科创板迎来AI芯片龙头股“拓荒者”寒武纪抢跑千亿蓝海市场

1. 科创板迎来AI芯片龙头股“拓荒者”寒武纪抢跑千亿蓝海市场

7月20日，AI芯片明星企业寒武纪正式登陆科创板。发行价64.39元/股。至此，创立4年、68天过会的“AI芯片独角兽”与投资者们在二级市场初次会面，A股市场迎来了AI芯片龙头股。
  
 寒武纪早已声名在外：处在人工智能这一“风口”，却甚少在公众面前主动展示自己，被视作低调的“实干家”，但由于产品过硬，行业地位颇高，谈及AI芯片必然要提及寒武纪，正如其名字是地质纪元上的开创意味，寒武纪是国内AI芯片的拓荒者。
  
 于资本市场而言，寒武纪上市意味着科创板注册制对于“优秀企业”的评判标准走向多元化，意味着创新物种开始在国内资本市场生根发芽。于寒武纪而言，上市不是目的，而是走向公众的手段，有益于远大目标的实现，从而吸引更多人才的加盟——毫无疑问，创新型企业走向星辰大海最重要的资本之一就是人才。
  
 “我们有远大的志向，但长跑才刚刚开始。”三年营收50倍增长，手握40亿元现金，处于“新基建”机会窗口，正如其创始人陈天石所言，寒武纪站在远大征程的起点，而未来是一片蓝海。
  
 投资者等来科创板AI芯片龙头股
  
 2016年3月，陈天石创办寒武纪，2020年3月，上海证券交易所受理寒武纪的科创板上市申请。四年时间，硬 科技 明星企业通过注册制走向公众投资者。
  
 虽然成立时间不长，但寒武纪底蕴深厚，技术与产品性能高居全球领先水平。券商研报介绍，寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，专门设计的通用型智能芯片架构已达到行业先进水平。
  
 寒武纪正处于快速发展期。2017年度、2018年度和2019年度，其营业收入分别为784.33万元、1.17亿元和4.44亿元，2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.05%及279.35%，将2019年的营收与2017年作对比，寒武纪在3年间实现了55.6倍的营收增长。
  
 招股书显示，寒武纪此次公开发行4010万股，占公司发行后总股本的10.02%，规模并不大。寒武纪募资了25.8亿元，主要来自保荐机构跟投子公司和其他战略投资者，后者包括联想（北京）有限公司、美的控股有限公司和OPPO广东移动通信有限公司，均为与寒武纪具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业及其下属企业。
  
 相较于中芯国际等 历史 较长的芯片企业，寒武纪的成功上市开创了硬 科技 独角兽企业在注册制下成功上市的先河，搅动了一池春水。
  
 长期以来，A股市场有着严格且固定的审核标准，这使得一些独具创新型的 科技 企业无法登陆A股市场，转求纳斯达克等更加“宽容”的市场环境。而一些A股上市公司，尽管上市时盈利能力达标，但不乏上市后业绩“变脸”，且后续发展乏力的例证，这并非投资者愿意看到的场景。
  
 璞玉并不以当下的盈利能力作为唯一标准，如何留住可能伟大的企业？设立科创板实行注册制成为众望所归的转折点。寒武纪虽然尚未盈利，但其主要产品性能在与国内外主要竞争对手ARM、英伟达、英特尔以及华为海思的对比中不分上下，部分指标甚至领先对手，展示出了强大的发展潜力。
  
 长跑型选手“放长线钓大鱼”
  
 寒武纪本次募集的资金主要用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。
  
 自成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
  
 2017年寒武纪将1A处理器IP授权华为海思使用，搭载在华为Mate10手机上，是全球首款AI手机芯片。思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中，思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先 科技 成果奖。截至2020年2月29日，寒武纪已获授权的境内外专利有65项，PCT专利申请120项。
  
 在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一，这亦是其大手笔投入研发的成果。招股书显示，寒武纪2017至2019年研发支出分别为0.3亿元、2.4亿元、5.43亿元，研发投入营收占比连续3年超过了100%，处于行业的较高水平。目前，寒武纪共有研发人员680名，占总员工的79.25%，硕士及以上的人员占比超过60%。
  
 对于芯片企业而言，如寒武纪一般巨额的研发投入并不罕见——不论是设计还是流片，芯片企业都需要大量资金，“烧钱”是芯片企业的共同属性。按照普遍的流程，芯片研发不仅耗资巨大，耗时也较长，研究成品还需“Design in”，得到客户的响应与支持，磨合后方可进入大规模出货的营收创造阶段。
  
