中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决，这一次能取得突破吗？

1. 中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决，这一次能取得突破吗？

终于突破了！中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决！
众所周知，自从进入21世纪以后，移动互联网和科技就开始快速的发展起来，在现代科技领域里，有一大发展的核心是我们不得不重视的，而它就是半导体芯片；作为现代科技发展的顶级智慧结晶，半导体芯片在整个科技领域都发挥着无可替代的作用，正是因为芯片如此的重要，所以世界各国也都十分注重半导体芯片领域的发展！

此前我国在半导体芯片领域的发展起步较晚，基础也较晚薄弱，所以我们迟迟都没能生产出高端的国产芯片来，而长期以来，国产科技企业生产所需的芯片也几乎都是依赖于从国外进口而来，这就造成国产科技企业的发展很容易被人“卡脖子”，像我国的华为公司被打压就是最好的警示，所以现在全国上下也开始掀起了一股研发芯片的潮流！

根据相关数据统计显示，截至到2019年，我国芯片自给率仅有30%；为了能更快地提高芯片国产化发展，我国也确定了芯片发展的5年计划，要在2025年的时候，实现芯片自给率达到70%。想要在5年的时间里让国产芯片的自给率翻一番，可以说这个目标还是相当大的，但不管怎样，为了能尽快提高国产半导体芯片的发展，我们也必须要付出相应的努力才行！不然，华为的遭遇，将会原封不动地降临到其他中国科技企业身上。

如今在国内市场上，华为已经开始在布局芯片生产市场领域的发展了，而中科院也已经宣布将进入光刻机等卡脖子技术领域进行研发；除此以外，还有不少国产科技企业都在半导体芯片领域进行着研发，经过不断的努力，如今终于取得了突破，中国芯片传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决！

首先第一大好消息就是，中芯国际所研发的N＋1芯片制程工艺已经成功流片，根据测试，中芯国际N＋1工艺制造的芯片，整体性能与台积电的7nm工艺芯片相接近，这也就意味着我国离自主生产7nm工艺芯片更进一步；第二大好消息则是在光刻胶领域，要知道想要制造高端芯片，光刻胶是必不可少的，而此前光刻胶市场几乎都被日韩半导体企业所垄断，一直以来我们也都只能从日韩光刻胶制造商那里购买，但国产科技企业宁波南大光电发布公告称：它们所生产的高端ArF光刻胶已经通过各项测试，良品率达标；而南大光电此次通过测试的ArF光刻胶，可以用于90nm-7nm技术节点的集成电路制造工艺，这也就意味着我们有了生产高端芯片的光刻胶。

最后第三大好消息就是在芯片封测领域，我们也已经取得了突破，国内的欧菲光集团表示，它们已成功研发出半导体封装用高端引线框架，这一次欧菲光集团研发的“引线框架”是一种较为先进的封测技术，可用于高端芯片的封测！可以说现在国产科技企业在半导体芯片领域的发展已经越来越快了，而有了这3大突破，也就意味着后续我国在生产高端芯片时的一些难点被解决，这也将极大的帮助我们加快在国产芯片研发领域的发展，等到我们实现芯片国产化以后，就再也不怕卡脖子了，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言！

2. 中国“芯”又一成果，谁说中国造不出高端芯片！

3. 中芯国际现在最高能造己纳米的芯片

据中芯国际透露，我国自主设计制造的14纳米级芯片已经成功量产，其产能已经接近满载，这意味着，我国研发的14纳米级芯片成功获得大量订单。

众所周知，在芯片的研发领域，中国起步较晚，综合实力落后于美国、韩国等。近年来，国内芯片企业不断探索、引进先进的技术和科技人才、投入大量资金等，最终传来喜讯，中芯国际14纳米级芯片成功量产。
据了解，中芯国际的14纳米工艺距离全球最先进的7纳米只落后两代。国信证券认为，大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。而作为大陆半导体代工龙头，中芯国际产能充足、产线多样。
适合众多芯片代工需求。以14纳米工艺的流片对于中芯国际是一个良好的开局，从风险量产到规模量产，目前总计已有超过十个客户采用中芯国际的14纳米工艺。
扩展资料
中芯国际芯片制造工艺从28nm到14nm用了4年时间。在2019年年底才正式量产14nm芯片，中芯国际芯片制造的主要任务是提高14nm产能。5月中芯国际官方表示已经实现6000晶圆/月。为华为麒麟710A处理器代工完全可以胜任。
美国高盛公司发布信息预测中芯国际未来的技术升级路线。高盛认为中芯国际到2022年芯片制造工艺可升级到7nm，到2024年下半年工艺再次升级至5nm，2025年毛利率将提升到30%以上。
高盛作为一家知名的投资公司，得出一份投资预测报告自然不是一件难事。但在当下就中美半导体的合作情况，这样的预测或许更让美国再次深度向我国的科技企业施压，设置更多的非商业性障碍。
不过话说回来，高盛的预测也存在许多不确定因素。即使中芯国际能如期实现5nm芯片的制造能力，假如其它半导体设备、材料、技术还不能摆脱美国限制或没有有效的措施应对美国，也很难为我国的高科技企业服务。自然中芯国际的盈利能力也存在不确定性。
中芯国际是我国实现高端芯片极为重要的一环。中芯国际处在半导体产业链的中游，受上、下游产业链的影响。能不能为我国高科技企业服务，还受美国“实体名单”的影响。
中国“芯”不仅是缺少一台光刻机，也不仅是缺少中芯国际5nm芯片的制造工艺。芯片涉及的设计、材料、工艺、设备、相关技术都是缺一不可。美国也正是利用整个产业链的优势地位，对我国高科技企业进行技术限制。
中芯国际作为芯片制造中最为重要的一环，在美国的影响下，能否摆脱美国的限制在于中国半导体产业生态系统的自主能力。半导体产业生态的完整性、可持续性的形成，才是企业稳健发展的关键。总之一句话，中国芯片是一个团队，不是单枪匹马。

