芯片危机搅动全球，为何芯片如此重要？

1. 芯片危机搅动全球，为何芯片如此重要？

今天我们来一起聊一聊芯片到底有多重要？
我们举一个最简单的例子，比如说我们日常用到的手机，手机如果离开了芯片的话，那是不能用的。芯片这个词是对硅板上集合多种电子元器件电路板的一种统称。其实芯片是一个非常大的系统工程，在相关的产业链的东西也非常多，可以这么说，在现代社会中，几乎所有的东西都和芯片相关。
而且现在的手机大部分都有指纹识别功能，那么这个时候手机怎么能识别是你的指纹呢？这个时候就需要指纹识别芯片。你和手机进行交互的时候，手机需要处理指令数据，这个时候还需要中央处理芯片，在电视方面，手机还需要电池管理芯片。首先在手机的屏幕上，屏幕可以显示各种各样的颜色，那么这里就需要屏幕驱动芯片，而且这也不是一个屏幕驱动芯片就能解决的，这里还需要图像处理芯片。看到的有了那你还要听到声音，生意上就还要需要音频处理芯片。当你在手机上存储照片存储文件信息，事后你还需要存储器。
可以这么说，只要手机一直在更新，不管更新什么功能，他都需要对应的芯片来完成这个功能，比如手机的2g升级到5G，现在也是有了相应的5G记得芯片，当你手机有了WiFi功能，还需要WiFi芯片，类似的不管有有什么功能，也要拥有这个功能对应的芯片。
而且我们刚刚举的例子只是手机其实任何一个电子产品都是这样，电脑电视不管什么电子产品都需要芯片，而且在这些电子产品上和手机一样，他们拥有什么功能，也需要拥有这个功能的芯片。
芯片的重要性，相信大家都已经了解了，不管是任何电子产品，都需要芯片的应用，目前我国的汽车芯片进口率高达95%，而且在汽车的动力系统底盘控制等关键芯片领域都被国外的巨头所垄断，截止到去年，中国公司只制造了全球2.1%的芯片，而且芯片的核心技术都被国外所掌控。当然芯片和芯片也是不同的，你不可能说手机上的芯片给汽车上用那么肯定是不可以的，因为产品不一样，所以在应用的时候要求也会不一样。
这么说的话，大家肯定就已经明白芯片技术为什么对我们这么重要了吧？

2. 全球“芯片短缺”危机，国内的芯片行业是否会持续增长？

这又是一个国家的陷阱。手机芯够强的话，人类可能会自我毁灭。现在人平均每天玩手机8个小时以上，人类的基因突变或进化成为习惯指示，每天固定8个小时。眼睛、手指、腰椎变硬，时间会变化1、2代，芯片追求的是生活用品和手机要想变得更强，只要通过云计算就可以了。手机只是娱乐单，要求清晰和反应速度就可以了。高速计算的功能都是去云共享，再用一根筋追赶钠芯片和光刻机，不是在中国弯道超车的目的，而是中国要制造自己的控制芯片。可以多种方向解决。大道通往罗马是真理，人脑比纳米芯片强一万倍。生物的一切都是自生自灭的。头发、牙齿、血管、心脏、胃、肠、骨头等神奇的制造，只要吃一点就能完成。不需要大型工业化设计制造，产品比工业化强100倍，所以要回归自然。

纵观世界高新技术市场，如果中国没有突破，没有量产的科研产品，市长/市场价格会惊人地贵，贵得离谱，一旦中国突破量产，价格一夜之间就会暴跌，产品价格白菜价格化，芯片和光刻机也不例外。为什么会这样呢？美国和西方国家为了垄断经营数十年，为了获得垄断利润，共同封锁中国高科技工业的发展，共同压迫中国高科技军工研发，将中国科研投入血本，让中国军事武器永远落后，联合起来故意压低价格，白菜产品价格已经是公开的秘密。

中国是人类命运共同体的发起人，与西方发达国家的理念相去甚远。中国有句谚语：“六亲安才是安，大家好。”古代中国的“四大发明”共享世界，现在中国的“新冠肺炎疫苗”也共享世界，这就是中国人的传统理念。

尽管有中国芯片技术，但包括光刻机被西方封锁在内，被认为是中国人的理念是令人惊讶的。(威廉莎士比亚、光刻、光刻、光刻、光刻)中国等现代科技大国具备完全解决复杂科技尖端问题的能力，西方依靠封锁难以遏制。如果有中国突破的尖端项目(包括芯片和光刻技术)，中国愿意与世界共享。如果中国解决了芯片技术及光刻问题，下一步就是与世界分享中国芯片技术的成功。芯片白菜价格时代的到来就是中国倡导的人类命运共同体。

