LED封装十大企业排名是怎样的？

1. LED封装十大企业排名是怎样的？

2. LED封装部是做什么的？前景怎样啊？

LED封装
是指LED（发光二极管）的芯片，经由固晶、绑定打线、烘干、灌胶成型、老化、分检等等诸多流程，封装成分立式或集成式LED灯珠或模块。
分立式灯珠或模块再加上其他零配件，组合成LED荧光屏或其他照明产品。

LED封装目前有小功率直插型、小功率贴片型、大功率分立灯珠、大功率集成模块和COB（芯片直接焊在元件线路基板上）等类别。

LED使用的封装材料主要是环氧树脂或硅胶，都是无毒性的。一般情况，操作人员没有中毒的顾虑。

LED封装厂待遇最高的作业人员是荧光粉调配员，其次是论件计酬的绑定高手，都在3000以上。工程技术人员主要是设备维护人员，要懂机械、电路自动化控制这些；业务工程师要懂LED应用技术 ；一般职员待遇在2000到5000。

3. 什么是LED封装技术？

来自：国际led技术论坛
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。
led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到led的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。
一般情况下，led的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，led的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是，led的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙led光效已达到100im／w，绿led为501m／w，单只led的光通量也达到数十im。led芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强led内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。

4. led封装的国内优秀厂商

LED在中国真正的发展始于2003年，2003年6月17日，科技部会同其他六部委和行业协会，紧急启动了“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目，使我国半导体照明工程进入实质性推进阶段。经过10年发展，我国半导体照明产业在产业规模、产业技术和产品应用方面不断进步，成为全球主要的半导体照明产品制造基地。经过产业发展和资源整合，国内相继涌现出一批在LED封装领域的优秀企业。 下为在封装领域有代表性的企业。 源磊科技全称深圳市源磊科技有限公司，是一家从事研发，生产、销售低光衰白光LED产品的高新技术企业。公司先后加入zhaga，CSA等诸多国内国际产业联盟，产品已通过美国能源之星认证LM-80的第三方国际测试标准，是国内LED白光领域中第一家获此荣誉的企业。经过七年的发展，低光衰技术位居行业第一，贴片LED白光系列产品已经突破22000小时零光衰。公司主要产品涵盖大功率LED、SMD LED、COB LED、Lamp LED等产品，产品广泛应用于通用照明、商业照明和景观照明。  深圳雷曼光电科技股份有限公司是中国领先的LED制造商，也是中国足协战略合作伙伴。国家高新技术企业，公司致力于高端发光二极管（LED）及应用产品的研发、制造、应用。产品涵盖高端LED封装器件、LED显示屏、LED照明三大模块。雷曼光电主营业务涵盖：LED封装、LED显示、LED照明、LED传媒、LED节能五大领域。

5. 大功率 LED封装企业

台湾LED芯片厂商：

晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，灿圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARVATEK)等。

大陆LED芯片厂商：

三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。


国外LED芯片厂商：

CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。

6. 国内的LED封装技术现在到了个怎么样的水平？现在有哪些企业是做得比较好的？

随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。中国LED封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩小。
就现在来看，国内几家大型LED企业的封装技术基本已达国际化水平，而且不少产品已远销国外，并获得国外的多项认证。例如国星光电，其拥有自主研发LED芯片的能力，而且在LED封装上拥有多年的历史和经验，可谓是国内数一数二的老品牌。听说最近他们与丰田合成达成了白光专利授权，这也意味着国星光电正在积极向国外市场迈进。

7. Led芯片制造商和封装企业由哪些呢？

8. LED芯片生产厂家有哪些

台湾LED芯片厂商：晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，灿圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。 
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARVATEK)等。 

大陆LED芯片厂商：三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 

国外LED芯片厂商：CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 
1,CREE 

　　著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 

　　2,OSRAM 

　　OSRAM是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。

　　OSRAM最出名的产品是LED，长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长

　　3,NICHIA 

　　日亚化学，著名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色LED(1993年),世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。

　　4,ToyodaGosei

　　ToyodaGosei丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED，LED约占收入10%,

　　丰田合成与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。

　　5,Agilent

　　作为世界领先的LED供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。

　　6,TOSHIBA

　　东芝半导体是汽车用LED的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是InGaAlP，波长从560nm（puregreen）到630nm（red）。近期，东芝开发了新技术UV+phosphor（紫外+荧光），LED芯片可发出紫外线，激发荧光粉后组合发出各种光，如白光，粉红，青绿等光。

　　7,LUMILEDS

　　LumiledsLighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，LuxeonPowerLightSources是其专利产品，结合了传统灯具和LED的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种LED晶片和LED封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等LED。

　　LumiledsLighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年飞利浦完全收购了该公司。

　　8,SSC

　　首尔半导体乃韩国最大的LED环保照明技术生产商，并且是全球八大生产商之一(资料来源：StrategiesUnlimited--LED市场研究公司)。

　　首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、侧光LED、顶光LED、切片LED、插件LED及食人鱼(超强光)LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中