6nm制程工艺 性能大幅提升，AMD正式推出锐龙6000系列移动处理器

1. 6nm制程工艺 性能大幅提升，AMD正式推出锐龙6000系列移动处理器

　　每年一度的CES展会如期举行，只是因为疫情的影响，今年大部分的厂商还是选择了线上发布。尽管更多的媒体和观众也无法亲临现场，但是CES 2022带来的惊喜绝对是一个都不能少。北京时间2022年1月4日23时，AMD在CES 2022首日召开的线上新品发布会，正式宣布了新的6nm制程工艺的AMD锐龙6000系列处理器全线产品，将高效且强悍的新“Zen 3+”核心架构与基于全新AMD RDNA 2架构的内置显卡融合在一起，带来超强的内置显卡和优化的性能，以及超长的电池续航能力。
　　全新推出的AMD锐龙6000系列处理器基于AMD升级的“Zen 3+”核心，优化后能提供惊人的每瓦性能，时钟速度最高可达5 GHz ，成为速度最快的 AMD 锐龙移动处理器。与锐龙5000系列相比 ，处理速度最高提升1.3倍，图形处理速度最高提升2.1倍 。
　　此次宣布的AMD锐龙6000系列处理器包括H系列和U系列，除了制造工艺的提升、架构的升级，还支持先进的 DDR5 内存，PCIe 4.0和USB 4支持，还是全球首个支持光线追踪的内置GPU。具体的产品方面，锐龙6000H系列首发八款型号，分为HS 35W、H 45W、HX 45W+三种版本。旗舰版锐龙9 6980HX，拥有8核心16线程，二级缓存4MB，三级缓存16MB，CPU基准频率3.3GHz，最高加速频率达到5.0GHz，GPU集成12个计算单元、768个流处理器，加速频率高达2.4GHz。
　　锐龙6000U系列首发两款型号，锐龙5和锐龙7，其中锐龙7 6800U采用8核心16线程，二级缓存4MB，三级缓存16MB，CPU频率2.7-4.7GHz，内置12单元GPU，频率2.2GHz。锐龙5 6600U采用6核心12线程、3MB二级缓存，CPU基准频率2.9GHz~4.5GHz，GPU 6单元，频率1.9GHz。
　　值得一提的是，AMD还宣布了三款锐龙5000U系列的处理器，分别为锐龙7 5825U、锐龙5 5625U、锐龙3 5425U，在之前也已经有过报道。

　　在AMD锐龙处理器发布前，AMD首先介绍了PC市场状况。据AMD数据显示，在过去两年，全球个人PC业务市场增长了30%，笔记本电脑的销量增长49%，而2021年个人电脑的出货量达到了3.5亿台。

　　自2018年在CES上推出第一款Ryzen移动处理器以来，AMD公司与众多合作伙伴一起，如华硕、戴尔和惠普等，推出了超过150款包括轻薄笔记本、游戏笔记本和商用办公本。AMD表示，预计将于2022 年2月开始推出首批搭载AMD锐龙6000系列处理器的笔记本电脑，今年全年，AMD预计将有超过200款搭载锐龙产品组合的消费级和企业级笔记本产品上市。
　　锐龙6000处理器的新特性
　　锐龙6000系列处理器有很多新的技术，更新的Zen 3+内核，针对笔记本电脑的每瓦性能进行了优化。同时，集成的RDNA 2 GPU也带来了性能上的巨大升级，以及为了进一步提高性能和功率，制造工艺也从台积电7nm来到了6nm。此外，AMD还与高通和联发科合作，使新一代终端支持Wi-Fi 6E连接。

　　锐龙6000系列处理器的提升是全平台化的，连接方面支持的PCIe 4.0，使得独显和固态硬盘的速度不再受限。USB也首次支持到USB4，最高速度高达40Gbps，还有最新的Wi-Fi 6E、蓝牙5.2协议。视频接口支持HDMI 2.1，并为下一代DisplayPort 2做好了准备，新增AV1视频解码加速，支持各种高色域屏，此外还有AI降噪，可以过滤背景噪音，带来更加清晰的视频会议和视频通话等。

