半导体芯片设备黑马股,国内前三位居第一梯队,业绩营收稳定增长

2024-05-14

1. 半导体芯片设备黑马股,国内前三位居第一梯队,业绩营收稳定增长

 在半导体芯片制造中,“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤,它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时,电路图实际上并未绘制在晶圆上,而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂,光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。
    半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节,分别是薄膜沉积,光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。 
   其中,光刻是最复杂,最关键,最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻,其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构,需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。
   随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm,5nm甚至更小芯片的发展,当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制,密钥尺寸无法满足要求,因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸,使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。
    刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术,并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。  7nm工艺相当于人发直径的千分之一,这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距,接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距,但我们可以看到,无论是受环境,下游需求还是研发能力的驱动,国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。
      中微公司主要从事高端半导体芯片设备,包括半导体芯片集成电路制造,先进封装,LED生产,MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm,7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中,7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产,已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。
   公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高,客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电,大陆代工领导者中芯国际,联电,海力士,长江存储等,光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展,公司在IC制造,IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高,并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位,成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。
      中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售,并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco,以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上,中微公司与LAM之间存在很大差距,在MOCVD设备领域,中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看,中微公司和精测电子处于同一水平,仅次于北华创,主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言,中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。 
       2020年前三季度,营业收入为14.8亿元,同比增长21.3%,归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元,同比大幅增长105.3%。扣非净利润-4547.3万元,同比下降138.1%。其中,前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴,确认的公允价值变动损益为1.55亿元,这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降,下游企业面临毛利率和库存的双重压力。 
   A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势,主力筹码相对较少控盘不足,据大数据统计,主力筹码约为21%,主力控盘比率约为31%; 趋势研判与多空研判方面,可以参考15日与45日均线的排列关系,中短期以15日均线作为多空参考,中期以45日均线作为多空参考。 

半导体芯片设备黑马股,国内前三位居第一梯队,业绩营收稳定增长

2. 国产芯片功率半导体黑马,打破垄断跃居国内第二,业绩营收稳增长

功率半导体芯片器件主要基于功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET,通常缩写为功率mos),绝缘栅双极晶体管(IGBT)和功率集成电路(功率IC,通常缩写为PIC)。这些设备或集成电路可以在非常高的频率下工作,并且在高频下工作时,电路可以更加节能和节省材料,从而可以大大减少设备的体积和重量。特别是芯片上高度集成的电源系统(PSOC),它可以将传感器设备和电路,信号处理电路,接口电路,电源设备和电路集成在硅芯片上,具有智能功能,可以根据负载要求精确调整输出,并根据过热,过压,过流和其他情况进行自我保护,国际专家将其发展描述为第二次电子革命。
  
  中国占据了全球功率半导体芯片器件市场40%的份额,并且在多个领域的应用继续支持不断增长的需求。总体而言,近年来,由于在工业控制,家用电器,充电设备和其他终端应用中不断追求更高的能效,功率半导体芯片器件的下游产品范围稳步扩大,产量大幅增加且更新迅速。就功率半导体芯片器件技术而言,全球功率半导体芯片器件市场一直保持稳定增长,特别是在中国,国产替代空间较大。
     
 捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发,设计,生产和销售,是中国晶闸管器件的领先制造商,早些年便开发并批量生产单向和双向晶闸管芯片,打破了国外晶闸管的垄断,然后扩大了产品业务,相继建立了4英寸保护器件芯片/二极管器件芯片/厚膜和元件封装/二次封装包装生产线,并于2015年与中国科学院微电子研究所共同建立了“宽带隙电子工程技术研究中心”,目前公司已掌握了传统的晶闸管功率器件市场,并成功开发和销售了晶闸管芯片,现已成为中国第二大晶闸管供应商。
     
