当下中国半导体行业破局重在什么

1. 当下中国半导体行业破局重在什么

当下中国半导体行业破局重在以下几点首先，将价值驱动作为企业的核心追求，即价值创造和投资回报。以IC设计为例，国内目前有大大小小2000家IC设计公司，芯片开发周期长，投资大，风险高。如何能赢得时间的赛跑，打造差异化的产品和高效的运营管理体系就成为关键。另一方面，包括下游制造的一些大厂在尝试构建生态圈、兼并收购、国际化，这些战略举措也需要更加精准的落地，以实现预期收益。其次是创新为先，自从信息时代开始以来，半导体产业都是新产品和新技术的赋能者和载体，未来，更应该成为新技术最广泛的使用者。随着数字化浪潮的推动，企业领导者应当摒弃以往只重视产品技术，轻视技术在业务和管理上应用的固有陈念。在推动新技术（AI，ARVR，Blockchain，数字孪生等）的应用上，从尝试迅速切换到体系化推广的新常态。此外，不得不提的还有体验管理。在千人千面，个性化的时代，如何为客户提供优质的产品和品牌体验成为企业的必修课。近年来，得益于数据和AI分析能力的支持，体验也从一种模糊的主观概念变得可以通过管理的手段进行提升。在各类芯片需求呈现个性化和碎片化的今天，管理好体验将从终端产品厂商前移到上游半导体企业，作为产品差异化竞争的一个有效的工具。另一方面，半导体行业的人才仍存在较大缺口，流动性也强，如何提升员工的体验，加强忠诚度和凝聚力，也是企业领导者必须重视的课题。

2. 中国芯片半导体最可能突围的方向是哪个方向？

3. 为什么中国大陆半导体业的崛起如此艰辛

全球半导体业己处于成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及”大者恒大”。除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，”Fablite”，它们的作法是纷纷售出芯片生产线，或者减少产能。
　　中国半导体业是后进者,属于”小字辈”，与全球先进地区比较差距是很大的，之前它们并不把中国放在眼里。而如今中芯国际的连续大动作,加上长江存储及武汉新芯等投资240亿美元要上马存储器生产线等，这一切可能在国内都未必达成共识，因此要让国外的业界能够理解它，几乎是不可能的。近期见到的报道，大部分是表示怀疑与担忧，一个首要的问题是关心中国的IP及人材在那里?,更可怕的是己经上升到它们的政府层面，集体的来抵制与围剿中国半导体业的发展。
　　还有一个原因，站在它们的立场,对于提供国有资金来扶植中国半导体产业的发展，”它们认为不公平，部分企业得到了大量的补贴”。
　　引起它们反感的另一种逻辑是认为中国半导体业的崛起,会引起全球非市场化的价格战,导致产业的混乱,而不能容忍。
　　以上各种的质疑，除了极少数带有色眼镜看中国之外，其中大部分是它们不了解中国半导体业处于一种特殊的地位，在现阶段它不可能用完全市场经济来解述，而是正在走一条前人从未走过的道路。
　　正因为如此，中国半导体业的发展也不可能复制别人己经成功的经验，注定要立足于自身的努力来创出一条新路。
　　尽管现阶段中国半导体业的发展是占有天时地利的优势，所谓“天时“是指全球半导体业己趋成熟，增长缓慢，愿意继续投资的厂家数量己经越来越少，而中国半导体业的发展与它们不同步，正处于新兴产业的发展期。而地利是十分明显的，全球最大的市场在中国，它们几乎都要依赖中国而接近我们。
　　但是中国最紧缺的是人材。而人材问题需要通过加速培奍，引进，以及让它们能留得下来等，而是一个不易在短时期内解决的问题，与产业大环境的改善息息相关。
　　半导体业的发展必须要全球化及市场化，现阶段的中国尚在模索之中。由于全球业界几乎都是站在完全市场经济的思维来观察，觉得中国半导体业的发展无序，担心会打乱它们的”正常贸易规则”。另一方面是受”瓦圣纳”条约的影响,它们从根本上不能接受中国半导体业的崛起事实~

4. 中国半导体还有机会吗

有机会。1、中美5G摩擦导致了全球科技产业链一系列连锁反应，首当其冲的就是运行了半个世纪的芯片产业链出现了动荡，全球闹起了“芯片荒”。因为美国针对华为的一系列打压措施，最终的目的不仅仅是为了搞垮华为这一家民营企业，而是想要保护被美国垄断的芯片产业链。2、美国制裁华为的真实目的，美国自己又没有能拿得出手的通信设备制造商，还不遗余力地在全球推行排除中国企业的“5G洁净网络”计划，最终让爱立信和诺基亚两大通信巨头捡了大便宜，赚得盆满钵满。3、资本逐利，要分析原因就得找到动机，美国对华为的首次制裁是在219年，华为不能使用美国的EDA和GMS技术，GMS针对的是手机操作系统，EDA针对的是华为的芯片，一直都知道华为有自己的芯片公司，但很多人不知道，在美国打压之前，华为的芯片公司已经强大到让美国有危机感了。4、美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，芯片设计是芯片三个环节利润最高的环节，芯片代工和封装都需要大量劳动力，是赚辛苦钱的环节，芯片设计是技术活，只要掌握了芯片核心技术，就是躺在垄断顶端赚钱。

