半导体芯片国产化前景巨大，如何挖掘产业机会？

1. 半导体芯片国产化前景巨大，如何挖掘产业机会？

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。
  
 
  
 但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
  
 未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，并且半导体行业的全面国产化将为国内的集成电路产业公司创造更多增量市场，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
  
 挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
  
 第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
  
 
  
 第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
  
 第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。
  
 
  
 
  
  
 第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。
  
 从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，同时各环节将会更紧密合作，实现我国半导体行业的强劲发展和全面的国产化，为 科技 产业未来的发展提供坚实的支撑。

2. 半导体行业即将开启新一轮增长 国产进程不断加速

近日，各项数据都在显示，在5G需求拉动下，半导体行业回春，迎来新一轮发展契机。申港证券调研显示，从2019年3月开始，全球半导体销售止跌企稳，7月销售额333.7亿美元，比6月327.2亿美元增长1.99%。国内半导体销售额从2019年3月也开始回升，特别是5月份，销售额4月增长7.61%。国际半导体产业协会数据显示，中国半导体设备出货量达33.6亿美元，反超韩国成为半导体设备最大的市场，相比一季度的23.6亿的出货量，环比增加43%。
  
 台湾国际半导体展上，刘德音表示，摩尔定律至今仍然存在，乐观看待半导体产业会迎向下个60年荣景。半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速呈正相关。中国半导体行业发展的韧劲很强，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。
  
 作为半导体产业链最上游的设计行业，近两年呈现出了百家齐放的状态，不仅在一些专有芯片领域，如指纹芯片、CMOS芯片、消费SOC芯片等方面出现了汇顶 科技 、韦尔股份、全志 科技 等众多企业国产替代的现象，而且在一些核心芯片产品如基带芯片、FPGA、存储等领域，也有华为海思、紫光国微、兆易创新等公司在不断研发和渗透。
  
 天风证券认为，在IC设计领域，最具国产替代逻辑的公司主要有五家，其中兆易创新在存储领域强势上升。据CINNOResearch对第二季度存储产业研究报告显示，在NOR Flash领域长久以来位居第五位的兆易创新，超越美光在史上首度站上第四名的位置，创下中国存储产业的新里程碑。
  
 从上游看，国内半导体原厂的实力增强，从下游看，国内电子终端产品制造商强烈意识到本土产品和资源对于维持和促进其稳定发展的重要性，相比过往更加愿意以性能替代等方式使用本土产品来替换部分国外产品。
  
 电子元器件分销环节是连接上下游厂商的重要纽带，深圳华强作为国内电子元器件分销龙头，旗下拥有多家定位各异的电子元器件授权分销商品牌，其中控股子公司淇诺 科技 以代理国内知名IC为特色，十多年来坚持代理分销国内半导体品牌，伴随着国内半导体自主品牌的成长获得了较快的发展，成为了华为海思、兆易创新、紫光国芯、澜至电子、上海高清、士兰微等三十余家国内知名IC设计制造厂商的重要合作伙伴，是华为海思全系列产品代理商。
  
 深圳华强在接受机构调研时表示，从公司所处的电子元器件分销这个中间环节看，在对国内下游客户需求的理解能力、技术服务能力、响应速度、人工成本等方面，本土分销商具有国际分销巨头无法比拟的本土优势；国际分销巨头 历史 上都是伴随其本土半导体产业的快速发展而迅速成长起来。因此中国本土分销商一方面将在国内半导体产业的国产替代进程中受益，逐步提升市场份额，另一方面也将通过其专业化的服务，助力国内半导体自主品牌的成长。
  
 招商证券认为，从长期成长的角度来看，中国半导体自主可控刻不容缓；近几年国家战略推动下政策、资金、人才环境对半导体产业持续利好，而国产厂商亦在加速关键芯片自研以及可替代国产芯片的认证，中国半导体产业自上而下的长线逻辑清晰。
  