4. 中芯国际现在最高能造己纳米的芯片

据中芯国际透露，我国自主设计制造的14纳米级芯片已经成功量产，其产能已经接近满载，这意味着，我国研发的14纳米级芯片成功获得大量订单。

众所周知，在芯片的研发领域，中国起步较晚，综合实力落后于美国、韩国等。近年来，国内芯片企业不断探索、引进先进的技术和科技人才、投入大量资金等，最终传来喜讯，中芯国际14纳米级芯片成功量产。
据了解，中芯国际的14纳米工艺距离全球最先进的7纳米只落后两代。国信证券认为，大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。而作为大陆半导体代工龙头，中芯国际产能充足、产线多样。
适合众多芯片代工需求。以14纳米工艺的流片对于中芯国际是一个良好的开局，从风险量产到规模量产，目前总计已有超过十个客户采用中芯国际的14纳米工艺。
扩展资料
中芯国际芯片制造工艺从28nm到14nm用了4年时间。在2019年年底才正式量产14nm芯片，中芯国际芯片制造的主要任务是提高14nm产能。5月中芯国际官方表示已经实现6000晶圆/月。为华为麒麟710A处理器代工完全可以胜任。
美国高盛公司发布信息预测中芯国际未来的技术升级路线。高盛认为中芯国际到2022年芯片制造工艺可升级到7nm，到2024年下半年工艺再次升级至5nm，2025年毛利率将提升到30%以上。
高盛作为一家知名的投资公司，得出一份投资预测报告自然不是一件难事。但在当下就中美半导体的合作情况，这样的预测或许更让美国再次深度向我国的科技企业施压，设置更多的非商业性障碍。
不过话说回来，高盛的预测也存在许多不确定因素。即使中芯国际能如期实现5nm芯片的制造能力，假如其它半导体设备、材料、技术还不能摆脱美国限制或没有有效的措施应对美国，也很难为我国的高科技企业服务。自然中芯国际的盈利能力也存在不确定性。
中芯国际是我国实现高端芯片极为重要的一环。中芯国际处在半导体产业链的中游，受上、下游产业链的影响。能不能为我国高科技企业服务，还受美国“实体名单”的影响。
中国“芯”不仅是缺少一台光刻机，也不仅是缺少中芯国际5nm芯片的制造工艺。芯片涉及的设计、材料、工艺、设备、相关技术都是缺一不可。美国也正是利用整个产业链的优势地位，对我国高科技企业进行技术限制。
中芯国际作为芯片制造中最为重要的一环，在美国的影响下，能否摆脱美国的限制在于中国半导体产业生态系统的自主能力。半导体产业生态的完整性、可持续性的形成，才是企业稳健发展的关键。总之一句话，中国芯片是一个团队，不是单枪匹马。