 硬 科技 企业与互联网企业有着本质的不同，这首先体现在回收研发成本的周期上，不过更需要看到得是，芯片企业一旦研发成功，护城河便是难以轻易被超越的，因此回报也将如研发投入一样，是巨量且长期的。
  
 研发投入换取的“效率”成为决定胜负的关键。陈天石曾表示：“芯片这个赛道，比的就是出产品的速度，以及产品好不好用。”寒武纪进入赛道比较早，幸运地占了先机，产品又得到了客户的认可，在研发效率上已经经过市场的验证，成立四年，寒武纪每年都会推出和迭代新产品，相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期，寒武纪的研发能力表现突出。而相较于科创板企业的平均毛利率53.49%，寒武纪的综合毛利率也高过平均值。
  
 不过，通往伟大芯片公司的赛程很长，更加需要长跑型选手，投资者也需要建立“放长线钓大鱼”的投资心态。寒武纪在招股书中坦言亏损还将持续一段时间，这也是芯片企业的正常生长进程，尤其AI芯片是人工智能产业的引擎，也是技术要求和附加值最高的环节，为了在以后“钓到更大的鱼”，寒武纪必须持续研发、快速迭代，而耐心的投资者将享受到最大的利益。
  
 AI芯片领跑者“横着长”的生态路径
  
 当部分初创企业靠着一颗芯片艰难维生时，寒武纪已经做出了一把芯片，这是“领跑者”的优势积累。
  
 寒武纪的业务大致分为四部分：智能计算集群、AI推理芯片、IP授权、AI训练芯片。其中前三部分业务在2019年分别产生2.96亿元、7888万元和6877万元收入，毛利率分别为58.23%、78.23%、99.77%。第四部分业务AI训练芯片是技术的制高点，产品于2020年推出，预计2021年产生收入。
  
 与华为的合作是寒武纪声名鹊起的因素之一，这证实了寒武纪的产品可靠性，而华为选择自研道路，也同时证明了AI芯片这一赛道的重要性。
  
 研报显示，2020年仅智能手机、AR/ VR、无人机等在内的消费电子市场AI智能芯片需求量预计就达到26.11亿美元，而智能驾驶有望带来更广阔的市场需求。IDC预测，云端推理和训练对应的智能芯片市场，预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率39.22%。ABI Research预计，边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元，年均复合增长率23.93%。
  
 对于寒武纪而言，与华为的友好竞争有益于长期发展。目前，寒武纪已不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额50%的情况。而从寒武纪的收入结构变化可见，其2017-2018年99%的收入来自终端智能处理器IP授权业务，2019年新增云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务收入，业务走向多元化。
  
 寒武纪定位于中立、独立的芯片企业，走的是生态型发展路线，而今，经过四年发展，寒武纪“云边端”三条产品线已经完备，接下来仍将不断迭代升级，未来，如英伟达等企业一样，寒武纪将构建出独有的生态，并延伸至交通、教育、医疗等多个细分领域。
  
 “云边端一体的作用就是让开发者省力省心，让我们自己也省力省心。云边端一体意味着，部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构，在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本，是我们生态战略的重要组成部分。”陈天石介绍寒武纪的业务架构时表示。
  
 人工智能时代，新的巨头正在成长，毋庸置疑，寒武纪是种子选手。超过40亿元现金储备以及25亿元募集资金加持，寒武纪无疑是AI计算芯片初创企业中资金实力较雄厚之一，这是其巩固优势的基础。面对征途，寒武纪手握成熟且性能领先的产品，以及生态的雏形，蓝海就在前方，只待乘风破浪。 文/慧瑾
  
