台积电5天涨价3次，芯片成本上涨50%，会带来哪些影响？

1. 台积电5天涨价3次，芯片成本上涨50%，会带来哪些影响？

较低的资本成本正在所有行业掀起并购浪潮，而制造芯片成本和复杂性的上升助推了半导体行业的并购。制造一个20nm芯片的成本需要5300万美元，制造28nm芯片的成本是3600万美元，到16/14nm节点时成本还将出现质的飞跃，Edelstone表示。

"在这样的投资规模下要想赚钱需要非常大的市场，这对半导体行业的发展将带来巨大的影响。到16/14 nm的FinFET时代，每个门的成本还将上升，这将显著地改变半导体行业现状--事实表明，规模决定成败。"
多位发言人一致认为单个晶体管的成本在整个行业中还在不断上升。不过Intel公司在透露，其14nm FinFET工艺将支持更低的每晶体管成本。

14/16nm FinFET节点代表了今后发展的主流方向，但完全耗尽型和特薄绝缘硅工艺也有机会，GlobalFoundries公司产品经理Michael Medicino表示。
一些对成本敏感的移动芯片因为成本原因会避免采用14nm和10nm FinFET节点，而且时间可能长达4至6年。绝缘硅(SOI)提供了另外一种替代方案，它可以达到20nm块晶体管的性能，成本则接近28nm聚合物晶体管，不过他认为在市场压力下所有块晶体管成本还会进一步下降。
组织者Zvi Or-Bach特别提到了会议期间举办的两次小组讨论会，会中讨论了如何扩展目前正在最新闪存芯片中采用的单片3D设计种类。

在其中一个讨论会中，来自CEA-Leti公司和意法半导体公司的研究人员介绍了单片3D集成技术，这是应对2D芯片缩放不断上升的成本而开发的一种替代性技术。他们在一个FPGA案例研究中发现，这种技术与传统堆栈结构相比可以减小55%的面积。研究报告中写道：
单片3D集成技术旨在按上下顺序一个接一个地处理晶体管。然而，它的实现面临着许多挑战，比如能够在温度低于600℃的情况下实现高性能的顶部晶体管、以便在顶部堆栈式FET制造过程中防止底部FET出现性能劣化……固定相位外延再生长已证明其效率包含600℃左右的热预算，而且向下变化时也有望具有高效率。

2. 台积电涨价只是开始，这场“芯荒”还会持续多久？

你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。芯片荒估计要持续一段时间。
复杂繁琐的芯片设计流程

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。

设计第一步，订定目标
在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。
规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。

设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。
层层光罩，叠起一颗芯片
首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件 CMOS 为范例，CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体（Complementary metal–oxide–semiconductor），也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMOS。至于什么是金属氧化物半导体（MOS）？这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这里就不多加细究。
下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开始，依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的芯片了。

3. 台积电将对半导体进一步涨价，这将直接影响哪些产品的价格飙升?

缺少芯片的问题越来越严重了，缺少芯片的行业也越来越多了。芯片在最开始的时候，只是计算机里的一个零件儿。在经过短短几十年的时间，芯片就发展成了一台设备上的最重要最昂贵的一个零部件。

芯片在短短的几十年时间，就有了如此重要的作用，简直可以说是超乎想象，但是芯片能够影响很多行业，这说明它很重要，但是在突显它重要地位的同时。它影响的领域虽然很多，但是如果这个芯片制造工厂出现了问题，也就是说芯片制造的源头出现了问题就会对很多依托芯片的生产制造企业出现问题。在去年和今年这两年，因为新冠疫情影响已经导致很多国家经济困难，而其中大量工厂在疫情期间停工，就是造成这些国家经济负增长的原因之一。
一、缺芯的原因：
现在全球严重缺少芯片，主要是因为疫情导致工厂停工，影响了芯片制造企业生产芯片的进度。还有因为新冠疫情导致很多人在家里，很少出门，那么只能用手机和电脑来工作、上课和了解外面的世界。而手机电脑的生产也是会需要芯片的，这样就会挤占芯片总结产能，就会造成其它行业缺芯。
电脑芯片占据了芯片制造产能，这也是汽车缺少芯片的一个重要原因，而手机和电脑需要芯片的增多，也会放过来使芯片问题加剧。还有一个原因就是美国出现了一场寒潮，导致美国的得克萨斯州遭遇了停电危机，得克萨斯州是很多芯片制造工厂的根据地，得克萨斯州一停电，那么这些芯片制造工厂就无法继续开工，无法开工，就没办法继续生产芯片，要知道这些芯片不只共应该美国的相关企业，还向其他国家需要芯片的企业供货。这一停工，就让世界和芯片相关的所有产业都面临缺芯问题。日本的某些芯片制造工厂因为发火灾导致暂时停工。