　　配备了Ryzen 6000处理器的笔记本电脑，在高达5 GHz的提升速度下，在各种计算密集型基准测试中，性能平均比5000系列快1.3倍。
　　内置的RDNA 2 GPU，性能提高了2倍。与上一代相比，Ryzen 6000 APU的应用程序性能提高了91%，视频编辑速度提高了81%，3D渲染速度提高了81%，游戏性能是1080p的两倍。

　　同时，得益于6nm工艺技术的提升，AMD对Ryzen 6000系列处理器进行了重大的设计优化和增强，以提高每瓦性能，包括全新的自适应电源控制框架和新的电源管理功能，可在一次充电时播放长达24小时的视频。这对于经常出差的商务人士带来便捷，意味着在间断情况下，可以获得更长的续航。可以预见，采用了Ryzen 6000平台的电池寿命更长，风扇噪音更低，笔记本更酷。

　　对于Zen 3+，AMD表示，包括Zen 3+内核在内的设计的每个主要组件都经过了精心优化，以降低功耗。而且，自Ryzen 5000平台以来，已实施了50项新的电源管理功能，以及适应性功耗管理框架、新的深度休眠状态等。

　　性能对比测试
　　在性能方面，Zen 3+核心在单线程和多线程计算方面都取得了巨大的进步，增强的时钟频率，可在最苛刻的应用程序中提供更强性能，尤其是当我们将其转化为真正的生产力和内容创建应用程序时，结果会更加明显。
　　在锐龙7 6800U和锐龙7 5800U的对比中，Cinebench R23单线程提高了11%，多线程提高了28%；PCMark 10 extended的对比，锐龙7 6800U增长达到了33%。

　　同时在视频会议、网络浏览、视频播放等场景中，功耗可降低最多达40％。

　　图形处理方面，Ryzen 6000将提供多达12个RDNA 2计算单元，为APU图形设置了新的标准。与Ryzen 5000相比，RDNA 2支持2倍缓存，更为重要的是，它还是全球第一个支持真正硬件光线跟踪的移动APU。

　　性能表现方面，锐龙7 6800U代际对比锐龙7 5800U，多款游戏的对比可见，其性能达2倍提升，完全可以确保1080p中低画质下的稳定流畅。

　　此外，锐龙6000系列也支持FSR技术，官方称《Far Cry 6》在1080p中等画质下开启后可以跑出59FPS的流畅帧率，提升幅度51％。

　　FIDELITYFX SUPER RESOLUTION的加持，让轻薄本也能轻松运行各种主流3A游戏，包括FarCry6，使命召唤：先锋，Godfall，帧率都有大幅提升。

　　除了提供领先性能外，这一代的Ryzen 6000系列还是第一款集成Microsoft Pluton安全处理器的PC处理器。通过与合作伙伴的合作，从而更好地保护系统凭据、用户身份、加密密钥和个人数据等关键数据。

　　2022年将有两百多款搭载锐龙6000系列处理器的产品上市
　　随着锐龙6000系列处理器的发布，搭载了全新锐龙6000系列移动平台的笔记本产品也将陆续上市，首先就是AMD与联想共同设计的ThinkPad Z系列笔记本产品，旨在为商务办公用户提供终极应用终端，而且具有先进的安全性和新功能。
　　ThinkPad Z属于联想旗下专为AMD打造的高端产品线，集成多项先进的硬件指标，除拥有AMD锐龙6000移动平台外，还搭载超窄边框的OLED显示屏、全高清摄像头、杜比音效和杜比Voice®AI噪音消除功能。拥有AMD的高性能+低噪音的升级。极致的硬件性能，足以让ThinkPad Z成为最佳的视频会议及办公利器。