3. 全球芯片大缺货，是否给了中国芯片崛起的机会？

是的，而且这样的机会非常罕见，所以我们才要大力发展芯片的研发和制造。
芯片问题从某种程度上来说是科技发展的问题，这就意味着芯片的研发和制造将会决定以后的科技方向。当我们的经济发展到一定程度的时候，我们就会从传统的工业制造转型为工业研发，这是我们必走的路。
目前全球范围内存在芯片短缺的状况。
这个状况已经持续了一年多了，在这一年多期间，与芯片相关的各个行业都受到了不同程度的影响，特别是我们经常提到的电子配件和汽车行业。我们可以看到目前电子配件的价格已经比2019年上涨了50%以上，而汽车行业也存在严重的芯片短缺问题，很多汽车厂商因为芯片的问题而导致自己的业务量受损。
中国芯片正在大力崛起。
也正是基于上述这个原因，我们目前正在大力发展自主芯片。芯片的研发需要基础科学和应用科学的支撑，有些人可能会觉得芯片的研发是一项非常简单的工作，但从实践的角度来看，芯片研发可能是我们目前碰到的最大挑战。正所谓有了挑战就有机遇，芯片的研发可能是促进我们真正意义上的崛起。
芯片研发还有很长的路要走。
目前我们的芯片研发技术和国际水平还有一定的差距，这个差距客观存在，但我们正在逐渐缩小这个差距。目前我们已经有非常优秀的企业在自主研发芯片，我们也在芯片研发上投入了大量的人力和财力。以前我们总是觉得需要芯片的时候可以直接去购买，但从目前的情况来看，芯片研发将会使我们走向科技自主和科技强大的必然之路。
最后，随着我们科学水平的进一步发展，我们芯片的自主研制必然成功。

4. 全球“芯片荒”或持续至2022年，导致全球“芯片慌”的最初原因是啥？

5. 全球芯片告急，中国芯已爆单，为什么芯片会变成供不应求的局面？

全球芯片告急，可以说这个与市场的刚需变化有关系与供应变化也有关系，就是两相发力需求更多了，但是供应却更少了，所以导致现在芯片是供不应求，各大芯片生产厂商都是处在爆单的状态。
需求增多与现在5G手机的推广有关系，因为手机离不开芯片，但是这个芯片并不是你所认为的，处理器的那个芯片是包括手机中很多的部件，比如说GIS传感器，比如说电源芯片电源管理也是需要芯片的，不是一块电池装上就可以搞定的，这些都需要芯片半导体，因为5G手机摄像头明显多了，芯片的这个要求自然就更高了，电池的这个电能管理也要求更严格，原来三片4片的这个电源管理芯片就差不多了，但现在基本都是6片起步翻倍，摄像头原来一颗两颗，现在是4颗乃至说更多的。
供应更少了，因为现在国外疫情闹得更严重，比我们国内严重的多，比你想象的要严重，很多国家地区的居民自己都在想着怎么保住自己的性命，哪还有什么闲心开工做工作呀，芯片生产制造是离不开世界联合的，不是我们自己一个国家就可以搞定的，因为疫情的影响，很多芯片制造的厂商这些半导体原料生产商，供应商的出货量都变少了，还是那句话，自身都难保的情况下，赚不赚钱又能怎样呢？普通的工人是这么想的，很多的生产商也是这么想的。
因为有一些这手机厂商对市场的预测。他预测到疫情在全球要是进一步发展的话，未来采购芯片半导体原料可能就会更加困难，那现在就要囤一点，本来现在市场上就供不应求呢，就算是正常需求的状态都有点费劲，现在这些厂商又要囤货，肯定是要大批量的增加订单，因为他们担心疫情会影响自己未来的这个原料采购组装之类的我们能完成，但是芯片的生产和制造很多是需要全球联动的，他们必须要预测到这种情况的发生，提前做准备。
作为一个普通的消费者，我们还不会想太多，因为这个与我们还挺遥远的，普通人，换个手机是在一年到两年甚至说更久短期内这个手机的芯片所导致的成本变动是影响不到我们普通消费者的，而且现在疫情当下过好，自己的生活保护好自己比什么都重要，这个时候也没有什么特别大的必要的话，大家不会去选择换手机。