 全球功率半导体的主要生产领域集中在欧洲,美国和日本。当地制造商拥有先进的技术和良好的成本管理能力,它们是IGBT和中高压MOSFET的主要制造商,占据了全球功率半导体市场的70%,第二个是中国台湾,台湾制造商正从原始设备制造商发展到设计制造商,与欧美,日本仍有一定差距,目前占据全球市场份额的10%,中国大陆以低端功率半导体为主导,例如二极管,低压MOSFET和晶闸管,目前的实力相对较弱,占据了全球市场份额的10%。尽管功率半导体产业高度集中,但尚未形成完全垄断的竞争格局,全球前五名功率器件制造商的份额为43%,除了英飞凌和安森美半导体,其他制造商之间的差距很小,竞争格局相对分散,与传统IC产品(例如CPU / GPU /内存)的典型寡头垄断模式相比,功率器件对国内制造商的壁垒较低,国内制造商在晶闸管方面已经很有竞争力,其中捷捷微电在国内晶闸管市场占有率约为40%,暂居国内第二,在MOSFET和IGBT领域,捷捷微电属于新锐,产品性能和占有率较低,但公司逐渐开始积极布局MOSFET和IGBT领域以及第三代半导体芯片领域,实力不容小觑。
  
  前三季度,公司实现营业收入5.91亿元,同比增长48.61%。归属于母公司的净利润为1.94亿元,同比增长42.85%。其中,第三季度实现营业收入2.84亿元,同比增长58.74%;归属于母公司所有者的净利润7698.9万元,同比增长53.10%。
  
 A股上市公司半导体芯片黑马股捷捷微电处于中长期上升趋势中,机构阶段性运作趋于稳定,据大数据统计,基本面评分为40(基本面评分大于等于40为基本面良好),获利筹码约为96%,主力筹码约为58%,主力控盘比率约为54%,趋势研判与多空研判可以参考30日均线与90日均线组合。

3. 半导体IGBT芯片龙头股,全球第八,国内第一,业绩营收稳增长

  IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压,大电流和高速下均具有出色的性能,使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品,由多个IGBT芯片和FRD(快速恢复二极管)芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大,驱动功率小,控制电路简单,开关损耗低,开关速度快。工作频率高,部件容量大等特点。
    就下游应用而言,新能源 汽车 市场占31%,成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域,占27%。在工业控制领域排名第三,占20%。新能源发电占11%,其余占11%。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展,IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加,从而推动了IGBT芯片产业的增长。
       目前, IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一,IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目,相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司,斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前,它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时,该公司还具有提供MOSFET模块,IPM模块,整流器模块,晶闸管,碳化硅器件和其他产品的能力,从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计,模块设计和制造工艺领先市场。
          中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上,英飞凌,富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围,而瑞萨,罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱,中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨,公司在国内的替代优势越来越明显,主要体现在细分行业的领先优势,快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的领导者。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助,企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2%,在中国排名第一,在全球排名第八。 
   2020年前三季度,公司营业收入为6.68亿元,同比增长18.14%,归属于母公司股东的净利润1.34亿元,同比增长29.44%,其中第三季度,公司实现营业收入2.52亿元,同比增长26.39%,实现母公司实现净利润5300万元,同比增长36.24%。