二、台积电将对半导体进一步涨价：
为了应对全球缺芯的问题，几大芯片生产制造巨头，都加大了投资，把这些投资用于增加芯片制造产能方面。但是建设工厂再提供产能需要很长时间，并不是几天几个月就可以完成的事情。在短时间内，根本解决不了芯片短缺的危机。最具有实力的芯片制造企业台积电，就花费1000亿美元打算建设新的芯片制造工厂，而且台积电还打算不再对老客户进行优惠，这个不进行优惠的行为其实就是对芯片的涨价。
要知道台积电生产的芯片是供应给全球很多需要芯片的企业的。手机、电脑、汽车等产品的价格都会因为台积电芯片涨价而涨价的。
三、总结：

希望正常缺芯危机能够很快就过去，让每个产业都不会因为缺少芯片而让自己的企业面临困难。

4. 台积电破纪录！芯片再涨价，给市场带来了什么影响？

今年，全球的芯片行业都遭受到了前所未有的缺货，导致世界各地的芯片都开始涨价。甚至已经波及到了汽车行业，预计还将需要2年才能恢复到以前的状态。
芯片供不应求的情况下，台积电又要涨价了。3月29日，据台媒报道，继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆从今年4月开始调涨价格，每片约涨400美元，涨幅达25%，且首次采用逐季度调涨的方式，台积电整体报价再创历史新高。
为什么只有台积电能造芯片？
不是台积电能造芯片，而是台积电能量产7nm和5nm芯片。目前全球最大的两个制造商台积电和三星才能做到，而中芯国际技术水平还和他们有不小差距。打个比方，5nm芯片一个晶体管大概20个硅原子大小，一个芯片上大概有100亿到200亿个这样的晶体管。技术的差距不是靠单纯的资金投入或者提高研发时间就能搞得定的。有时就是研究人员的灵光一闪，加上不断的证否，最后才诞生的。对于中芯而言，目前虽然n＋1的7nm已经攻克，不过想做到量产还需要时间。所以这次台积电站美才会让华为那么难受。
中国有没有可能赶超台积电
未来大陆想赶超（制作出顶级芯片并能够盈利），难度是非常大的，但不是没有机会。个人认为未来20年会出现两种可能：没有找到合适的机会，那么大陆基本上仍在西方的打压下，在夹缝中求生存，始终落后最先进工艺1~2代，能够自给自足，而且差距在缓慢减小，靠着政策支持也能持续盈利。中国人（包括台湾）很擅长非技术创新，一旦市场风向有重大变化，而恰巧有大神（马刘之类的）提前看到并布局了这个方向，也是有可能弯道超车的。
 芯片缺货导致汽车行业也受到波及
目前严重的如大众，已经调整在全球的汽车生产，至少有六家工厂面临半停产，有一些销量一般的车型直接停产，把资源让给热卖的车型。福特，通用一些工厂也受到影响，都不让加班了，2021也许有些车型买不到，会不会影响到全年销量就要看下半年产能是否能跟上。 

5. 部分芯片价格“雪崩”！200元降至20元，台积电的时代要结束了吗？

这并非意味着台积电的时代要结束，因为这种行情只不过是芯片行业的短期行情而已，芯片行业也确实存在产能过剩的情况。
之所以会出现这种情况，主要是因为芯片行业曾经出现过短暂的芯片短缺的问题，这也直接导致包括台积电在内的很多芯片企业大量提高自己的产能。在此之后，各行各业对于芯片的需求进一步减少，很多行业的消费情况也不太理想，这才导致很多芯片厂商的芯片价格进一步降低。从某种程度上来说，芯片行业始终属于各行各业的尖端上游行业，所以芯片行业的众多芯片厂商的时代并没有结束，甚至很多企业的发展情况会因此而变得越来越好。
台积电的时代不会因此而结束。
这个道理其实非常简单，因为包括台积电在内的很多芯片厂商本身就有着非常强的技术优势，全球范围内，只有少数芯片厂商能够生产高端芯片。在这种情况之下，几乎所有的中高端的芯片厂商的时代都不会结束，甚至这些厂商的发展情况会直接决定各行各业的整体发展情况。
芯片行业存在短期产能过剩的现象。
为了应对芯片短缺所带来的产能问题，很多芯片厂商会选择大幅提高自己的产能。在此之后，因为各行各业的消费问题受到了全球经济发展的影响，特别是对于那些电子产品来说，电子产品对于芯片的需求再进一步减小，这才导致芯片行业出现了短期的产能过剩，但这种情况并不会持续太久。
除此之外，芯片行业本身的专利技术的垄断能力非常强，能够制造7纳米以内的芯片的厂商的数量也非常少，所以不仅台积电的时代不会因此而结束，很多芯片厂商的发展空间反而会越来越好。

6. 芯片短缺加剧后，台积电5天内3次宣布涨价，5G手机会涨价吗？

芯片短缺加剧，台积电5天内3次宣布涨价，5G手机涨价是必然的，理由如下：
第一：芯片是5G手机中成本最高的配件之一一部好的5G手机，它的芯片就是关键中的关键，核心中的核心。如果芯片跟不上或者不是行业最顶尖的，那么这部5G手机的竞争力就不强。而且处理器、屏幕以及拍照模组就是5G手机成本占比最高的3部分。如今芯片代工厂不断地涨价，芯片供货商的成本增加，最终就只能把这部分的涨价转嫁到手机厂商身上。