6. “刹不住”的全球芯片扩产潮，芯片一旦过剩，会带来哪些影响？

芯片过剩的影响如下：
1.会导致芯片的市场价格大幅缩水；
2.芯片制造相关企业的利润空间急速下滑；
3.不少企业将会因此面临倒闭的风险。
由于各个国家纷纷加大了在芯片产业的投入，新的芯片厂开始如雨后春笋一般出现。产能的快速攀升不仅填补了原本的需求空间，甚至还带来了过剩的问题。过去的一段时间里芯片的价格波动非常大，从曾经的一芯难求到后来的大量库存无法清理，这种巨大的转变恰恰是行业不够稳定的体现。
一、芯片价格的下跌事实上芯片曾经的价格暴涨不单单是因为产能不足，在背后还有人为炒作的原因。一些别有用心的人刻意地囤积芯片，造成短缺情况的加剧。他们借此哄抬芯片价格，从中牟取暴利。随着短缺情况的缓解，那些人则会大量抛出之前囤积的芯片，造成进一步的过剩。芯片价格不会再像过去那样动辄翻几倍甚至几十倍，而是会慢慢回到正常的轨道。
二、企业无法迅速收回扩产成本在利润和相关政策的吸引下，众多企业都开始布局芯片产业。它们不断投资建厂，试图共同分享这块大蛋糕。但芯片厂的建设要求较高，周期相对于许多其他的行业而言也更长，因此想要收回建厂的资金是一件比较困难的事。
三、部分企业被迫倒闭一旦工厂无法再像过去那样盈利，那么它为了建厂而欠下的债务问题就会格外致命。没有了赖以生存的根本，工厂面临倒闭也只是时间问题。不过也有一些企业开始向企业芯片上转型，通过成熟的工艺制程来为汽车制造商供货，这也是种不错的思想。
你认为芯片问题的本质究竟是什么呢？

7. 部分芯片价格“雪崩”后，行业为何从“芯片荒”走向了“过剩”？

部分芯片价格“雪崩”后，行业从“芯片荒”走向了“过剩”：

1、消费电子领域芯片价格下降，部分芯片价格暴跌是由多种因素引起的，主要与消费电子需求有关。此外，还与渠道商大量囤货导致库存积压有关。不过，芯片原厂的售价基本没有暴涨或暴跌的情况；此外，虽然有芯片降幅高达90%，但由于成本较低，芯片商家仍有较大获利空间。
2、智能手机行业ASP可能会下降，比如耳机的价格也可能受到影响。 需求方面的疲软，手机相关的电子元件出货量也下降。由于智能手机市场需求疲软，智能手机摄像头降低规模和配置，手机镜头和手机摄像头模块的出货量同比下降，增加了平均销售价格的压力。 

3、疫情前，国内厂商对芯片的价格一般在1元左右，甚至低于1元，即便如此，毛利率还是30%。因此，即使价格上涨至几百元，然后跌至几十元，渠道提供商仍有更大的利润空间。未来如果市场继续疲软，芯片的市场价格可能会下跌。
4、今年下半年，很多MCU芯片制造商主要是去库存，因此价格可能难以上涨，但其价格仍主要受终端需求的影响。 鉴于智能手机等终端产品的价格是否受到消费者更关心的影响，鉴于目前手机的软硬件性能已经能够满足大多数消费者的日常需求，供需关系相继消失。
消费电子市场持续萎靡，各种降价传闻不断，消费电子类控制芯片的市场价格也持续走低，从百元高位跌至两位数。2022年全球智能手机出货量将下降1%。基于此，手机电子芯片供过于求，也导致各大手机厂商降低出货目标，向上游芯片厂商下单。