半导体IGBT芯片龙头股,全球第八,国内第一,业绩营收稳增长

4. 半导体驱动芯片龙头股,弯道超车跃居全球第一,业绩营收稳定增长

 LED发光芯片是LED灯的核心组件,即P-N结。其主要功能是:将电能转化为光能,芯片的主要材料是单晶硅。 半导体晶圆由两部分组成,一部分是P型半导体,孔占主导地位,另一部分是N型半导体,这主要是电子产品。 但是,当连接这两个半导体时,它们之间会形成P-N结。当电流通过导线作用在芯片上时,电子将被推到P区域,在那里电子和空穴重新结合,然后以光子的形式发射能量。这就是LED发光的原理。光的波长是光的颜色,其颜色由形成P-N结的材料确定。
   无论是用于重点照明和整体照明大功率LED芯片还是用于装饰照明与一些用于辅助照明的简单低功耗LED芯片, 技术升级的关键是如何开发更高效,更稳定的LED芯片 。在短短几年内,借助新的芯片结构和多量子阱一系列技术改进,包括结构的新外延机制的设计,可以说一系列的技术壁垒的突破都为LED半导体照明的普及铺平道路。
      晶丰明源是国内领先的电源管理驱动器芯片设计公司,自成立以来, 晶丰明源一直专注于LED照明驱动芯片领域中的LED照明驱动器芯片和电极驱动器芯片的布局 。按照工艺划分,通用LED照明驱动器芯片分为单芯片产品和双芯片产品。其中,双芯片由控制芯片和MOS芯片组成,而单芯片则集成了控制芯片和MOS芯片。按技术划分,智能LED驱动器芯片具有智能超低待机功耗,多通道高精度智能混色技术和高兼容性非闪烁晶闸管调光技术,从而实现了1%的精确调光和待机功耗低至2mW的性能优势。就产品类别而言,电机驱动芯片包括智能功率模块(IPM)和电机控制芯片。其中,IPM集成了逻辑,控制,检测和保护电路。
   与传统LED相比,智能LED对芯片精度和兼容性有更高的要求。晶丰明源率先突破技术门槛获得优势。该公司先后征服了非闪烁和无噪音的数模混合无级调光技术,智能超低待机功耗技术,多通道高精度智能混色技术以及高度兼容的非闪烁可控硅调光技术技术。通过应用这些技术开发的智能LED照明芯片可实现1%的精确调光。此外,低功耗待机电源可以满足无线智能控制模块的精确电源要求,并将待机功耗降低到业界领先的2毫瓦水平。
    目前,智能LED驱动芯片的主要供应商数量相对较少,晶丰明源具有先发优势。自2014年以来,国际领先的照明品牌飞利浦作为“智能互联照明”的发起者,已与爱立信,华为,小米等公司合作推出新的智能照明解决方案,并将其合作伙伴称为“ HUE之友”。飞利浦推出的首款智能照明产品-HUE照明系统,充分利用了晶丰明源定制的智能电源驱动器芯片。同时,小米的Yeelight还配备了该公司的电源管理芯片。 Yeelight主要致力于智能照明设备的研发,设计,生产和销售,并拥有完整的全屋智能照明产品线。此外,宜家和阳光照明等国内领先品牌都是该公司智能LED的用户。 
   LED照明驱动芯片产业链的上游是芯片制造,封装和测试,中游是芯片设计(晶丰明源所处产业链环节),下游是灯具制造商。晶丰明源依靠上游,中游和下游的长期布局来增强竞争优势。经过多次价格竞争后, 国内LED照明驱动器芯片的核心厂商主要是士兰微,矽力杰和晶丰明源 ,这三家公司均布局了通用LED照明驱动器和智能LED照明驱动器。 从总体布局和市场份额的角度来看,晶丰明源具有绝对的优势,特别是在智能驱动芯片领域;晶丰明源的驱动芯片市场份额排名全球第一,全球市场份额约为28%。 
      2020年前三季度,公司实现营业收入7.07亿元,同比增长15.11%;归属于母公司所有者的净利润8734.05万元,同比增长26.22%;第三季度,公司实现营业收入3.24亿元,同比增长59.00%,继前两季度业绩下滑后,三季度开始大幅反弹。
   A股上市公司半导体驱动芯片龙头股晶丰明源目前处于结构性上升趋势,波动结构相对较为稳定,据大数据统计,主力筹码约为68.8%,主力控盘比率约为77.48%;趋势研判可以借助于20日均线与30日均线组合, 以30日均线作为多空参考。 

