世界芯片领域顶尖专家有哪些中国人？

1. 世界芯片领域顶尖专家有哪些中国人？

众所周知，一个国家的强大，离不开高科技人才团队的艰辛努力。美国之所以这么强大，当然也是吸纳了世界各地各行各业的精英为其服务，才有了美国今天的强大。看来科技才是掌控世界的主宰，谁掌握了科技制高点，谁就掌控了世界。
随着美国对华为的极限施压，在全球断供华为芯片，使得华为举步维艰，同时也惊醒了我们国人，发誓励志，一定要造出属于我们自己的中国芯才是硬道理。那么美国芯片如此发达，都是哪些团队制造出来的呢？
第一名:他叫杨培东，出生于1971年，祖籍中国江苏省苏州市，毕业于【中国科技大学】，现任美国加州大学分校副教授，他在顶级芯片材料领域做到了全球第一名。

榜单第二名:殷亚东，他也是江苏人，同时也是毕业于【中国科技大学】现任美国加州大学伯克利分校与劳伦兹伯克利国家实验室工作，其后进入加州大学河滨分校，现为该校终身教授。这就是殷亚东，在纳米材料方面全球排名第二名。

第三名:黄暄益教授，他出生于我国台湾省，毕业于美国纽约皇后学院，现任台湾国立清华大学教授。在这6位顶级科学家之中他是一个唯一不是毕业于【中国科技大学】的学生。

名列第四名:夏幼南，现今美国国籍，曾就读于江苏靖江中学，后以优异成绩考取【中国科技大学】。现在美国搞纳米技术研究，对世界影响力巨大。

第五名:是孙玉刚，也是从【中国科技大学】走出去的学子。自从2006年开始，他就在美国阿贡国家实验室纳米材料研究中心从事独立研究工作，成为终身研究员，也是纳米材料合成实验室主要负责人，在纳米复合材料方面有着独到之处，深深影响了世界，排名世界前列，对于孙玉刚网络上没有太多的资料。

排名第六名是吴屹影，现今还是中国籍，同时也是毕业于【中国科技大学】其具体资料不详，现任美国俄亥俄州立大学化学系终身教授，吴屹影主要从事太阳能电池光电转化、染料敏化电池和低维纳米材料等的合成与设计工作，研究成果颇丰，是当今世界上难得的人才。
科技强国才是根本，只有留着人才，才能使祖国壮大的更快，也希望留学海外的学子们尽快学业有成，能回归祖国怀抱，壮我中华，相信不久的将来，这只东方雄狮一定能屹立在世界最前沿。
以上就是排名世界头六名的中国学子，也是美国顶级芯片材料专家前6名，说白了，美国的芯片都是中国人做的，也都是【中国科技大学】培养出来的天才，但是很可惜，他们都没有回到祖国的怀抱，没有为祖国效力，而是选择了美国。辛辛苦苦养大的鸡却去了别人家窝里下蛋，有点惋惜。在华为被美国极限打压的时候，如果他们能回到祖国，那该多好啊！

2. 中国最历害最有成就的芯片专家是谁

,中国最厉害的芯片专家之一,胡正明教授
胡正明，1947年7月出生于中国北京，微电子学家，美国工程科学院院士、中国科学院外籍院士，美国加州大学伯克利分校杰出讲座教授。
1968年台湾大学电机系毕业，获学士学位。1969年赴美国加州大学伯克利分校留学，1970年获硕士学位。1973年获美国加州大学伯克利分校博士学位。1991-1994年任清华大学（北京）微电子学研究所荣誉教授。1997年当选为美国工程科学院院士。[1]  2007年当选中国科学院外籍院士。2015年12月获得美国国家技术和创新奖。 [2]  2016年5月19日，美国总统奥巴马在白宫为胡正明颁发美国国家科学奖章。

3. 中国最先进的芯片

中国最先进的芯片是8微米红外热成像探测器芯片。
红外线热成像芯片是一种特种芯片，跟我们常见的手机芯片、电脑芯片完全是不一样的，所以没有什么可比性，并且这里说的微米，指的是像元间距，而不是工艺制程，我国成功研发出的全球首款8微米红外热成像探测器芯片，在这个领域，可以说已经处于世界最先进的行列。
红外成像技术是一项应用范围广、有巨大发展潜力的高新技术。红外线是指，比0.78微米长的电磁波位于可见光光谱红色以外，又称红外辐射。自然界中，一切物体都可以辐射红外线，因此利用探测仪测量目标本身与背景间的红外线差就可以得到不同的热红外线形成的红外图像，所以它的这种特性决定了其具有非常广泛的应用价值。

中国最先进的芯片的运用
1、医学行业
人体其实就是一个天然的红外辐射源。当我们生病的时候，人体的热平衡就会受到破坏，因此测定人体温度的变化是临床医学诊断疾病的一项重要指标。
2、汽车行业
热成像可以验证供暖和制冷系统的效率，量化热冲击对轮胎磨损的影响，检测连接处和焊接处的性能质量等等。
3、电力行业
目前，红外热成像是最成熟、最有效的电力在线检测手段，能大大提高供电设备运行可靠性。

4. 中国最厉害的芯片公司

中国最厉害的芯片公司：
1.华为海思：海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。海思半导体是我国公认的最强的芯片公司，目前已经是世界一流的半导体公司了，旗下知名的有华为麒麟处理器、巴龙系列通讯基带等。
2.中芯国际：主要为客户提供集成电路设计和芯片制造，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
3.长电科技。主要从事分立器件和集成电路封装的研发。