8. 芯片供应「危机」了吗？

  本文首发于微信公众号新车一讲   
   一则「大众受到芯片产能影响，将被迫停产」的新闻，在 12 月 4 日刷屏全网，事件的主角是大众 汽车 ，而该事件深层次的问题是车载芯片的短缺。
     虽然从网络报道的消息来看，此次芯片短缺涉及的范围是全球性的，并不是中国独有，但从事件的结果来看，这一系列的事件，对中国 汽车 的影响以及对中国半导体市场的影响可能比我们想象的要更大、更深。
      因此，我们根据具体的事件，从以下几个方面来探究芯片短缺造成的深层次影响：
    1. 涉及的晶圆、芯片、测封，从美国到中国地域跨度过大，地域风险如何控制？ 
    2.  汽车 企业芯片自研，能否独善其身，车上其它的芯片能否自产？导致这次南北大众停产的 ESP 和 ECU 芯片？在特斯拉、蔚来、小鹏以及理想等新造车身上是否也有短缺风险？ 
    3. 大众全球内唯有中国厂停产， 汽车 芯片 ESP、ECU 除了全球性的短缺外，是否有我们不敢直视的：制裁因素在？这一波是否从手机芯片波及到了 汽车 芯片了? 
    汽车 行业每一次的大热门新闻，好像都与「事故」相关，而如果因芯片短缺而可能导致的几十家车企上百万台车的停产，绝对属于一次大事故。
      为了更好方便读者了解来龙去脉，我简单梳理一下相关媒体报道的事件原委：
      据报道，此次问题的所在是 ESP 和 ECU 短缺导致大众停产，目前全球主流的 ESP 供应商有 7 家。
   主要分为三个派系分别是：日系、韩系与德系，日、韩系基本的供应对象是本国车企或者集团内部车企，向外部供应的极少数。
   日系 ESP 供应商包括：爱信、日立、日信。
   韩系 ESP 供应商为：万都。
   德系 ESP 供应商包括：博世、大陆和采埃孚。
      而在几家供应商里，博世主要向自主品牌和奔驰、奥迪、凯迪拉克等配套；大陆集团主要供应大众、宝马、PSA、以及奔驰；采埃孚主要是美系。
    而根据大众的「停产」情况来看，最有可能的就是大陆 汽车  ESC（就是 ESP，只是叫法不同）缺货。 
   据愉观车市的报道，「大陆 汽车 的库存仅为 1 万套左右，已经无法满足市场的需求，按照目前的状况看，中国 汽车 将近 15% 的产能将受到影响。2019 年中国 汽车 产能 268.3 万辆，按此计算，一旦不能恢复供货，一年将有 400 万辆产能受到影响。」
   新车一讲从大众工厂的相关人士那里了解到「大众现在一周上三休四或者上二休五」，距离完全停产也差不多了，这里也可以反映出，大陆目前的芯片供应缺口确实不容乐观。
      目前大众高尔夫、途观、途昂、帕萨特、奥迪 A3、斯柯达明锐、CC，都是使用了大陆 ESC 这也就意味着，不单是高端车型，ESC 的短缺将冲击产销规模更大的中低端车型。新车一讲从相关人士那里得到消息 「不单是高端车型，青岛工厂就单车型宝来也已经开始单班了，本来日产 1200 台左右，现在也就 400 - 500 台。」 
   当我问是否有季节性的影响，导致减产时，得到的答案是否定的。同时与大陆 汽车 合作比较紧密的沃尔沃和吉利也有可能受影响。而博世供应的车企特别是新能源车企，大部分都采用了和 iBooster 配套 ESP 9.0 系统。
      而根据上周 Automotive News 的报道，大众集团、大陆集团和博世早在 9 月份就公开警告称： 「 汽车 生产所需的 汽车 芯片，由于疫情的影响导致生产困难，核心部件 ECU 和 ESP 可能会严重缺失」。 
   如果博世的 ESP 供应链紧缺，从商业上讲，博世更大可能优先照顾大众、奔驰、宝马这样的大客户，即使是特斯拉也存在元件储备不足的风险，那么国产新造车势必也将受到波及。
   事实上，ESP 的短缺只是浮出水面的一个影子， 这次规模性风险的水面下，是电子元器件里的功率半导体，也就是芯片的供应出现了问题。 此次真正短缺的是电子元器件里的功率半导体，也就是芯片，因此并不是特定 ECU 短缺。
   最近这一波芯片缺货潮涨价潮不仅是 汽车 领域，而是整体芯片领域都是如此。
      而导致芯片产能不足的原因主要有以下几点：
    1. 半导体企业可以满足 汽车 厂商制定的排产产能，但不能满足新增的额外产能，即使布设新产能，周期也会在 10 个月左右。 