5. 半导体是怎么崛起的？

6. 中国半导体为什么发展这么难？

在如今互联网社会，芯片基本上变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，而这全都依赖于集成电路的存在，因为芯片是指内含集成电路的硅片。

很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。今天我们就来聊聊集成电路的发展史以及芯片的设计制造流程。
这里，我们需要先搞懂这三个概念之间的区别。
集成电路（IC）就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。
集成电路

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体材料
简单理解来说，在半导体上镶嵌多个相关联的电路，然后封装在管壳上就想成了集成电路。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。
芯片的设计生产流程

芯片设计生产极其复杂，并且投入巨大。这也是为什么很少企业敢涉足半导体领域的原因。
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
首先企业在研发的时候，需要制订好芯片规格，也就像功能列表一样，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。比如华为公司需要研发下一代的麒麟1020芯片，那么芯片所要达到的功能与性能是怎么样的，这需要提前制定好，这样研发人员才能拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

7. 中国半导体产业什么时候会爆发

每年年末都会对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。在市场需求持续疲弱的底色下，叠加了中美战略博弈对抗升级，以及国内疫情防控等超预期因素冲击，毫无疑问2022年的全球半导体行业是极其艰难的一年。

面对2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。

在对2023年全球半导体产业发展悲观预期如此一致的情况下，最大的不确定性可能就在于国内半导体行业将会如何发展？尤其是在政治因素正在最大限度的干扰半导体行业自身规律的情况下，有必要对2023年及以后的全球及国内半导体产业发展趋势作出分析和预判，也欢迎各位一起讨论。



全球经济向中低速增长回归，半导体行业缺乏基础驱动力。新冠疫情爆发以来的3年，全球GDP平均增长速度下降接近50%，除此之外，俄乌冲突、通胀攀升和央行货币政策紧缩等也引发世界性的全面经济衰退，预计2023年及未来一段时间全球经济将向GDP增速低于3%的中低速增长回归。半导体行业作为充分反映全球经济的风向标，未来有可能将长期陷入缺乏宏观经济基本面支撑的困局，2023年全球半导体行业将可能迎来5%-10%的负增长，而以后2-3年也将维持在低于8%的低速区间徘徊运行。

市场创新出现断层危机，引发技术创新投入边际报酬递减。2023年全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”持续低迷，基于PC、手机、消费电子等市场的渐进式创新已经进入衰退期，增量空间显著收窄，如同手机、PC等可以支撑半导体技术快速迭代升级的下一代现象级市场尚未成熟和全面爆发，市场端的创新需求出现“断层”。而当前结构性的技术变化依然主要停留在工程层面，并未发生能够在短期内扩张总体经济空间的重大基础技术革命，因此同业竞争会更趋近于零和博弈，技术创新投入遵循边际报酬递减规律，部分国家对先进技术的高成本投入将逐步趋缓。

中美战略对抗日益升级，“科技脱钩”引发供应链低效率。2023年中美半导体领域的博弈有望迎来短时间的战略缓冲期，但随着美国2024年大选临近，美国仍会间歇性的联合其盟友以国家安全理由对中国半导体产业进行升级压制与围堵。除半导体关键设备、基础工业材料及零部件等供应链环节外，还可能涉及到新能源汽车、数字新基建等更广泛领域，短期内中国半导体产业高端化升级面临的“卡脖子”困境更加严重。而行政繁冗的内政环境可能会影响美国芯片政策的落实进程，联邦与各州对半导体产业设置的繁杂法律限制短期内很难出现根本性改变[1]，全球供应链也由此进入2-3年的低效率调整期，资本支出大幅缩减。

产业格局“西进东出”，半导体人才等资源面临全球紧缺。2023年全球集成电路产业链布局的成本与效率导向势必要让位于安全原则和韧性偏好，出现了区域化与短链化同步、产业格局“西进东出”的趋势，以中国大陆为中心的东亚半导体产业链与布局可能面临更大不确定性，不少跨国半导体企业将重新思考既往布局与未来规划问题，由此引发了半导体人才等资源的全球短缺和风险偏好明显弱化。美国及其盟国将进一步升级半导体“人才隔离”的措施，中国有可能面临高水平半导体人才加速流失的极大困境，东南亚及欧洲、日韩等地区则由此受益。