　　通过AMD给出的渲染图可见，ThinkPad Z有13和16英寸两款规格，并且有三种配色设计，其中一款在外观上还采用了类似当前比较流行的“素皮”材质设计，更加彰显商务品质。
　　除了Thinkpad Z之外，AMD也将与合作伙伴一起推出更多搭载锐龙6000系列移动平台的笔记本产品，这些产品将涉及高端商业、消费和游戏三大品类，预计2022年有来自宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和Razer等品牌的超过200款笔记本产品，预计将在2月份开始陆续上市。

2. 5nm领先制程 6GHz频率普及推动者 AMD锐龙7000系列处理器首秀

AMD自Zen架构处理器问世以来，凭借出色的性能和领先的工艺制程取得了非常大的成就，让AMD的市场份额和股价都有了飞跃式的增长，一度成为非常多电商平台热门的处理器型号，随着AMD锐龙 7 5800X3D的推出，更是让AMD处理器游戏方面的表现提升到了一个全新的高度。
距离Zen3架构的5000系列处理器发布距今已经一年零九个月，在完成了战翻10代酷睿、11代酷睿、12代酷睿等部分型号之后的壮举之后，其历史任务也顺利完成。至此AMD锐龙7000系列处理器正式驾到，Zen4架构能否再续辉煌，相信看完本篇AMD锐龙7000系列处理器首发评测，你将继续高喊：AMD YES！
首先我们先来看看Zen4架构的AMD锐龙7000系列处理器技术规格方面有哪些提升。


升级5nm工艺制程 Zen4架构 IPC提升13% 游戏性能提升35%
全新的Zen4架构的AMD锐龙7000系列处理器再一次创造了历史，这是目前桌面级处理器首款采用了5nm工艺制程的处理器，并且升级了全新的Zen4架构之后，使得7000系列处理器的IPC再一次得到了两位数13%的性能提升，以及35%的游戏性能提升。
官方宣称在TDP设定为65W的时候，全新的AMD锐龙 9 7950X性能相对于上代5950X提升74%，这都要得益于全新的5nm工艺制程带来的出色能耗比表现。

全新的Zen4架构改进增强了分支预测器，提高了处理器的指令管线的效率，并且更大的微指令缓存空间，使得处理器的执行效率更高。随着热数据不断发展提升，AMD Zen4架构使用了1M的L2缓存，使得处理器的浮点计算性能得到明显提升，并且这次的Zen4架构处理器支持AVX-512指令集。


升级AM5接口满足未来5年的拓展需求 支持DDR5和PCIe 5.0
Zen4接口自锐龙第一代产品就开始使用，使用了近五年的时间，每次的CPU更新都能够持续兼容，不需要额外更换主板，这对于DIY玩家来讲，每次升级新处理器只需要更新主板的BIOS就能够继续使用，这点非常良心。全新的AM5接口，AMD也同样承诺在未来5年的时间，也同样也会照顾未来5年的使用周期，考虑到用户的更换周期和频率，这样的考量绝对能够满足绝大部分用户未来3-5年的使用，降低玩家的升级成本，性价比明显更高。

与此同时，AMD锐龙7000处理器的AM5接口升级了LGA1718接口，这样能够保证处理器的接口强度，减少CPU阵脚损坏的情况发生，并且全新的LGA接口，也能够让处理器的设计也更加方便合理，方便后续核心的设计和升级，并且在安装的时候也相对于更加简便一些。
另外值得一提的是，本次的AMD5接口的散热器，同样兼容AM4接口，这样的设计，能够让游戏玩家的老款散热器能够继续使用，这点非常的良心。

还有全新的AMD锐龙7000处理器兼容最新的DDR5内存，起步频率提升到5200MHz，相对于此前4800MHz的基础频率，这样的提升更加明显，并且AMD EXPO技术的加入，让游戏玩家能够获得6000MHz乃至更高的频率的性能支持和更低的延迟，对于游戏玩家来讲的话，更高频率的内存意味游戏性能将获得明显的提升，除了升级主板和内存之外，其他的散热器配件都能够继续使用，能够更进一步降低用户组件游戏PC的成本。
除了升级接口和DDR5内存之外，全新的Zen4架构的AMD锐龙7000系列处理器支持全新的PCIe 5.0技术，能够满足未来显卡、硬盘的拓展要求，让整套系统获得更加出色的带宽。

