深圳市海思半导体有限公司电话是多少？

1. 深圳市海思半导体有限公司电话是多少？

深圳市海思半导体有限公司联系方式：公司电话0755-28780808，公司邮箱liulinjun@huawei.com，该公司在爱企查共有4条联系方式，其中有电话号码1条。
公司介绍：深圳市海思半导体有限公司是2004-10-18在广东省深圳市龙岗区成立的责任有限公司，注册地址位于深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心。
深圳市海思半导体有限公司法定代表人徐直军，注册资本200,000万(元)，目前处于开业状态。
通过爱企查查看深圳市海思半导体有限公司更多经营信息和资讯。

2. 深圳市海思半导体有限公司电话是多少？

深圳市海思半导体有限公司联系方式：公司电话0755-28780808，公司邮箱liulinjun@huawei.com，该公司在爱企查共有4条联系方式，其中有电话号码1条。
公司介绍：深圳市海思半导体有限公司是2004-10-18在广东省深圳市龙岗区成立的责任有限公司，注册地址位于深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心。
深圳市海思半导体有限公司法定代表人徐直军，注册资本200,000万(元)，目前处于开业状态。
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3. 海思半导体有限公司的大事记

2008年6月  海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI）  2008年3月  海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片  2008年3月  海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）  2007年11月  海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会  2007年8月  海思参加GDSF CHINA 2007  2007年8月  海思参加IC China 2007  2007年3月  海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007）  2006年10月  海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会  2006年6月  海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510  2006年6月  海思参加2006第10届中国国际软件博览会  2005年11月  海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲  2004年10月  深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立  2003年底  海思第1块千万门级ASIC开发成功  2002年  海思第1块COT芯片开发成功  2001年  WCDMA基站套片开发成功  2000年  海思第1块百万门级ASIC开发成功  1998年  海思第1块数模混合ASIC开发成功  1996年  海思第1块十万门级ASIC开发成功  1993年  海思第1块数字ASIC开发成功  1991年  华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立

4. 海思半导体有限公司的简介

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

5. 海思半导体是一家什么企业？

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

6. 海思半导体的海思大事记

2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。 2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。 2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。 2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版. 2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版 2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus 2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市 2014年5月 海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7 2012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend D上市 2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI）2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会2007年8月 海思参加GDSF CHINA 20072007年8月 海思参加IC China 20072007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007）2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi35102006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会2005年11月 海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功2002年 海思第1块COT芯片开发成功2001年 WCDMA基站套片开发成功2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功1993年 海思第1块数字ASIC开发成功1991年 华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立

7. 海思半导体的介绍

海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

8. 海思成为亚洲最大的半导体供应商，你看好它吗？