 来源: 证券网

3. 四家“半导体芯片”潜力龙头企业，行业发展前景可期

  近期我国有关部门印发通知，同意在长三角、京津冀、粤港澳大湾区、内蒙古、宁夏、甘肃、成渝、贵州等八省区启动建设我国国家算力枢纽节点的规划，并且实施规划十个国家数据中心集群。其中“东数西算”工程相继全面启动，将拉动半导体芯片产业链从短、中、长三个阶段的发展。 
     第一，数据中心相关芯片短期最先得到受益。   在“东数西算”的刺激下，最先得到受益的产业为数据中心相关芯片产业。数据中心可分为三大主要元素，分别为存储、算力以及网络。其一，存储芯片是数据的主要载体，在当前数据量快速增长的大环境下，存储芯片的性能需求与数量大幅攀升；其二，服务器芯片方面，由于下游应用行业对当前数据处理的需求爆发式增长，并直接刺激GPU、CPU、XPU、FPGA等相关算力芯片的快速发展；其三，内存接口芯片是CPU存取内存数据的核心部位，其作用是提高内存数据访问的稳定与速度，以匹配CPU性能与运行速度。 
     第二，中期刺激到数据传输相关芯片市场的发展。   东部地区的大量数据需要稳定地传输至西部地区进行存储与技术，往往要面临长距离通信传输的数据延迟问题，从而“东数西算”需要更深入的巩固网络通信基础建设，为此与数据传输相关的通信芯片将迎来更大的发展。 
    第三， 与数据产生相关的芯片长期来看将保持高景气度。   “东数西算”减缓了东部地区土地、能源方面紧张的情况，促使算力成本得到大幅降低，从而推动下游应用领域数据流量的大量产生。无人驾驶、元宇宙/AR/VR等领域应用的相继落地，与数据产生相关的芯片需求将保持快速。 
    公司致力于半导体专用设备的研究开发、生产及销售，其产品主要包括单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备，其单片式湿法设备主要包括去胶机、清洗机与湿法刻蚀机等；光刻工序涂胶显影设备主要包括显影机/涂胶、喷胶机等。主要应用于8/12英寸、6英寸及以下单晶圆处理。 
       公司主要从事非易失性存储器芯片的设计及销售，其产品主要包括EEPROM与NOR Flash两大非易失性存储器芯片种类，主要应用于计算机、手机、家电、网络通信、 汽车 电子、工业控制、物联网以及可穿戴设备等领域。 
       公司是我国射频前端芯片龙头，是我国智能手机射频开关以及射频低噪声放大器的重点品牌。致力于射频前端芯片的研发及销售，主要是向市场提供射频前端芯片产品与IP授权，其产品主要应用领域为移动智能终端。 
       公司是我国MEMS封装与CMOS图像传感器龙头企业，致力于集成电路的封装测试领域业务，其业务主要是为环境光感应芯片、影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装以及测试服务。 

4. 国内芯片产业发展现状

国产芯片正飞速发展。
中国芯片不断加速进步，去年华为发布了首款5nm麒麟9000，今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。
本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。
人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。

“中国芯”正在崛起 企业整合并购加快
据工信部数据，2015年国内芯片设计企业只有736家，截至2020年12月份，这个数字已经暴增到了2218家。同时，在2019的“中国芯”征集中，共收到了来自125家芯片企业，累计187款芯片产品的报名材料，报名企业数量同比增长22.5%，征集产品数量同比增长21%。
其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。国产芯正在慢慢崛起。
2015年，长电科技吞并新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。同时，紫光集团入股中国台湾南茂科技股份有限公司以及硅品精密工业股份有限公司。
此外，紫光集团旗下硬盘厂商西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。2019年4月紫光集团收购法国智能芯片组件公司Linxens，作为法国知名的智能芯片组件制造商，Linxens主要业务集中在智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器方面，另外在非接触支付、存取等应用方面有着很多的技术涉及和专利。自2019年之后，企业间的整合并购将会继续加快，催生更多有国际实力的龙头企业。

5. 第三代半导体板块卷土重来，产业链如何布局？

 周二盘中，第三代半导体板块冲高，截至发稿，聚灿光电拉升封板，派瑞股份大涨近15%，乾照光电、易事特、台基股份等个股纷纷走高。
      粤开证券研报指出，第三代半导体是“十四五”重要发展方向，据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍，国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。第三代半导体下游应用切中“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域。
      半导体产业链如何布局？ 
   粤开证券研报指出，第三代半导体有望成为我国半导体产业的突围先锋，相关产业链上下游企业将充分受益。
   1、IC设计：IC龙头公司需要精选赛道，我国功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，更有希望在下游快速发展的过程中享受国产替代和市场发展的双重红利。
   2、IC制造：我国IC制造的挑战和不确定性在于先进制程，成熟制程以及存储器企业的国产化已取得一定成绩。逻辑芯片方面，先进制程中芯国际的14nm新产能正在有序推进，与台积电代差逐步缩小；成熟制程中北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能扩张能够对产业链形成有效拉动。

6. 半导体细分析行业逆势走高，国产龙头替代坚定全面展开

近期从行业数据来看，模拟芯片龙头销售数据却逆势保持稳健，在半导体细分行业销售数据中保持领先。
  
 中国台湾地区半导体行业数据5月同比下滑幅度有所收窄，从产品方向来看，以模拟芯片设计为主要产品的合计10家厂商5月同比增长12.1%，同比增速虽有回落，但遥遥领先全产业链，其中联咏和威盛两家同比增速在20%以上，同类公司表现最好，矽力杰5月单月同比增长8.6%，为近6个月首次单月同比增长。
  