频率提升巨大 推动6GHz普及 价格值得点赞
规格参数方面，首发的AMD锐龙7000系列处理器的型号一共4款分别为AMD锐龙 9 7950X，AMD锐龙 9 7900X，AMD锐龙7 7700X和AMD锐龙 5 7600X，对应的国行价格为5499元、4299元、2999元和2249元，和上代基本持平，其中旗舰型号的7950X相对于上代5950X有一定幅度的价格下调，价格依旧良心。
规格方面，旗舰的AMD锐龙 9 7950X提供了16核32线程的强效表现，总计缓存达到了恐怖的80MB，并且Boost频率最高可达5.7GHz，并且首发的4款“X”型号处理器的最大动态频率均超过了5.3GHz，让我们不禁想到，这一代的锐龙处理器的单核超频将会毫无疑问突破6GHz，这也为桌面端处理器6GHz频率的普及起到了至关重要的推进作用。

提供RDNA2架构的核显 再也不用搭配独立显卡亮机了
全新的AMD锐龙内置了RDNA2架构的核心显卡，这对于很多可能用户来讲，可以彻底告别亮机卡了，在应对一般的高清视频、图片后期等操作的时候，核心显卡完全能够满足这部分的要求，并且你一定可以相信AMD处理器的核显，绝对能够带给你不一样的惊喜表现，显卡价格居高不下，用核显过渡，对于很多人来讲也是个非常不错的选择，并且AMD锐龙7000系列处理器的核显支持HDMI 2.1和DP 2.0视频输出，同时还支持AMD Infinity Fabric技术，将核显的性能提到一个全新的高度。

测试平台介绍：
在正式开始进行测试之前，我们现为大家介绍一下测试平台，目前首发的支持AMD锐龙7000系列处理器主板的型号只有X670E芯片组，后续的B系列主板将会在10月份正式上市，全新的AMD主板提供了EXTREME后缀的型号，但是对于大部分的用户来讲，这个后缀在选择主板的时候，可能会增加额外的困扰，毕竟很多的主板已经自带“EXTREME”后缀了.

主板本次我使用了来自华擎的X670E TAICHI，作为华擎旗舰级的X670E主板型号，其提供了24+2+1的超强供电，能够为CPU提供足够平滑的供电，另外这款主板还提供4条经过金属加固的DDR5内存插槽,，支持6600+的频率，并且还有2条PCIe 5.0 X16金属加固插槽，另外这款主板的接口也非常丰富除了雷电、USB4接口之外，还有2.5千兆网卡和WiFi 6无线网卡+蓝牙，基本满足高端发烧玩家的使用要求
从外观上来看的话，这款主板非常的霸气，正面采用了近乎全金属装甲覆盖的设计，能够更近一步提升整机的散热表现和视觉冲击力。



内存方面，我们选择了来自金士顿的Beast野兽 DDR5 6000MHz 16G*2内存，这套内存支持AMD EXPO超频技术，并且还有炫彩RGB灯效，支持华硕、技嘉、微星、华擎主板RGB光效同步，玩家可以自定义炫彩光效，不论是性能还是颜值，都非常能打

显卡方面，本次测试使用的是华擎的RX 6950XT OC Formula 16G游戏显卡，这款显卡采用了三轴流风扇的设计，采用了RDNA2架构，是目前市面上频率最高的风冷显卡，并且这款显卡支持一键开启OC模式，并且还支持RGB炫彩同步光效，是A卡高端旗舰型号显卡，非常适合高端发烧友选择。
测试之前和大家说明一下本次的测试环境，本次测试使用的系统为Windows 11 22H2，显卡驱动为官网最新，开启显存智取和EXPO，最终测试多次取平均数，游戏测试分辨率1080P，特效为最高，有Benchmark的使用游戏内Benchmark进行记录，没有的话则使用游戏加加或者Fraps记录帧数，游戏场景尽量选择同场景进行测试。
首先是基准性能测试，单线程性能：