5. 半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司

半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司:亲~半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司如下1、中芯国际11月份市值:4288.56亿元中芯国际是一家半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试公司,在美国、欧洲、日本均有业务,11月份总市值高达4288.56亿元,环比下滑1.41%。2、韦尔股份11月份市值:2367.27亿元韦尔股份是一家集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售等业务上市公司,在国内也很受资本喜爱,在2022年11月市值2367.27亿元,环比上涨2.4%。3、北方华创11月份市值:2034.23亿元北方华创是一家半导体设备上市公司,在11月份还获得了国家大基金的增持,在11月份市值高达2034.23亿元,环比增长10.11%。4、紫光国微11月份市值:1401.08亿元紫光国微是一家集成电路设计上市公司,主要业务有智能安全芯片、存储器芯片、功率半导体器件、物联网等,在2022年11月份市值1401.08亿元,环比上涨13.94%。5、卓胜微11月份市值:1250.19亿元卓胜微是一家集成电路研发、设计、销售,软件的研发、制作等业务的上市公司,在国内股价走势不错,2022年11月市值高达1250.19亿元,环比大涨21.22%。【摘要】
半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司【提问】
半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司:亲~半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司如下1、中芯国际11月份市值:4288.56亿元中芯国际是一家半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试公司,在美国、欧洲、日本均有业务,11月份总市值高达4288.56亿元,环比下滑1.41%。2、韦尔股份11月份市值:2367.27亿元韦尔股份是一家集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售等业务上市公司,在国内也很受资本喜爱,在2022年11月市值2367.27亿元,环比上涨2.4%。3、北方华创11月份市值:2034.23亿元北方华创是一家半导体设备上市公司,在11月份还获得了国家大基金的增持,在11月份市值高达2034.23亿元,环比增长10.11%。4、紫光国微11月份市值:1401.08亿元紫光国微是一家集成电路设计上市公司,主要业务有智能安全芯片、存储器芯片、功率半导体器件、物联网等,在2022年11月份市值1401.08亿元,环比上涨13.94%。5、卓胜微11月份市值:1250.19亿元卓胜微是一家集成电路研发、设计、销售,软件的研发、制作等业务的上市公司,在国内股价走势不错,2022年11月市值高达1250.19亿元,环比大涨21.22%。【回答】

半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司

6. 被低估的国产芯片巨头,年营收117亿元,多个领域占主导地位

国内有许多出色的芯片巨头,一段时间以来,大部分的人都将目光集中在华为海思身上,为华为海思取得的成绩感到骄傲。海思是全球第一个发布5nm 5G SOC芯片的厂商,同时在国内多个行业内都保持领先的芯片市占率。
  
 其实除了海思之外,国内还有一家被低估的芯片巨头,年营收117亿,多个领域占据主导地位。这是怎样的国产芯片公司呢?华为海思后继有人了?
     
 和一些国家地区掌握领先的芯片制造实力不同,国内大部分的企业都集中在芯片设计领域。
  
 一方面芯片设计研发周期比芯片制造短,另一方面就是难度没有芯片制造那么大。因此许多国产半导体企业都是靠芯片设计出头,最典型的代表就是华为海思了。
  
 但也别小看了芯片设计,如果没有设计好的芯片,芯片制造业根本无法开工。芯片设计同样需要花费很大的研发资源,动不动就是几亿,几十亿的投资。
     
 人们将目光投放在华为海思身上,却忽略了其实国内也有其它实力突出,市场成绩优异的芯片巨头,这家被低估的国产芯片巨头就是紫光展锐。
  
 对于紫光展锐,外界对他的熟悉程度应该没有华为海思那么高,但这并不会影响紫光展锐在市场行业中取得的进步表现。
  
 根据紫光展锐给出的数据显示,2021年实现营收117亿,同比增长了78%。回望紫光展锐2021年季度营收数据,在这一年前三个季度中,紫光展锐营收增长117%,智能手机销售额同比增长168%。
     
 各项数据都显示,紫光展锐正在加速崛起,这家成立于2013年的国产芯片企业,很多时间以来都被人们忽视。
  
 因为在主要的智能手机市场中,消费者和紫光展锐的接触并不是很多。或许是芯片性能的缘故,让紫光展锐的虎贲系列仅用于功能机,在中高端机型中,国产厂商更愿意采购高通或者联发科的处理器。
  