5. 制造芯片的关键材料，中企募资14.5亿，有望打破技术垄断

 近两年，国内掀起了芯片行业投资建设的高潮， 阿里、格力等一众玩家相继入局，仅在2019年，国内就有12座晶圆厂投产。 而且，根据国务院下发的芯片产业发展文件， 从2020年到2025年，我国芯片自给率要由30%提升到70%。 可以预见，未来四五年时间里，我国晶圆厂数量将会稳定增加。
      这意味着芯片制造厂的上游产业将迎来发展良机，也是因此，目前不少企业都在集资，用于研究制造芯片的关键材料 。而在11月3日，中国 科技 巨头——上海新阳对外公布了定增预案，内容显示，公司预计募资14.5亿人民币，用于芯片制造新化学材料的研发。 
      值得一提的是，目前公司部分项目已经取得突破 ，未来上海新阳有望率先打破国外企业在光刻胶领域的技术垄断，填补国内市场空白 。
   根据上海新阳给出的信息，公司光刻胶项目将会在2023年前力争实现产品产业化，这也将成为上海新阳的第三大核心业务，量产后该项目年营收将突破2亿大关。
      公开资料显示： 上海新阳最初凭借半导体封装领域的第一代电子电镀技与电子清洗技术起家，在过去十多年时间里，上海新阳一直是该技术方面的领导者 ，而且上海新阳非常注重技术研发，每年研发投入都占到总营收的9%以上，这一比例超过了绝大多数的 科技 公司，也让上海新阳获得了第二代电子电镀与电子清洗技术。
       目前，上海新阳在国内半导体化学材料方面，销量和市占率全国领先，也是国内技术最先进的企业 。
   最重要的是，上海新阳掌握着半导体化学材料制造的最关键技术， 这意味着只要上海新阳能够做大，公司的产品就可以对海外进口材料进行全面替代 ，中国半导体制造企业再也不必担心出现材料卡脖子的问题。
       长远来看，上海新阳在吸纳这笔资金后，所获得的技术提升以及产能提升，将可以直接促进本土芯片产业发展 ，让中国半导体产业链变得更完善。
   不出意外，上海新阳将稳坐国产芯片化学材料市场一哥宝座，你对公司的发展前景怎么看，不妨谈谈你的观点。
   文/JING 审核/子扬 校正/知秋

6. 被“低估”的国产芯片公司，已出货100多亿颗芯片，却鲜有人知！

众所周知，随着移动互联网和 科技 的快速发展，如今在整个 科技 领域里，半导体芯片已经开始变得越来越重要起来，无论是我们所使用的智能手机、电脑还是未来要发展的人工智能AI技术等，半导体芯片都起着无可替代的作用，只有半导体芯片的性能越强大，那么相对应的设备功能才会越强！
  
 
  
 美国作为全球 科技 最为发达的国家之一，在美国拥有着众多的半导体芯片研究企业，像美国的高通、英特尔等企业都是全球著名的芯片巨头企业，像我们现在所使用的手机和电脑几乎都使用的是来自美国高通和英特尔的芯片，高通的骁龙芯片在国产手机市场上几乎一直都是处于“垄断”的地位，除了华为使用的是自主研发的海思麒麟处理器芯片以外，其它的小米、OPPO和vivo等手机厂家都清一色的使用的是美国高通的芯片，而英特尔的酷睿芯片就更不用多说了，直接风靡全球！
  
 
  
 正是因为美国 科技 企业在半导体芯片领域的实力非常的强大，所以在美国打压我国的中兴通讯企业和华为公司的时候，芯片都成为了美国手中的一张王牌；中国因为在半导体芯片领域起步较晚，基础较为薄弱，所以我们在半导体芯片领域的发展要远不及美国 科技 企业，但经过国内 科技 企业的不断努力，其实也还是有一些“隐藏”的芯片巨头企业的！
  
 
  
 在国产芯片市场上，大多数人对华为的海思麒麟芯片都比较熟悉，其实还有一大被“低估”的国产芯片公司，它一直在芯片领域默默无闻的发展着，而且其全球芯片累计出货量已经高达100多亿颗芯片，却鲜有人知！而这一国产芯片巨头企业就是紫光展锐！
  
 
  
 作为中国芯片领域的一大巨头企业，紫光展锐这么多年来在半导体芯片领域的发展也十分的迅猛；起初，紫光展锐只在收音机芯片，蓝牙芯片等方面发展，最后开始研发手机基带芯片，如今放眼全球也只有6家芯片企业能研发基带芯片；但英特尔在2019年已经主动退出，因此现在全球只剩5家 科技 企业在研发基带芯片了，他们分别是华为，高通，紫光展锐，三星以及联发科。而这其中，来自中国的紫光展锐则具备5G智能生态当中几乎完整的研发，生产以及生态能力，这在全球都是非常少见的！
  
 
  
 紫光展锐是由紫光集团在收购了国内的半导体芯片巨头展讯和锐迪科以后才组成的紫光展锐，目前紫光展锐已经拥有了智能手机产业链的芯片设计能力，物联网等周边芯片的设计能力等；目前，紫光展锐累计芯片出货已经超过100亿颗，由于这些芯片主要被应用在功能机市场以及4G儿童手表市场上，所以我们平时也很少能见到，但在这些领域里，紫光展锐的芯片供应量已经达到全球第一；不过在高端芯片领域市场上，紫光展锐和美国高通、英特尔等巨头企业也还是有一定差距的，我们在国产芯片发展的过程中，也一定要正视这些差距，并努力向前发展才行，只有这样我们才能不断的在芯片领域取得突破，并最终追上国外芯片巨头企业的步伐！