Super-π是一款测试处理器单核性能的测试软件，我们通常在测试的时候选择100万位进行计算，所用时间越少越好，在这项测试成绩中我们可以看到，AMD锐龙7000系列处理器的性能表现出色，基本都跑进了6.5s以内，大幅领先上代旗舰型号和Intel酷睿12代处理器的旗舰型号，单核心性能表现出色。




单线程性能表现方面，全新的AMD锐龙7000系列处理器的性能表现出色，从上面的基准性能测试可以看出来，在单线程性能方面，这一代的锐龙7000系列处理器凭借超5GHz的高频率，在单线程方面的性能领先上代5000系列旗舰型号，并且部分领先Intel12代酷睿处理器，同时4款锐龙7000系列处理器的单线程性能极为接近，如果你对于单线程性能应用有高要求的话，那么这一代的锐龙7000系列处理器就非常棒。
多线程基准性能测试：



一来到多核基准性能测试之后，立马就进入了AMD的舞台，多核性能表现方面，AMD锐龙 9 7950X的R15多核性能领先上代5950X约45.9%，R20则为47.5%，而R23则为47%，多核性能提升非常明显。相应的AMD锐龙 9 7950X的R15、R20、R23多核性能领先分别Intel酷睿i9-12900K约为53.7%、46.5%、40.1%，多核性能有着无可撼动的领先优势，但是入门级的AMD锐龙 5 7600X的多线程性能则没有领先与之对位的i5-12600K。
内容创作、媒体处理性能测试：



内容创作和媒体处理方面，AMD锐龙 9 7950X凭借优秀的多核性能表现，在内容创作上获得突出的性能表现，在POV-Ray和V-RAY这两个测试项目中，渲染成绩都非常不错，并且入门级的锐龙5 7600X表现也可圈可点，对于专注于内容创作的用户来讲，这样的成绩表现能够让我们的创作效率更高，大大缩短没必要的等待时间。



3DMARK测试项目是我们经常用来测试整机硬件水平的基准测试软件之一，在这个项目中，我们可以看到，在FireStrike测试项目中，AMD锐龙7000系列的处理器的DX11和DX12性能非常出色，大幅领先上代5000系列处理器，但是FireStrike的物理成绩则相差不是大，但是在TimeSpy Extreme测试项目中，AMD锐龙 9 7950X领先12代酷睿i9-12900K约47.7%，性能领先幅度非常大。
实际游戏性能测试：

游戏性能表现方面，我们选择几款较为具有代表性的游戏进行测试，通过测试我们可以发现，在主流大的游戏大作中，AMD锐龙7000的游戏性能都可圈可点，基本上都领先上代的AMD锐龙 9 5950X处理器，以及部分12代酷睿处理器型号，游戏性能表现优秀。
功耗测试表现：

在满载烤机的情况下，AMD锐龙 9 7950X的满载功耗大概为220W左右，如果搭配一个旗舰级的游戏显卡的话，建议选择使用850W以上的电源进行使用。
在超频表现方面，由于时间的关系，就没有做系统的超频测试，根据AMD官方给出的最新消息，在使用280mm标准水冷进行测试AMD锐龙 9 7950X的时候在全核心5.4GHz的情况，依旧能够稳定运行CIBENCH R23，并且取得了21028pxs的好成绩，优秀的超频体质，对于追求超频使用的玩家来讲，其潜力可以深挖，让普通玩家也能够享受超频带来的性能大幅提升。