 每日经济新闻

2. 寒武纪半年营收1.7亿 拟定增26.5亿加码先进制程等芯片研发

 　　近日，寒武纪发布2022半年度财报。财报显示，寒武纪在2022上半年营业收入为17178.36万元，较上年同期增加3,391.14万元，同比增长24.60%。
   　　其中，云端产品线收入较上年同期增加8,551.90万元，同比增长190.85%。整体来说，云端产品线业务增长迅猛，主要为本报告期内以MLU290和MLU370系列产品为代表的云端智能芯片及加速卡、训练整机产品市场进一步拓展，销售量增加。
    通过 Chiplet（芯粒）技术灵活组合产品 
   　　财报指出，基于寒武纪思元370智能芯片技术的MLU370-X8加速卡在发布后，凭借其优异的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作，寒武纪云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模。此外，部分客户已经完成产品导入，正在进行商务接洽。在金融领域，寒武纪与头部银行、行业知名企业深度交流OCR等相关业务及产品应用，同时就新的业务场景（如语音、自然语言处理）进行了深度技术交流，部分企业正在进行业务试行。在服务器厂商方面，寒武纪的产品也得到了头部服务器厂商的认可，实现了合作共赢。
   　　MLU370-X8 搭载双芯片四芯粒思元 370，集成寒武纪 MLU-Link™多芯互联技术，主要面向训练任务，在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中，8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。
   　　与此前发布的 MLU370-S4、MLU370-X4 相比，MLU370-X8 定位为训练加速卡。三款加速卡均基于思元 370 智能芯片的技术，通过 Chiplet（芯粒）技术，灵活组合产品的特性，根据不同场景适配出符合场景需求的三类子产品，满足了更多市场需求。
     
   　　公开资料显示，目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP 及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。
    开展智能驾驶芯片业务 与  既有的云边端产品线紧密联动 
   　　基于前期的技术积累和产品优势，寒武纪还成立了控股子公司行歌科技，研发车载智能芯片。智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务，在统一的基础软件协同下，能够实现更高的效率。寒武纪是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一，有望在智能驾驶领域实现规模应用。
   　　行歌科技进行了独立融资，引入了蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等战略投资人。截至 2022 年 6 月 30日，行歌科技已有超 100 名员工，约 85%为研发人员。
   　　同时，在近日与投资者关系活动中，寒武纪表示：行歌科技根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求，规划了不同档位的车载智能芯片产品。规划中面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集，支持寒武纪统一的基础系统软件平台。芯片从设计到最终量产出货需要一定的周期，而且汽车行业更注重功能性、安全性等特点，因此设计符合车规级要求的芯片还需要一定的研发周期，目前各项研发和产品化工作均在有序稳步推进中。
    寒武纪  拟定增募资不超26.5亿元 加码先进制程等芯片研发 
   　　而在不久前，寒武纪发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过26.5亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。
     
   　　（1）先进工艺平台芯片项目的实施将增强公司先进工艺设计能力，提升高端智能芯片的技术先进性。高端云端芯片性能的提升与制程工艺和封装技术的升级紧密相关。采用先进制程工艺，可以提升单位面积芯片的晶体管数量，从而提升芯片计算速度并降低能耗；发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术则可以降低芯片成本、提升芯片良率和可扩展性。该募投项目将加大在先进工艺领域的投入，突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。
   　　（2）稳定工艺平台芯片项目的实施将增强稳定工艺设计能力，提升成本优势。鉴于边缘智能芯片产品面向的客户群体广泛、应用场景多元化、应用需求差异化，其需求呈现碎片化的特点。加上应用场景对芯片产品体积、产品和功耗等方面较为严格的限制，芯片设计企业需要综合考量性能、功耗和成本的最佳组合。该募投项目有利于增强公司在多样化工艺平台下的芯片设计能力，有益于公司在性价比敏感的边缘智能芯片市场中获得更佳的竞争优势。
   　　（3）面对行业新兴业务场景，芯片设计企业除了能够研发出更高算力、更高能效的通用型智能芯片外，还需要根据新兴场景特点对处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术进行针对性开发与优化。该募投项目的实施有利于公司提前布局面向新兴场景市场的处理器研发，以应对新兴场景带来的未来市场增长点，抢占发展先机。
   　　寒武纪表示：公司本次拟实施的募投项目是行业发展趋势及公司研发创新、产品化、业务深度拓展的必然选择。国内人工智能芯片企业相应产品虽已逐步在市场普及应用，但高端先进产品的市场份额距离行业龙头企业还有显著差距。对于以AR/VR、数字孪生、机器人为代表的新兴业务场景，全球人工智能和集成电路领域的科技巨头均积极布局，抢占新市场的技术引领高地。
   　　寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，在人工智能领域已经积累了深厚的核心技术优势，自研的智能处理器微架构和指令集持续迭代升级，较好地支撑了公司芯片产品的性能和功耗表现，加速实现技术的产品化落地。面对未来人工智能芯片较为广阔的市场前景和发展空间，寒武纪有能力且有必要在不同制程工艺、应用场景及差异化需求下，实现高端智能芯片设计的技术突破以及产品在性能、能效指标上的领先性；以及在性价比敏感的边缘智能芯片市场中，增强稳定工艺设计能力，实现产品在体积、成本和功耗的最佳组合；同时积极布局新兴场景的技术和应用，抢占发展先机。
   　　因此，寒武纪需要不断加大先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。