 全球模拟龙头第二名ADI发布2019年第二季度财报，收入、营业利润率和每股盈利均高于公司前期指引中点。
  
 通讯与消费类电子产品是目前模拟芯片最主要的应用领域，主要应用信号链、数据转换器等产品，未来3-5年的成长速度可望维持在10%以上。
  
 圣邦股份是国内稀缺模拟IC设计商，公司产品集中在模拟电路，主营业务为模拟芯片的研发与销售，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域，目前拥有16大类1200余款可供销售产品型号。
  
 圣邦股份肩负打造国产模拟器件龙头责任，未来产品性能将逐步提高，并替代国外成熟产品，公司毛利水平处于IC涉及行业高点，但相较于行业龙头较低，公司毛利率维持在40%以上，2018年公司整体毛利率达45.94%。
  
 公司研发费用逐步上升，2018年研发费用投入为0.93亿元，2019年第一季度研发费用占比收入达到了23.2%，远高于德州仪器等公司研发占比，可见公司对走自主研发这条路坚定的信心和决心。公司所处细分行业模拟器件行业地位稀缺，公司利润未来具备强大的可持续成长性。
  
 
  
 1、 复合增长最快半导体细分行业，短期来看 汽车 、通讯需求增长快，助推行业规模持续扩大。
  
 在电源管理、讯号转换与 汽车 电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017-2022年的复合年增率将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%，2017年全球模拟芯片市场的规模为520亿美元。
  
 模拟IC的下游应用领域主要有无线通讯、 汽车 、消费电子、工业等，其中 汽车 应用将是今年带动模拟芯片市场成长的最大动力，预估2019年市场规模将可成长15%。
  
 
  
 
  
 2、 模拟器件是门好生意，多品类+强研发构筑常青树企业
  
 行业需求来自于消费电子、通信、车用等客户，丰富的产品种类、快速的客户响应打造多品类、强研发的常青树企业。
  
 不断加深的丰富产品种类是行业必然趋势之一，客户工程师的需求决定的行业变化，模拟IC行业下游客户分散而多样，工程师们的需求层出不穷。
  
 3、 龙头企业通过研发支出和并购更多保证竞争优势，核心毛利率长期居高不下
  
 德州仪器非常重视研发和销售能力建设，其历年研发投入和销售费用占营收比例均超过10%，产品型号丰富，已高达数十万个，实现对全领域的覆盖，德州仪器拥有庞大的客户群和销售渠道，全球大约有10万家客户。

7. 半导体芯片领域中国独有全球领先的黑科技上市公司

1.设备原产商中国前三大代工厂商:SMIC、华虹半导体、华润微。SMIC(A+H):mainland China领先的代工厂，专注于逻辑和存储产品。华虹半导体(h股):功率半导体主要合同制造商。华润微:功率半导体的主要代工厂商三安光电:第三代化合物半导体代工2.半导体设备核心微封装:第一台国产光刻设备。北方华创:中国最全的半导体设备产品线中美公司:中国半导体刻蚀设备的领导者盛京机电:光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头长川科技:半导体测试设备的本土领导者电子精密测量:泛半导体技术与测试设备纯技术:半导体湿法清洗设备叶晚企业:国产离子注入机魏源:中国唯一能提供高端涂胶和显影设备的企业。赛腾股份有限公司:半导体缺陷检测设备华丰测控:半导体测试设备的领导者华星源创:中国领先的面板检测制造商，已进入半导体检测设备领域。新昌:中国LED固晶机龙头企业，迷你LED封装设备领导者。3.半导体材料[硅晶片/硅晶片]上海硅业:mainland China最大的半导体硅片制造商之一。中环:规划了8英寸抛光膜75万片/月、12英寸抛光膜60万片/月的生产线。中晶科技:分立器件单晶硅片龙头企业，布局大尺寸硅片。【摘要】
半导体芯片领域中国独有全球领先的黑科技上市公司【提问】
您好，亲，很高兴为您解答。亲  半导体芯片领域中国独有全球领先的黑科技上市公司【回答】
1.设备原产商中国前三大代工厂商:SMIC、华虹半导体、华润微。SMIC(A+H):mainland China领先的代工厂，专注于逻辑和存储产品。华虹半导体(h股):功率半导体主要合同制造商。华润微:功率半导体的主要代工厂商三安光电:第三代化合物半导体代工2.半导体设备核心微封装:第一台国产光刻设备。北方华创:中国最全的半导体设备产品线中美公司:中国半导体刻蚀设备的领导者盛京机电:光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头长川科技:半导体测试设备的本土领导者电子精密测量:泛半导体技术与测试设备纯技术:半导体湿法清洗设备叶晚企业:国产离子注入机魏源:中国唯一能提供高端涂胶和显影设备的企业。赛腾股份有限公司:半导体缺陷检测设备华丰测控:半导体测试设备的领导者华星源创:中国领先的面板检测制造商，已进入半导体检测设备领域。新昌:中国LED固晶机龙头企业，迷你LED封装设备领导者。3.半导体材料[硅晶片/硅晶片]上海硅业:mainland China最大的半导体硅片制造商之一。中环:规划了8英寸抛光膜75万片/月、12英寸抛光膜60万片/月的生产线。中晶科技:分立器件单晶硅片龙头企业，布局大尺寸硅片。【回答】
半导体芯片领域中国独有全球领先的黑科技上市公司；景瑞股份:中国首批研发并实现商业化的光刻胶企业。南大光电:子公司是国内首家通过产品验证的国产ArF光刻胶，有盛大基金二期增资。【回答】