    2. 年初因为疫情原因，导致芯片的上游制造商给出了较低预期，从而导致因为要节省成本而关闭产线。 
    3. 因为智能化 汽车 的快速起势，对 汽车 端芯片的需求扩大，而  制造上  正在淘汰老旧的产线，而新产线不能快速补充。 
   由此可见，ECU 或者 ESP 只是芯片短缺后产品上的一个缩影。对于中国 汽车 产业来说，芯片的设计与制造是未来中国自主品牌崛起的关键要素。
       汽车 芯片的短缺所造成的影响是长期性的，从供应商和主机厂两方面来说，会有三个方面的变化。
   第一个是芯片供应链上下游的价格风险。
   由于短时间内的需求过高，一级供应商虽然能够快速反应，但即使拉满整体的制造负荷，那问题至少要 6 - 7 个月才能逐步解决， 而上游芯片厂商的价格已经开始上涨，这里导致的问题是大的 Tier 1 是稳价还是涨价。 
   第二个是中低端 汽车 产品的芯片供应风险。
   产能紧，会造成市场上供应商大量囤货， 而芯片的上游晶圆制造商一定会优先满足大客户，这是一个递进关系，就是大客户优先政策。 因此，二线供应商和国内中小供应商就会慢慢出现供应不足，自主 汽车 品牌中低端产品影响会加大。
   第三个是自主品牌芯片需求供应风险。
   合资品牌和自主品牌接下来都会受影响，而且自主品牌可能影响更大。
      这样其实也引出了我们所要探究的第一个问题：「涉及的晶圆、芯片、测封，从美国到中国地域跨度过大，地域风险如何控制？」
   了解这个问题，要先了解两个概念：一个是 汽车 产业链这个「链条」的具体组成状态；另一个是涉及芯片制造的流程和厂商。
   首先是 汽车 电子行业上下游的供应链关系，晶圆代工厂如台积电为 Tier 2（IDM 芯片厂如：英飞凌、NXP）代工晶圆，Tier 2 再向下 Tier 1（系统集成商如：博世）提供芯片，Tier 1 则把芯片集成到电子系统内，最后是主机厂总装成车。
   当然这只是简单的供应关系示意，而实际上的 汽车 供应链复杂且多变。
      其次就是涉及到芯片制造的流程，一块完整的芯片要经过 「架构设计、晶圆生产、晶圆涂膜、晶圆光刻显影蚀刻、离子注入、测试、封装」。 
   芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，「集成电路」和「芯片」两者常被当作同一概念使用。
   复杂繁琐的芯片设计流程与芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样， 先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。 
      而根据麦肯锡的报告来看，上游的晶圆生产确实是芯片短缺主要因素，而从半导体的产业布局来看，全球超过 80% 的晶圆厂是建立在海外。
   根据 SEMI 数据来看全球主要晶圆供应商的产能布局。
   NXP 有 5 座 8 英寸晶圆厂，1 座位于新加坡，与台积电合资，持股比例 61.2%，其余 4 座都位于美国，当年 NXP 收购飞思卡尔带来的资产。
   英飞凌主要制造基地有，马来西亚 Kulim（8 英寸厂）；Penang（8 英寸厂）；德国德累斯顿（8 英寸和 12 英寸厂）、Regensburg（8 英寸厂）；美国奥斯汀（8 英寸厂）、Temecula（6 英寸厂）；奥地利的 Villach 拥有 1 座 6 英寸，一座 8 英寸和一座 12 英寸厂。
   ST（意法半导体）拥有 7 座 8 英寸厂，3 座 6 英寸厂，1 座 12 英寸厂。
   而在晶圆里 8 英寸的应用领域最为广泛，涵盖了消费电子、通讯、工业、 汽车 等。 因此，从技术角度已难言先进的 8 英寸晶圆，随着智能 汽车 和电子产业的发展，又成了主流产品。 
      这里有个问题是，因为晶圆尺寸一直是往大发展的，12 英寸已经是主要方向，行业内没有预测到 8 英寸晶圆片的未来供需走势。
   8 英寸的晶圆制造厂一度开始减少，从 2008 年到 2016 年，有超过 30 座 8 英寸晶圆厂被关闭，10 座改线为 12 英寸。到 2015 年，全球 8 英寸的晶圆产线只剩下 178 条。
   过去几年来，随着 8 英寸晶圆的供应紧张程度愈演愈烈，各大晶圆代工厂包括三星、台积电、联电等也一直在扩充产能。但从扩充到投产需要至少 3 年。 直到 2019 年，全球 8 英寸晶圆厂总体仍低于 180 座。 