4.士兰微：士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
5.歌尔股份：经营范围包括开发、制造、销售声学、光学、无线通信技术及相关产品等。
6.环旭电子：主要经营范围为电子元器件行业，提供无线通讯相关产品，与国际知名企业建立了良好的业务合作关系。
7.中电华大。他是国内主要的无线局域网芯片供应商。
8.银河电子：主要从事数字电视接收终端、信息电子设备结构件、智能电网配网设备的研发、设计、生产与销售，是国内生产规模最大的数字电视接收终端专业厂家之一。

5. 有芯片行业的高手吗

　　高手算不上，据前瞻产业研究院《2016-2021年中国物联网芯片行业市场前瞻与投资规划分析报告》显示，在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。
　　过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。
　　半导体行业是现代科技的象征，伴随着近几十年现代科技行业日新月异的进步以集成电路（IC）为主的半导体行业市场规模也不断增长，现在已经成为了全球经济的重要支柱行业之一。据世界贸易半导体协会（WSTS）统计，2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元，首次突破3000亿美元大关，较2012年的2916亿美元增长4.4%。这也是半导体行业继2011和2012连续两年疲软之后再次恢复正增长一年。
　　半导体集成电路行业作为整个电子信息技术行业的基础，国内政府一直保持高度重视。在过去十多年时间里，对于集成电路行业的发展不断给予政策支持。而近期受到棱镜门事件的刺激，国家更是把集成电路发展上升到了国家安全战略的高度，将较之前给予更大的扶持。

6. 中国三大芯片公司

中国三大芯片公司华为海思：中国最大的 芯片 制造商是海思半导体，华为海思的子 公司 成立于2004年。众所周知的海思麒麟处理器，华为最自豪的手机cpu只是海思产品之一【摘要】
中国三大芯片公司【提问】
中国三大芯片公司华为海思：中国最大的 芯片 制造商是海思半导体，华为海思的子 公司 成立于2004年。众所周知的海思麒麟处理器，华为最自豪的手机cpu只是海思产品之一【回答】
清华紫光展锐　　清华紫光展锐隶属于紫光集团，是一家专注于通信芯片的企业，其产品包括基带芯片、电视芯片以及射频芯片等。【回答】
比特大陆　　比特大陆是一家专注于算力芯片的企业，简单点说就是做“矿机芯片”，从目前全球市场份额数据来看，比特大陆同样能够占到全球70%左右的市场份额。【回答】

7. 关于芯片技术，到底哪一家才是最强的呢？

8. 中国自主研发的CPU芯片及其性能

　　 http://baike.baidu.com/view/3625.htm    龙芯一号（英文名称Godson-1）　　龙芯一号CPU IP核是兼顾通用及嵌入式CPU特点的32位处理器内核，采用类MIPS III指令集，具有七级流水线、32位整数单元和64位浮点单元。龙芯一号CPU IP核具有高度灵活的可配置性，方便集成的各种标准接口。图1显示了龙芯一号CPU IP核可配置结构，其中虚线部分表示用户可根据自己的需求进行选择配置，从而定制出最适合用户应用的处理器结构。主要的可配置模块包括：浮点部件、多媒体部件、内存管理、Cache、协处理器接口。浮点部件完全兼容MIPS的浮点指令集合，浮点部件及其相关的系统软件完全符合ANSI/IEEE 754-1985二进制浮点运算标准。浮点部件主要包括浮点ALU部件和浮点乘法/除法部件，用户可根据自己的实际应用选择是否添加。媒体部件复用了MIPS浮点指令的Format域，并复用了浮点寄存器堆，媒体指令集基本对应了Intel SSE媒体指令集合的各种操作。　　内存管理部件有三种工作模式，即标准模式、直接映射模式和无映射模式。在标准模式下，TLB分为ITLB和DTLB两部分，每部分均由48项页表项组成，同时支持mapped和unmapped的从虚拟地址到物理地址的变换方式；TLB也可只进行直接映射，不使用CAM和RAM，以减小面积；而无映射模式下甚至可以去掉TLB，采用直连SRAM的形式实现访存。龙芯一号CPU IP核的Cache分为指令Cache和数据Cache，两部分独立配置，以4K为一路，可配置为4路、2路和0路。用户可根据应用需要，确定所需Cache的大小，甚至不使用Cache。协处理器接口为外部协处理器提供了一个高效率的接口。龙芯一号CPU IP核提供了两套可配置的处理器总线接口：AMBA接口和哈佛结构SRAM接口。　　龙芯二号（英文名称Godson-2）　　龙芯二号CPU 采用先进的四发射超标量超流水结构，片内一级指令和数据高速缓存各64KB，片外二级高速缓存最多可达8MB.最高频率为1000MHz，功耗为3-5瓦，远远低于国外同类芯片，其SPEC CPU2000测试程序的实测性能是1.3GHz的威盛处理器的2-3倍，已达到中等Pentium4水平。　　龙芯3号 正在预研 　　虽然“龙芯2号”正火热推广，但“龙芯3号”也正在预研。据悉“龙芯3号”将是一款多核处理器，至少也是一款四核的产品，并增加专门服务于Java程序的协处理器，以提高Linux环境下Java程序的执行效率，指令缓存追踪技术等。“龙芯3号”最终将实现对内峰值每秒500-1000亿次的计算速度。