 而手机作为生活中必不可少的电子设备,是面向消费者最直接的产品。如果无法在智能手机市场占据一席之地,自然就无法进入到更多消费者的视野。
     
 虽然智能手机芯片市场份额比不上高通和联发科,但是紫光展锐依旧在多个领域占据主导地位。比如紫光展锐拥有80%左右的公网对讲机市场份额,在LTE Cat.1芯片领域拿下全球市场份额的冠军,强如高通也无法将其超越。
  
 除此之外,民众使用的SIM、身份证、银行卡等民生服务领域,也几乎使用来自紫光展锐的芯片。
     
 也许在外界看来,只有在智能手机芯片占据一席之地的企业才算得上巨头,可是要知道,智能手机并不是生活的全部。紫光展锐的芯片产品覆盖到人们生活的方方面面,通信芯片、电视终端芯片、基带芯片等等能够想到的处理器领域,很大部分都有紫光展锐的身影。
  
 可关键是,即便紫光展锐产品实力如此出众,还是被许多人忽视。就像一些细节,虽然很重要,但还是容易被视而不见。
     
 所以才说紫光展锐是被低估的芯片巨头,如果真要对比的话,国内似乎还找不到第二家能够在民生服务,细分芯片等市场能够和紫光展锐比肩的企业。
  
 全球芯片行业快速发展,每隔一段时间就会有新的处理器产品出现。再加上台积电,三星这两大巨头加快高端芯片的量产进程,要不了多久3nm也会在市场上亮相,未来甚至还能跻身2nm芯片工艺时代。
     
 虽说大陆芯片制造暂时还达不到这样的成就,但在允许的条件下,本来是可以诞生出国产4nm,3nm芯片的。若华为海思没有遭到规则束缚,那么一定能继续研发出比麒麟9000更先进的制程芯片,向着未来出发,为消费者带来领先世界的芯片产品。
  
 然而海思的状况大家都清楚,虽然海思能继续参与芯片设计与研发,可是这些设计出来的芯片却无法找台积电代工。
     
 这时候需要更多的突破力量,承载海思的意志继续向前。以紫光展锐的实力来看,是否意味着华为海思后继有人了呢?
  
 其实一切皆有可能,目前紫光展锐已经设计出6nm的芯片处理器,而且能给各大手机厂商供货。6nm已经迈入高端行列队伍,既然能设计出6nm,未来很有可能研发出5nm或者更先进的4nm。
     
 未来的路还很长,华为海思只是停下来歇歇脚,迟早会再次出发。而紫光展锐从海思手中接过棒子,在没有到达胜利彼岸之前,相信紫光展锐不会回头。
  
 紫光展锐不应该被忽视,它的实力毋庸置疑,作为国内少数可设计出通用芯片的企业,紫光展锐的未来令人期待。
  
 对紫光展锐你有什么看法呢?

7. 半导体细分析行业逆势走高,国产龙头替代坚定全面展开

近期从行业数据来看,模拟芯片龙头销售数据却逆势保持稳健,在半导体细分行业销售数据中保持领先。
  
 中国台湾地区半导体行业数据5月同比下滑幅度有所收窄,从产品方向来看,以模拟芯片设计为主要产品的合计10家厂商5月同比增长12.1%,同比增速虽有回落,但遥遥领先全产业链,其中联咏和威盛两家同比增速在20%以上,同类公司表现最好,矽力杰5月单月同比增长8.6%,为近6个月首次单月同比增长。
  
 全球模拟龙头第二名ADI发布2019年第二季度财报,收入、营业利润率和每股盈利均高于公司前期指引中点。
  
 通讯与消费类电子产品是目前模拟芯片最主要的应用领域,主要应用信号链、数据转换器等产品,未来3-5年的成长速度可望维持在10%以上。
  
 圣邦股份是国内稀缺模拟IC设计商,公司产品集中在模拟电路,主营业务为模拟芯片的研发与销售,主要产品为高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域,目前拥有16大类1200余款可供销售产品型号。
  