8. 芯片产业特区出现，国产芯片有望改变现状，迎来新机遇

中国互联网产业不到20年的时间，如今已经走在世界前列。在这20年的时间里，出现了由阿里、京东等组成的电商产业生态；以腾讯为主的社交通讯产业群；以华为、浪潮为核心的服务器提供商；以及搜索引擎、短视频、安全防护软件等方面的企业。而这些互联网企业在全球市场占有一定的市场规模和主导地位。
     
 相比之下，已经发展了近60年的半导体产业，如今还是容易被别人遏制，到底是什么原因导致出现这样的现状？我们不妨想一下，自己网上开店，要采购小商品，你会不假思索的说出哪些城市？谈及电商行业，你会想到哪些城市？想要从事互联网行业，你会去哪些城市？回过头来再想一想，芯片产业链中的上游半导体、中游代工厂、下游封测和设计你又会分别想到哪些城市？
     
 芯片领域我们可能只会想到中芯国际、紫光展锐、中环股份等一系列中芯产业链上的企业，而真正提及国产化芯片产业链或生态圈，很多人都没有想法。
  
 60年国产芯片的发展，当下在芯片设备和材料方面，国产化率基本低于10%；芯片设计和封装的国产化率大多低于5%；芯片制造和代工厂中，拥有14nm和28nm生产工艺，并实现量产的企业，中芯国际算是一家，至于7nm及更高芯片制造工艺，能够实现量产的企业，应该还在前进的路上。芯片产业要想实现如互联网产业那般，无论是垂直产业生态圈、还是整个互联网产业的生态链，都能找到具有全球主导地位的企业、以及拥有产业标签的城市更是难上加难。
     
 不过根据最近芯片行业的动态来看，上海有可能成为芯片产业的标签城市。一个产业要得到快速发展，资金、技术、人才、政策是必不可少，而上海在芯片行业恰恰满足这些条件。
  
 7月底，华为总裁任正非先后拜访了四所高校，其中两所高校就在上海，分别是上海交通大学和复旦大学。而华为推进的南泥湾项目、IDM模式都需要大批的半导体产业人才。华为可以通过这些高校为项目输送大批的高匹配人才。高校也可以结合产业变化，有目的性增设学科，培养专业型人才。
     
 芯片行业中，光刻机、刻蚀机以及复杂的制造工艺是芯片生产的关键。除了台积电之外，负责芯片代加工的中芯国际，专注于芯片刻蚀技术和设备的中微集团、主攻光刻机生态链的上微集团等主要芯片企业，大多数坐落在上海。
     
 芯片产业投资方面，上海和国家集成电路产业投资基金向中芯国际投资上百亿元，用于芯片制造工艺的研发。国家投资1600多亿元用于打造上海临港芯片圈。8月19日，第一座12英寸半导体自动化晶圆制造中心落户上海，该项目达到车规级标准，项目总投资高达120亿元。除此之外，国家出台政策，支持和鼓励集成电路发展。
     
 这些信号都足以表明，上海正在加速构建芯片产业生态圈。上海将会如同深圳一样，形成芯片产业领域的特区，带动中国芯片产业链快速发展。当芯片产业在全国各地形成若干个垂直领域生态圈以后，高尖端人才可以精准地找到适合自己的城市和企业；投行可以进一步细化投资方向；企业之间也可以形成竞争，增强企业活力；国产芯片也会破茧成蝶，带来更多机遇。