国内市场呈现复苏潜力，防疫政策变化或在年底引发反弹。2023年上半年国内半导体市场会有较大压力，除受到全球经济衰退影响以外，防疫政策约束下的消费不振、美国打压政策的延续性影响会持续发酵，影响产业信心和动力。随着两会后防疫政策调整逐步见效，短期内产业驱动力依然受到疫情升温的抑制，但部分产品领域需求环境可能会在3-6个月后有所改善，芯片库存压力会在2023年下半年以后逐步释放。2023年底国内有望受益于疫情影响力度大幅减弱、消费信心阶段性恢复以及去库存完成等影响，迎来小规模反弹，芯片设计及封装测试等产业链环节、手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域的行情逐步恢复向好。

产业链高端替代是主线，前沿创新和基础突破关注度倍增。2023年产业链高附加值环节的国产替代依然是主线，基本替代逻辑从前些年的资本驱动转由内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片的验证和采购，泛信创市场覆盖范围进一步扩大到金融、电力、轨道交通、运营商等领域。半导体设备、材料及零部件等供应链环节以及存储器等高端通用芯片受到美国管制新规影响，国产化进度进入到动态调整期，制造、设备企业对国内基础材料和零部件企业的支持力度明显提升，验证进度加快。同时，对Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等前沿创新和基础领域的关注度将大幅增加。

部分企业面临生存困境，“内卷”领域加速启动并购整合。2023年半导体行业过剩的投机资本将对这个赛道不再感兴趣，Pre-IPO项目、美籍高管为主项目、已出现头部企业或者多家上市公司的赛道项目中部分将面临融资困境，部分优质项目可能会因估值受影响而主动关闭融资窗口，进一步压低资本的投资偏好。产业中涌现出更多的潜在并购整合机会，上市公司和相关联的产业基金成为主要推手。在MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动、电源管理芯片等创企数量众多、中低端替代已经实现、头部企业优势明显的产品领域有望出现以上市公司推动的并购整合。而在估值、企业经营成本、技术门槛都高的一些大芯片领域，有可能出现由基金推动的并购整合。

打好“市场”“体制”牌，新一轮产业政策周期酝酿待发。2000年的“18号文”，2011年的“新4号文”，2014年的《纲要》以及2020年的“新8号文”共同构成了我国半导体产业政策体系的关键节点，并不断推动产业可持续发展。产业政策的重要性不仅在于解决特定领域关键技术有无问题，更要解决相应创新体制和生态的塑造问题。在中美战略博弈升级、半导体供应链形势不确定性显著增强、国内市场需求不振等多方面因素影响下，2023年国内新一轮半导体产业政策周期有望酝酿开启。

这篇文章我写的异常艰难，一是因为当前形势下很多内容和观点不方便书写，二是因为对2023年的悲观预期已成共识，似乎也没什么好写。但我总认为，无论是行业周期、疫情政策还是美国遏制如何影响，都还是要对我国半导体产业保持相对乐观的态度，要尝试在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里寻得一抹阳光。

要想中国半导体成功突破低端锁定，既不可能通过速战速决抄近路的战略，也无法通过继续依附于美国主导的全球半导体供应链体系获得，只能以坚定的战略意志，借由建设涵盖体制-技术-市场多重创新的内循环体系来实现，这势必是个“持久战”。

无论是中国还是美国，始终还是要回到全球化的轨道上，这是半导体产业的基本规律。那时的全球化将会赋予中国全然不同的角色，给予中国企业更多公平竞技的机会，进入更广阔的新兴市场；同时，中国也可以将更广大的世界纳入我们自己搭建的创新和产业共同体，实现真正的国际国内双循环。

8. 2022年半导体行业走向如何？一文纵览海内外龙头答案

  《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。
   通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
   总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。 
   针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
   ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
   另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
    下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。 
       【整体订单情况】 
    部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。 
    英飞凌： 
   新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
    恩智浦： 
   在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。
    意法半导体： 
   订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
    瑞萨电子： 
   截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
    台积电： 
   截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。
    【库存】 
    • 恩智浦： 
   2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
    • 德州仪器： 
   2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
    【 汽车 芯片】 
    在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。 
    整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。 
    • 英飞凌： 
    汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
    • 恩智浦： 
   得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
    • 意法半导体： 
   今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。
    • 德州仪器： 
   2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
    • 瑞萨电子： 
    汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
    • 台积电： 
   预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。
    • 格芯： 
   预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
    • 中芯国际： 
   物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
    【其余业务】 
    除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。 
    • 英飞凌： 
   今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
    • 瑞萨电子： 
   工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。
    • 格芯： 
   智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
    • 台积电： 
   细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
    • 中芯国际： 
   手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
    • Lam Research（泛林/科林研发） 
   AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。