 圣邦股份肩负打造国产模拟器件龙头责任,未来产品性能将逐步提高,并替代国外成熟产品,公司毛利水平处于IC涉及行业高点,但相较于行业龙头较低,公司毛利率维持在40%以上,2018年公司整体毛利率达45.94%。
  
 公司研发费用逐步上升,2018年研发费用投入为0.93亿元,2019年第一季度研发费用占比收入达到了23.2%,远高于德州仪器等公司研发占比,可见公司对走自主研发这条路坚定的信心和决心。公司所处细分行业模拟器件行业地位稀缺,公司利润未来具备强大的可持续成长性。
  
 
  
 1、 复合增长最快半导体细分行业,短期来看 汽车 、通讯需求增长快,助推行业规模持续扩大。
  
 在电源管理、讯号转换与 汽车 电子三大应用的带动下,模拟芯片市场在2017-2022年的复合年增率将达到6.6%,优于整体IC市场的5.1%,2017年全球模拟芯片市场的规模为520亿美元。
  
 模拟IC的下游应用领域主要有无线通讯、 汽车 、消费电子、工业等,其中 汽车 应用将是今年带动模拟芯片市场成长的最大动力,预估2019年市场规模将可成长15%。
  
 
  
 
  
 2、 模拟器件是门好生意,多品类+强研发构筑常青树企业
  
 行业需求来自于消费电子、通信、车用等客户,丰富的产品种类、快速的客户响应打造多品类、强研发的常青树企业。
  
 不断加深的丰富产品种类是行业必然趋势之一,客户工程师的需求决定的行业变化,模拟IC行业下游客户分散而多样,工程师们的需求层出不穷。
  
 3、 龙头企业通过研发支出和并购更多保证竞争优势,核心毛利率长期居高不下
  
 德州仪器非常重视研发和销售能力建设,其历年研发投入和销售费用占营收比例均超过10%,产品型号丰富,已高达数十万个,实现对全领域的覆盖,德州仪器拥有庞大的客户群和销售渠道,全球大约有10万家客户。

半导体细分析行业逆势走高,国产龙头替代坚定全面展开

8. 严重低估的科技股:业绩大增325%,国内半导体芯片龙头

近期行情连续,年前我就重点强调了军工板块的机会,以洪都为例,涨幅基本都在30-50%左右。但是,在享受主力抬轿军工的同时,也要思考一个问题:如果军工暂时休整了,谁能取而代之,成为跨年行情又一个领涨股?
  
 我的观点是:那就是 科技 股。 科技 股容易在春季大涨的原因,有三点:1、从市场环境看,每年开年是主力机构资金重新“出笼”的时间节点,市场预期值很高的题材会被资金快速建仓;2、政策环境相对宽松的节点,市场流动性较好,成交量大;3、年报送转预期的炒作,人气旺盛。
  
 况且 历史 经验告诉我们,历年跨年行情总能看到 科技 股的领涨身影,如2021年春季躁动行情,5G板块大涨75%,2020年春季躁动主线还是 科技 ,主线切换到半导体,指数阶段涨幅73%,相信今年也不会例外。
     
 方向上硬 科技 已经调整了很长一段时间,无论是从动态估值、调整时间与幅度、扶持政策和产业发展等几个方面看,都具备了爆发的可能性。其中首选两点:第一,以需求端放量为代表的涨价硬 科技 ,主要是通用芯片和半导体晶圆代工制造产业链;第二,是2021年市场放量的产业,典型是5G,2021年是应用的爆发之年。
  
 
  
  
 捷捷微电:国内晶闸管领域龙头,市占率超4成,拟定增募资近9.11亿元,今日主力净流入6709万元,受需求端放量,新增产能不断释放,公司业绩高增长,估值处于较低水平。
  
 闻泰 科技 :全球ODM、半导体标准件双龙头,5G布局行业领先,三季报业绩大增325%,中国首个“12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目”在沪开工,该项目总投资120亿元,今日主力净流入2.7亿元。
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