铝基板的特点

1. 铝基板的特点

铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。

2. 铝板的特点及优势是什么？

答：一、铝板的特点及优势     
1、易加工。     
添加一定的合金元素后，可获得良好铸造性能的铸造铝合金或加工塑性好的变形铝合金。      
2、导电导热性好。     
铝的导电导热性能仅次于银、铜和金。      
3、密度小。     
铝及铝合金的密度接近2.7g/,约为铁或铜的1/3。     
4、强度高。     
铝及铝合金的强度高，经过一定程度的冷加工可强化基体强度，部分牌号的铝合金还可以通过热处理进行强化处理。     
5、耐蚀性好。     
铝的表面易自然生产一层致密牢固的AL2O3保护膜，能很好的保护基体不受腐蚀。     
二、铝板的用途     
1、照明灯饰     
2、太阳能反射片     
3、建筑外观     
4、室内装潢：天花板，墙面等     
5、家具、橱柜     
6、电梯      
7、标牌、铭牌、箱包     
8、汽车内外装饰     
9、室内装饰品：如相框     
10、家用电器：冰箱、微波炉、音响设备等     

3. 铝基板 什么是

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
铝基板的优缺点如下：
铝基板的优点：
1、符合RoHs 要求；

　　2、更适应于 SMT 工艺；
　　3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
　　4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
　　4、 将功率电路和控制电路最优化组合；
　　5、 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基板的缺点：
1、成本较高。
2  目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大。
3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。

4. 铝基板是什么

问题一：铝基板的优缺点是什么?  铝基板的优点： 
  1 散热优势明显 
  2 强度更好 
  缺点： 
  1 成本高 
  2 目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大。 
  3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。 
  
   问题二：什么叫做LED铝基板？铝基板又是什么东西  LED铝基板专用于LED灯。 
  一、铝基板是用铝材做的，正面有线路，用来串联或并联LED灯珠的。 
  二、材质好，厚度等都会影响铝基板的导散热问题，间接影响LED灯珠的寿命。 
  
   问题三：铝基板是什么东西？  铝基覆铜板（简称铝基板），铝基板具有良好的散热性、绝缘性能和机械加工性能，适合功率组件表面贴装工艺，无需散热器，从而使体积大大缩小 
  麻烦采纳，谢谢! 
  
   问题四：铝基板与玻纤板的区别  机械性能还是电气性能！~ 
  铝基板主要是散热。 
  
   问题五：LED球泡灯的铝基板一般用什么材质？  铝基板的材质有普导材料、中导材料、高导材料。 
  定热性能越高越好，铜箔厚度有不同的等级还有热阻、板材厚度、最小线宽、最小孔径、表面工艺灯 
  
   问题六：高端铝基板？中端铝基板？低端铝基板？这些铝基板具体差别是什么呢？  差别1，铝基板板材（a,进口材料b,国产材料) 2，铝基板导热系数（a,1.0 b,1.5 c,2.0 d 2.4) 3，耐压值（a,2000 b, 2500 c, 3000 d, 3600 e, 4600 f, 5000) 4，热阻值 （a,《0.175 b,《0.19 c,《0.3） 5，铝基板生产工艺和外形等等价格和很多因素有关系，最好亲自去考察下工厂，一般价格是1000-3000不等。RMB 
  
   问题七：铝基板厂家有哪些，什么样的铝基板比较好？  不知道你想了解哪一行业的铝基板，我只对LED铝基板了解比较详细。可以分享一下。铝基板最大的特点就是散热良好、耐压、电流均匀、抗防静电，所以被广泛应用在线路板行业。铝基板厂家非常的多，前几年铝基板行业非常火热，价格也是很好，现在慢慢的被很多贸易商掺和进来价格做的越来越低了，分成低端、中高端系列的产品。低端的铝基板在板材上、使用的油墨、做工上都不如中高端的，导致影响灯具的使用寿命。 
  看一个铝基板的好坏从表面的油面的光泽度、板面平整度，反面铝面的平整度跟光洁度。 
  如果是大批量生产，最好成品测试。 
  