7. 国产芯片产业再传好消息！新增数万家国产芯片企业：势不可挡

【3月29日讯】导语，在过去2020年时间里，由于我国有多达三百多家企业被列入到“实体清单”之中，导致我们国内的 科技 企业再次意识到了问题所在，在全球半导体市场存在大变局的前提下，也不得不重视国产芯片、国产操作系统等核心技术产业的发展，尤其是在国家对整个芯片产业的重视，推出了众多有力的扶持政策，让国内芯片产业也迎来了井喷式发展，根据企查查所公布的数据显示，目前国内已经有超过6.65万家和芯片产业相关的企业，仅在2020年期间就新增了2.28万家芯片企业，同比大涨了195%，可见国内芯片产业发展已经开始加速，并且增长趋势还在不断的加快，为何这么说呢？ 
     
  因为在2021年1月份、2月份期间，国内新增半导体芯片企业数量依旧高达4350家，同比增长了378%，整体增长速度依旧没有得到放缓，对此很多业内人士表述，我国的芯片产业发展开始呈现出明显的加速优势，众多资本、集团、企业巨头都纷纷押宝国产芯片产业，这也是因为目前在美国芯片规则的背景下，国内企业想要获得芯片供应也变得更加艰难，同时我国也对国产芯片产业链发展颁发了一系列利好政策，例如给芯片企业最高免税十年、将芯片专业列为一级学科，成立国内首家芯片大学等等，同时还制定了到2025年实现70%国产芯片自给率目标，所以我国也开始出现了成千上万家企业扎堆于国产芯片产业链之中，尤其是在芯片制造能力方面，依旧还存在非常吗明显的劣势； 
     
  虽然我们拥有了中芯国际、华虹半导体等众多知名芯片制造企业，但国内芯片企业依旧还是以芯片设计企业为主，当然目前中芯国际已经取得了7nm工艺技术突破，实现了7nm工艺芯片流片，但中芯国际已经被列入到“实体清单”之中，10nm及其以下工艺技术都遭受到了技术限制，所以我们依旧还要面临无法制造高端芯片的尴尬局面，但如今随着越来越多行业巨头加入，未来我们的国产芯片产业技术一定可以取得重大技术突破，让国产 科技 产业能够迎来更大的技术突破以及发展，不用再遭受到“卡脖子”的尴尬局面。

8. 国产芯片迎来突破，芯片制造的3个关键环节，终于打破技术垄断

  受众所周知的原因影响，近年来中国半导体产业的自主研发激情空前高涨，不少企业都不惜代价地持续投入研发，尽可能推动整个产业打破海外垄断的进程。 
       在各方努力下，国产芯片终于迎来突破，在三个芯片制造的关键环节上终于打破了海外的技术垄断。 
    所谓引线框架，是芯片的基本载体。公开资料显示，引线框架可以实现芯片电路内部引出端和外引线的电气连接形成回路，属于构建集成电路过程中的核心材料。 
    长期以来，中国在蚀刻金属引线框架方面高度依赖进口，这导致大部分相关技术都无法进行攻关。 
       在避无可避的情况下，中国企业只能自主研发引线框架。   在这方面，淄博新恒汇电子发现了激光模式的蚀刻金属引线框架，成功打破技术封锁。  
    笔者了解到，相比传统蚀刻金属引线框架，新恒汇电子的成果效率更高。据悉，目前该公司在激光模式蚀刻金属引线框架上的产能约为1亿条/年，约占全球10%的产能。 
       与金属引线框架类似，光刻胶也是核心原材料之一，只不过光刻胶主要被应用于芯片制造环节。 
     放眼全球光刻胶市场，日本、美国和德国等国家的企业牢牢把控着80%以上的市场。   国产光刻胶目前主要集中在中低端市场，对于高端光刻胶，中国企业仍然需要从海外进口。 
       不过，在“国家队”的政策、技术和资金支持下，不少中国企业都在高端光刻胶研发项目上实现了一定的突破。 
     例如南大光电、晶瑞股份等等，其中前者的ArF光刻胶已经建有产能25吨的生产线，接下来会持续扩大产能。  
    至于晶瑞股份，该公司在2020年从某些渠道购买的二手光刻机已经到货。利用这台光刻机，笔者相信晶瑞股份很快会传来有关光刻胶技术的好消息。 
       众所周知，前段时间台积电官宣了在1nm芯片技术上的突破。虽然我国在芯片制程上落后不少，但却掌握着1nm芯片电极主要材料---铋。 
    公开资料显示，   中国是全球铋资源储蓄量最高的国家，先天性的优势令中国在技术落后的情况下掌握不小的主动权。  
    而且，这意味着，我国在芯片制造技术攻关方面有了更多的优势。总而言之，笔者相信国产芯片未来可期。 
    文/谛林 审核/子扬 校正/知秋