3. “AI芯片第一股”寒武纪CTO出走，总市值已跌去866亿元

  3月15日，“AI芯片第一股”寒武纪发布公告，宣布公司CTO、核心技术人员梁军“因与公司存在分歧”，已于近日离职。同一天，上交所就此向寒武纪下发了监管工作函。 
    2017年，芯片设计行业老兵梁军加入了成立约一年的寒武纪，负责AI芯片的总体技术和产品研发、研发团队管理等工作。此前梁军先后在华为技术有限公司北京研究所、华为海思工作共计17年，曾负责网络芯片架构、手机SoC芯片设计的相关工作，研发及管理经验丰富。 
    可以说，从2017年至今，梁军在寒武纪中发挥了重要作用。 
    梁军离职消息发布后，寒武纪股价持续下跌，3月15日报收66.02元，下跌18.38%。3月16日，寒武纪盘中一度跌破64.39元的发行价，收盘报65.01元/股，下跌1.53%。 
    根据寒武纪公告，梁军离职后，公司并未指定新的CTO人选，而是委任两位技术副总经理，分管边缘和云端两大业务，侧面证明了梁军的重要作用。 
    对此，部分投资者在交流平台上表示担忧：核心厨师走了，酒楼该怎么办呢？ 
    市场对寒武纪的担忧不无道理，高层人事震荡之外，寒武纪的股价跌跌不休，还难以盈利。 
    从2020年7月20日在科创板上市以来，寒武纪有过市值突破千亿、股价超280元的高光时刻，但目前公司市值与股价均已跌去了约四分之三。 历史 数据显示，寒武纪的股价高光时刻出现在2020年7月23日，当天收盘价高达281.5元，市值为1126.28亿元。 
    相比之下，3月16日收盘，寒武纪股价为65.01元，较2020年7月23日收盘跌去近77%，而总市值已跌去865.71亿元。 
       从业绩来看，2017年起，寒武纪营收逐年攀升，但至今仍未实现盈利，且存在累计未弥补亏损。 
    根据寒武纪2月26日公布的业绩快报，2021年寒武纪营收为7.21亿元，同比增长57.17%，归母净利润为-8.47亿元，同比下滑94.98%，不仅“增收不增利”，而且亏损幅度增大。 
       困境背后，寒武纪的AI芯片业务正处于艰难转型之中。 
    2017年和2018年，寒武纪以销售终端智能处理器IP为主，而华为海思是寒武纪终端智能处理器IP的最主要客户。 
    从2019年开始，海思受到贸易政策影响，对寒武纪的采购额大幅萎缩，当年度寒武纪的终端智能处理器IP业务营收即同比下滑了41.23%。 
       随后，寒武纪转变策略，开始发力IP授权的下游市场——芯片设计和系统集成。目标市场包括云边端芯片、智能计算集群、基础系统软件等。 
    同时，寒武纪还在积极布局车载智能芯片市场，首款芯片将在2022年发布，并于2023年下半年通过车规认证。 
    数据显示，2019年、2020年，寒武纪研发投入的营收占比均超过100%，分别高达122.32%和167.41%。 
    据Gartner曲线预测，AI产业经过2016年至2017年的爆发期，随后涉入产业的深水区，步入“死亡之谷”。在这一阶段，诸多AI企业在研发端仍需大额投入，在落地端则已面临许多质疑。 
    其中，寒武纪所处的AI芯片设计行业，素有进入技术门槛高、前期投入大、客户验证期长等种种特点。未来，寒武纪的转型成效还要留待市场验证。 
     （作者 市界 董温淑 编辑 雷彦鹏）  

4. 寒武纪营收无法覆盖研发投入，去年亏损超8亿

 寒武纪营收无法覆盖研发投入，去年亏损超8亿
                    　　寒武纪营收无法覆盖研发投入，去年亏损超8亿，从2017年到2021年，寒武纪已经连续亏损5年，合计亏损28.6亿元。寒武纪营收无法覆盖研发投入，去年亏损超8亿。
  　　寒武纪营收无法覆盖研发投入，去年亏损超8亿1  　　4月15日晚间，寒武纪发布年报。2021年全年营收7.21亿元，同比增长57.12%；亏损8.25亿元，2020年亏损金额为4.35亿元，亏损扩大89.66%；扣非亏损金额更是高达11.1亿元。芯片是资金密集型行业，具有高特入特点，高昂的研发投入使得寒武纪自身盈利能力堪忧，近五年累计亏损超过28亿元，且还将存在持续亏损风险。
    