而手机厂商为了保证自己的利润率，这部分的涨价成本肯定也需要转嫁到消费者的身上，所以说5G手机的价格就会上涨。而且涨价的空间可能会比芯片涨价的空间更大，毕竟芯片涨价后在各个环节的运输等，都会增加额外的成本，所以未来5G手机的价格肯定会更高。
第二：芯片短缺或导致5G手机供不应求全球芯片短缺的危机在短时间内是不可能解决的，全球最大的芯片代工厂在5天内都3次涨价，同时交货期也在不断地延迟，高通的交货期也已经延迟了7个月。如果芯片供应商迟迟不能交货的话，就会导致手机厂商的芯片储备不足，就算推出了新款手机，那么因为芯片不足的问题，出货量也非常的有限。在任何市场上，只要出现供不应求的情况，都可能会导致某个产品涨价。之前华为手机因为麒麟芯片的短缺，所以出现了大面积的涨价，很多渠道商恶意囤货，就是想要等到价格上涨到一定的幅度后再手卖掉。因此现在全球的手机厂商都出现了这种问题，不仅仅是华为，全球手机厂商的芯片都不够用了，那么价格自然就会上涨。

第三：芯片短缺会导致屏幕等也开始涨价和短缺芯片涨价并不是个例，芯片涨价也会导致其他的配件涨价。不管是屏幕还是相机，都是需要芯片的支持，而全球芯片短缺的问题，除了会导致手机处理器的价格上涨，同时还会导致手机其他的重要零部件成本上涨。所以说5G手机在组装的过程中，大部分的零部件的成本的都出现了上涨。既然5G手机的成本已经上涨了，手机厂商不可能做赔本买卖，势必会把5G手机的售价提高。

7. 台积电16nm产能告急 交付期也要延长

 作为全球最大、最先进的晶圆代工厂，台积电也有幸福的烦恼——产能不足，先是7nm产能供不应求，5nm产能也被预定了，现在就连前两代的工艺也面临缺货了，16/12nm产能的交付期也延长了。
   据供应链的消息称， 台积电日前发布通知，由于需求大涨，其16nm工艺也出现了产能不足的问题，导致交付期延长了，客户要是下单的话需要提早预订 。
   在此之前，台积电的7nm产能因为苹果、华为、AMD等客户需求高涨，已经出现了产能不足的问题，交付期从2个月大幅增长到了6个月。
   在台积电近来的营收中，16nm是仅次于7nm工艺的，虽然中间还隔了1个10nm工艺，但是16nm跟7nm工艺一样是高性能节点，所以需求一直很高，包括12nm工艺在内共有4种改进版，联发科的Helio、NVIDIA的Pascal、Turing显卡都是使用的这一代工艺。
   台积电前几天才发布了9月份及Q3季度营收数据，9月合并营收新台币1021.7亿，Q3季度合并营收2930亿新台币，约合680亿人民币，预计Q4季度会轻松超过3000亿新台币，全年营收超预期增长。

8. 净利润不及预期，台积电一夜蒸发2300亿，后续走势如何？

我认为台积电以后的发展将会变得更加困难，因为随着国产芯片的加快研发以及国产芯片的快速崛起台积电，如果这个时候不再进行技术升级或者是扩大产能，以后的道路就会变得非常艰难无比。因为现在国家已经把半导体产业列为国家重点发展的方向之一，所以会在这个产业里面持续投入人才和资金，加快国产芯片的开发，争取早日突破技术上面的封锁，如果国家在这方面没有这样决心，我认为台积电的发展形势还非常好，但是国家现在正在不断的进行调整，以及决定掌握半导体产业技术的主动权，这就让整个世界的半导体产业悄然发生了很大改变，所以台积电以后要面临的市场危机可能会更大一些。

从现在全球芯片的产业发展状况来看，我认为台积电的技术正在慢慢落后，因为深受新冠肺炎疫情的影响，导致自己工厂的产能没有完全恢复过来，在这样的情况下，也没有持续的订单来维护工厂的经营状态，所以台积电目前的走向非常的不稳定，再加上行业发展受到一定的阻碍，所以一夜之间会增发2300亿元。

从国产芯片与国外芯片发展的差距来看，我们不可否认的是国产芯片技术与国外的差距还是比较大的，这主要是因为国产芯片起步比较晚而且在发展的过程当中也走了很多弯路，所以导致今天这样的一个情况出现，以至于很多国产品牌手机无法使用国产芯片，不得不去使用国外的芯片来提升手机的性能，否则手机在市场上没有任何的竞争优势。

但是长期这样下去会导致国内很多厂商的利润下降，而绝大多数的利润将会被国外的公司收走，所以国家为了保持经济的高速发展，也为了让国家掌握半导体技术，决定要大力发展半导体产业，让国家彻底掌握芯片技术。