       还这只是晶圆部分的产业分布情况，如果  在  加上新加坡这马来西亚的半导体联盟来看，全球整个芯片制造产业存在过度集中的风险。 
   新加坡的半导体产业自 1960 年代开始崛起，坐拥当时世界第三大半导体制造商特许半导体，世界第三大和第十大封测厂：星科金朋和 UTAC（优特半导体）。
   1968 年，英特尔在美国开办了第一家工厂，4 年后，就在槟城开设子公司，直到今天，英特尔在槟城依然拥有 10 座现代化组装厂，是其在全球最大的组装厂、实验基地和设计研发中心。马来西亚的槟城也被称为「东方硅谷」。
      英特尔的入驻带动了大批西方公司，AMD、惠普、歌乐、美国国家半导体、日立、和博世等公司纷至沓来。鼎盛时代，全球有 1/3 的半导体封测在此进行，即使到今天，马来西亚一地的封装产业，依然占据了全球 13% 的市场，使其成为世界第七大半导体出口国。
   也就是说芯片制造里面的两大核心环节「晶圆和封测」，都集中在北美或者新、马，而国内仅有的产能还需要照顾消费电子等产品， 因此，这次 汽车 芯片的短缺，可能会造成一个产业契机是「 汽车 芯片需要本土化」，加强「自研」和「自造」，这是摆在国产芯片产业面前的挑战和机遇。 
   虽然这次短缺是全球性的，不是针对中国品牌的一次围剿，但这也给自主品牌敲响了警钟，那就是断供随时可能存在。
   那么自研 汽车 芯片能否解决自主品牌的困境，这要分两个方面来看：
   1. 目前 汽车 领域的芯片缺口还只是特定电子系统，在这个方面，不管是特斯拉、蔚来、小鹏以及传统厂商都是差不多的（特斯拉自研了自动驾驶芯片，但并未涉及车上所有的芯片。）
   2. 即使是自研，是否会受制造端的影响。
   这就是我们说的「自研不等于自造」，自研芯片讲的还是设计端的包括特斯拉，华为等，简单理解就是建筑设计师拥有美学、力学等工程能力，但要施工还得找施工队。
      很遗憾，目前我们国家没有建设高端芯片的「施工队」，这也是此前华为芯片断供的主要原因，华为设计出了顶尖的芯片，却没有能力生产。
   目前全球掌握 7 nm 工艺节点的只有三星、台积电，和马上要突破的 intel。中国的中芯国际还停留在 28 nm 向 14 nm 的研发，而联电、格罗方德等明确表示放弃 7 nm。
   也就是说，即使中国品牌选择自研，并且成功了，但也会卡在制造这一步，而对于整车来说，除了特定电子系统芯片，最重要的是自动驾驶芯片会不会面临制裁风险。
      但如果制裁断供从手机芯片波及到了 汽车 芯片，那么最先受影响的还只能是华为，华为的 MDC 将会面临装车的考验。
   目前全球三大自动驾驶芯片，特斯拉的 FSD、英伟达、Mobileye EyQ 系列的工艺制程分别是 14 nm、EQ4 28 nm、Xavier 12 nm。而华为的升腾 310 12 nm 制程相比之下属于同一水平。
   但是根据特斯拉、英伟达和 Mobileye 的计划，到了 2021 年三者将会大步跨入 7 nm 制程时代，制程工艺越高带来的好处是芯片单位体积内可放入的晶体管越多，运算能力越强，同时功耗还低。
   如果美国不批准华为的 MDC 采用台积电和三星的 7 nm 工艺，那么华为只能用国内最先进的 28 nm 的工艺， 目前中芯的 14 nm 虽说已经完成量产，但能不能支撑车规级需求还要观察。 
   这就带来了一个大问题： 华为的 MDC 实现装车在全球市场竞争中会存在一定的不确定性。 
   因此，实现本土化，对国内外 汽车 厂商来说，确实可以规避一些 社会 性不稳定因为带来的供应安全。 但对于中国自主品牌而言，想要突破高端芯片特别是自动驾驶芯片的的供应链安全，自主的设计与制造将是绕不开的两大工程。 
   不管怎么样，这次的芯片供应不足，会引起自主车企、半导体企业、通讯企业之间的合作加强，芯片不只是在手机等消费电子领域，在 汽车 、家电、家居等领域都是强需求产品，供应安全将会是重中之重。 中国芯片不仅要向上突破，也要向主流应用领域突破。 
   在 汽车 的智能化时代， 汽车 与芯片的从属关系正在发生改变。
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