  　　 寒武纪不计成本投入，研发平均薪酬超60万 
  　　对于2021年亏损扩大3.9亿元的情况，寒武纪指出了确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，持续加大研发投入，积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定，在报告期内研发费用大幅增长。2021年，研发投入达11.35亿元，与去年同期增长47.8%，研发投入占营收收入比例157.5%。
  　　营收无法覆盖研发投入，可以看出寒武纪不计成本搞研发，其研发人员薪酬更是惊人。年报数据显示，2021年应付职工薪酬为19.18亿元，同比增长41.75%。需要指出的是，寒武纪在职员工数量是1497个人，平均薪酬12.8万元，但研发人员的平均薪酬则超60万元。
    
  　　截止2021年12月31日，寒武纪研发团队规模为1213人，占总人数比例81%，研发人员的薪酬合计为7.38亿元，平均薪酬达60.88万元，2020年研发人员平均薪酬为45.27万。因芯片设计人才稀缺，为吸引行业高端人才，稳定研发人才队伍，导致研发人员平均薪酬较上年同期提升34.48%。
  　　当然，高昂的研发投入是为了保持技术先进性和市场竞争力，是其营收增长的核心驱动力，2021年营收同比大增五成。
  　　 营收增长强劲背后，单一客户营收占比超六成 
  　　营收看似增长强劲，遗憾的是，背后依赖单一客户。2021年，寒武纪来自智能计算集群系统营收4.56亿元，同比增长39.9%，占总收入比例六成以上。而这个营收主要来自昆山智能计算中心项目。
  　　2021年12月，寒武纪与江苏昆山高新技术产业投资发展有限公司签署了智能计算中心基础设施建设项目设备采购合同，合同含税金额为5.089亿元。主要提供含智能加速器、计算服务器、人工智能算力平台软件等软硬件产品。
    
  　　值得一提的是，昆山智能计算中心项目为寒武纪贡献了4.5亿元，占2021年公司营业收入的 63.19%。换一句话说，一个客户支撑起了寒武纪智能计算集群业务板块，也是支撑整个公司营收核心。且其他业务板块营收规模并不亮眼，尤其云端产品线、IP授权及软件、其他业务营收面临下滑尴尬局面。
  　　要知道，寒武纪所处的芯片赛道上，汇聚了英特尔、英伟达、ARM等芯片大厂，与这些芯片巨头相比，寒武纪整体规模、资金实力、研发储备等存在较大差距。
  　　尤其英伟达是全球人工智能芯片领导者，全球科技巨头都依赖于英伟达发展AI技术，包括微软、谷歌、Meta等全球科技巨头们均依赖于其GPU来训练AI，带动市场对英伟达AI的需求激增，在超大规模和云扩展的推动下，使得英伟达数据中心板块营收不断创纪录，且有望成取代游戏成为最大业务板块。
  　　英伟达在云计算、企业和边缘数据中心、超级计算等市场中展现出强劲的竞争力。对于寒武纪来说，人工智能芯片产品主要应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备。
    
  　　目前推出了云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元290，还有推训一体思元370等芯片。其云端智能芯片及加速卡，已与包括阿里巴巴等国内头部互联网厂商的多个业务部门进行了深入合作。
  　　在云端产品中，寒武纪推出了思元370，凭借7nm制程工艺和最新智能芯片架构MLUarch03，思元370智能芯片最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。并推出3款加速卡（MLU370-S4/X4/X8），在视觉、语音、图文识别等场景的适配性能表现超出客户预期，部分场景已经进入小批量销售环节。
  　　在金融领域，MLU370-X4在招行多个业务场景的实测性能超过竞品，能够大幅提升客户的效率。只是寒武纪云端产品线表现低迷，2021年营收为8023万，同比下降6.98%。
  　　增速最快的板块是边缘产品线。2021年，思元220智能芯片及边缘智能加速卡实现出货量快速增长，实现收入1.75亿元，较上年同期显著增长741%，且是寒武纪第一款年度出货量近百万片的产品。
  　　寒武纪营收无法覆盖研发投入，去年亏损超8亿2  　　4月16日消息，A股上市公司寒武纪在4月15日发布2021年全年财报，财报显示寒武纪实现营收7.21亿元，较2020年同期的4.589亿元同比上涨了57.12%；全年净亏损为8.249亿元，较2020年同期的净亏损4.345亿元同比扩大89.86%。
    