   问题八：铝基板和玻纤板哪个好  那看你用在什么地方 
  铝基板适用于LED技术 
  玻纤板适用于电脑，手机，等川同等条件下，铝基板比较贵 
  
   问题九：led铝基板上字母代表什么意思  铝基板上什么字母， 
  
   问题十：铝基板有什么检测标准？  目前国内生产铝基板厂均无统一的检测标准。但大多数铝基板厂测试项目差不多。 
  1：导热系数（目前基本采用astm D5470测试） 
  2：剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致） 
  3：耐热性（有采用浸锡方式，也有采用漂锡方式，主要根据材料特性而定）4：耐电压（测试直流&交流) 
  5: TG(介质材料的玻璃转换点，测试方法同ccl差不多） 
  6：介质层厚度（金像显微镜）

5. 陶瓷铝基板的优点有哪些

1. 绝缘层性能能：  
导热系数：14~18W/m.k  
膜层厚度：25~35μm     
2．恒定不变的导热能力
普通粘胶的铝基板由于胶水的耐候性较差，在空中吸收空气中的水而不断老化，降低了导热性能和粘接能力，造成更大的接触性热阻，致使LED产生光衰，是LED产品应用的一大隐患，而陶瓷膜不会随时间的推移而老化，导热性能均一恒定，降低LED光衰，延长使用寿命。   
3．扩充了导热面积
由于该绝缘层在铝基体烧结过程中，与基体形成锯齿形状，并且膜层表面的多孔形貌，有效地扩充了导热面积，较原有面积增大了2倍多，更好地便于热量的传导。  
4．灵活多样的成膜方式
该膜层工艺特殊性致使成膜方式的灵活多样，可通过必要的遮挡，直接在铝散 热片制备绝缘层，这样就省去了铝基板与散热片之间连接麻烦，避免不必要接触热阻，使导热更加通畅。   
5．较高结合力
该新型铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷，是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上，三者之间具有较强的结合性能，避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。
综上几个特性可以得出，陶瓷铝基板避免了传统粘胶铝基板和陶瓷板的众多弊病，具有较高的导热性能和良好的耐候性。

6. 铝基板是用在什么地方的

用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

7. 陶瓷铝基板的优点有哪些

1.
绝缘层性能能：
导热系数：14~18W/m.k
膜层厚度：25~35μm
2．恒定不变的导热能力
普通粘胶的铝基板由于胶水的耐候性较差，在空中吸收空气中的水而不断老化，降低了导热性能和粘接能力，造成更大的接触性热阻，致使LED产生光衰，是LED产品应用的一大隐患，而陶瓷膜不会随时间的推移而老化，导热性能均一恒定，降低LED光衰，延长使用寿命。
3．扩充了导热面积
由于该绝缘层在铝基体烧结过程中，与基体形成锯齿形状，并且膜层表面的多孔形貌，有效地扩充了导热面积，较原有面积增大了2倍多，更好地便于热量的传导。
4．灵活多样的成膜方式
该膜层工艺特殊性致使成膜方式的灵活多样，可通过必要的遮挡，直接在铝散
热片制备绝缘层，这样就省去了铝基板与散热片之间连接麻烦，避免不必要接触热阻，使导热更加通畅。
5．较高结合力
该新型铝基板的绝缘层为Al2O3陶瓷，是在铝基体表面通过等离子体高温、高压烧结而成，而作为线路的金属也是通过高温烧结在陶瓷膜上，三者之间具有较强的结合性能，避免了普通铝基板在粘接过程中不够严实而造成较高的接触热阻。
综上几个特性可以得出，陶瓷铝基板避免了传统粘胶铝基板和陶瓷板的众多弊病，具有较高的导热性能和良好的耐候性。

8. 铝基板和铜基板的区别是什么？

一、铜基板和铝基板的区别如下：


1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。


2、铜基板能够加工成金属化孔，而铝基板不能够。

3、铜和铝的弹性模量差异较大，因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。

二、铜基板的介绍：

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。


三、铝基板的介绍：

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基板贴合而成。