右。 
     
  预计将用于生产传统3nm及以下的芯片，而英特尔的20A制程芯片，大概率也是用这台设备生产。 
  
  综合来看，英特尔发力芯片制造业务是做好准备的，放出追赶台积电的话并未说说而已。如果英特尔得到美国的大力支持，并且在技术上取代突破，赢得众多客户订单，追赶台积电的脚步并非不可能。 
     
  英特尔加大芯片制造产业的投入，而且还要重启芯片代工。亚马逊已经和英特尔签约，将使用英特尔的代工服务，提供封装解决方案。 
  
  未来高通也会基于英特尔20A工艺进行合作。面对英特尔的发力，台积电或许该做好准备了。 
  
  你认为英特尔能追上台积电吗？

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