  　　从主营业务来看，寒武纪的智能芯片及加速卡业务贡献收入2.15亿元，智能计算集群系统业务实现收入4.56亿元。
  　　不过从2017年到2021年，寒武纪已经连续亏损5年，合计亏损28.6亿元。
  　　 寒武纪还在财报中分析了至今仍未实现盈利的3个原因： 
  　　第一、为了在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，寒武纪持续加大研发投入，积极引进优秀人才、保持公司研发团队稳定，报告期内研发费用增长幅度较大，2021年公司的研发投入总额为11.357亿元，较上年同期增长47.83%；
  　　第二、寒武纪2020年底及2021年实施的股权激励计划，导致本报告期按归属期分摊的股份支付费用显著增加。较上年同期增长了1669.97%。
  　　第三、寒武纪积极发力市场推广及生态建设，向客户提供高质量的服务，积聚品牌效应，销
  　　售费用有一定程度的增加，增幅为58.98%。
  　　2021年，寒武纪在3项业务上都在持续推进：
  　　硬件方面，他们发布了基于第四代智能处理器微架构的推训一体思元370智能芯片及加速卡；软件方面，公司投入了大量的资源优化基础系统软件平台，统一的软件平台日臻完善；同时，新一代产品及智能驾驶芯片的研发也在有序进行。
    
  　　2021年，寒武纪还设立了控股子公司行歌科技，开展智能驾驶芯片的研发和产品化工作。这家公司在进行独立融资时，还曾获得蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等机构的战略投资。截至 2021年12月31日，行歌科技已有超过80名员工，其中约90%是研发人员。
  　　2021年共有超过200名资深专家和年轻员工加入寒武纪，截至2021年底，寒武纪共有1213名研发人员，与2020年同期的`978人相比增长24.03%。
  　　同时寒武纪也表示因芯片设计人才稀缺，为吸引行业高端人才，稳定研发人才队伍，2021年研发人员的平均薪酬较上年同期也有所提升，从2020年的平均年薪45.27万元，上升到2021年的平均年薪60.88万元。
  　　也就是说，寒武纪的研发人员，在2021年里，平均月薪超过5万元，达到5.07万元。
  　　其中公司创始人、董事长兼CEO陈天石的年薪为103.19万元，COO王在的年薪为154.4万元，副总经理刘少礼的年薪是133.86万元，CFO叶淏尹的年薪是126.36万元。这些高管中年薪最高的是公司前CTO梁军，他在2021年的年薪高达395.85万元。
    
  　　不过遗憾的是，梁军在2022年已经离职。
  　　梁军是在2022年3月14日晚间被宣布离职的，他在2022年1月份递交辞职申请，寒武纪曾尝试挽留，但最终没有成功。
  　　寒武纪在2020年7月20日登陆A股，上市首日开盘曾上涨近290%，市值一度突破1000亿元，当天收盘价为212.4元。但目前其股价仅为56.26元，已经跌破发行价，当前市值也仅有225.5亿元。
  　　作为科创板AI芯片第一股，寒武纪未来的亏损能否缩小并最终实现盈利，是他们面临的终极考验。
  　　寒武纪营收无法覆盖研发投入，去年亏损超8亿3  　　2022年4月15日,寒武纪(688256.SH)发布2021年年度报告。报告显示,2021全年,公司营业收入达到7.21亿元,较上年同期增长57.12%,综合毛利率为62.39%,较上年同期基本持平。营业收入中,智能芯片及加速卡业务贡献收入2.15亿元,同比上年增长101.01%。
  　　另外,报告显示,本报告期内,公司在市场开拓方面也取得了一定成绩,报告期内毛利总额为44,989.46万元,同比上一年度增长49.94%。
  　　新产品方面,报告显示,思元370是寒武纪第三代云端产品,采用台积电7nm先进制程工艺,是寒武纪首款采用Chiplet(芯粒)技术的人工智能芯片。
    
  　　思元370智能芯片最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。同时,思元370芯片支持LPDDR5内存,内存带宽是思元270的3倍,可在板卡有限的功耗范围内给人工智能芯片分配更多的能源,输出更高的算力。
  　　思元370智能芯片采用了先进的Chiplet芯粒技术,支持芯粒间的灵活组合,仅用单次流片就达成了多款智能加速卡产品的商用。公司目前已推出3款加速卡:MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8,已与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配。