写在最后：作为AMD锐龙系列处理器的大换代产品，全新的Zen4架构的锐龙7000系列处理器是目前市面上首款5nm桌面级处理器产品，并且升级了AM5接口，支持DDR5和PCIe 5.0技术，保证未来5年内的硬件配置升级的要求。
在性能方面，单核性能优秀，多核性能领先，并且在游戏方面保持一贯的高水准，作为第一代Zen4架构处理器，AMD锐龙7000系列处理器相对于上代产品拥有至少13%的IPC提升，以及37%的多核性能提升，性能表现非常惊艳。相信经过后续的打磨，Zen4架构一定能够持续地大放异彩。
回到DIY本身来讲，大部分玩家都希望用最小的代价体验到最新处理器的高性能，只更换处理器显然是最简单的痛快的方案。相对于以往，AM5接口的升级对于AMD来讲可谓是重大革新，同样也是下了非常大的决心，毕竟要完全抛弃此前的平台，重新购入新平台对于DIY玩家来讲是一笔不小的支出，在预算普遍吃紧的今天，老平台多战几年显然是更明智的选择。
这里AMD官方宣称对于AM5接口的支持至少持续到2025年，如果参考AM4近5年的存续周期的话，AM5理论上应该会保留很长的一段时间，所以从平台升级的成本来讲，AMD显然更加良心。
随着AMD锐龙7000系列处理器的正式解禁，锐龙7000系列处理器也在各大电商平台上架，想要第一时间尝鲜的玩家，点击下方京东链接进行选购吧！
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抢购锐龙7000系列的PC页面：https://pro.jd.com/mall/active/2WEJdLjKNHBQLwFskwjqCqrv6xyM/index.html
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除此之外，6家ESI品牌伙伴12个店铺将在JD及TM平台参与9月27日21点AMD 锐龙7000系列新品处理器首发并上架销售 
天猫整机会场：
PC端： http://amd.tmall.com/p/rd573185.htm
APP端： https://shop.m.taobao.com/shop/sr.htm?p=4zaBpw_onI7k_0_ofYs3
JD京东整机会场：
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APP端： https://pro.m.jd.com/mall/active/2NUiqqEgau7c5KLSKQLuAXQba8SK/index.html 

3. 5nm/Zen 4架构移动版锐龙7000曝光最多16核

 锐龙7000都出现了，这6000还没出多少呢，粉丝们真实迫不及待，下面就一起来了解一下5nm/Zen 4架构移动版锐龙7000曝光的新消息，看看都有什么不知道的地方呢。
      在明年的CES2022上，AMD会带来采用7nm Zen3架构的锐龙6000H和锐龙6000U系列，最多搭载8核心16线程。
        
      AMD Ryzen 9 5900HX产品综述|图片(1)|参数|报价|点评(27)
      而近日有一位爆料大神爆料了下下代锐龙7000系列，据悉，锐龙7000H系列将基于5nm工艺的Zen4架构，并分为了两个系列。其一是Phoenix-H，最多8核心16线程，热设计功耗低于40W。其二是Raphael-H，最多达到16核心32线程，热设计功耗会不低于45W。
        
      GPU部分都会升级到RDNA2架构，也将是主流锐龙APU第一次摆脱Vega架构。

4. 为什么要选7nm三代锐龙 AMD都为你想好了

 提起在推广层面的宣传，人们可能极少会看到AMD会做官方宣传或者是打广告，这一点要比竞品差远了。不过从三代锐龙开始，我们似乎感受到了AMD的变化。先是强力产品的接踵而来，随后AMD官方居然也做起来营销，为用户总结选择他们产品的五大理由。
       五大理由让你爱上AMD三代锐龙 
   我们不妨根据这张宣传图片，来看看三代锐龙是如何打动用户的心吧：
   1、7nm工艺，这个不用多说了，7nm X86处理器现在还是独一份。
   2、革命性Chiplet小芯片设计，这也是锐龙3000核心翻倍的关键。
   3、多达16核，锐龙3000系列最低6核，最高可达16核32线程。
   4、 游戏 缓存，AMD这里把L2、L3缓存起名为Game Cache，总计72MB。
   5、PCIe 4.0支持，这个也是之前宣传很多次了，消费级PCIe 4.0也是独一份。
   怎么样？面对AMD官方总结出来的这五大优势，你动心了吗？自AMD三代锐龙真是发布以来，目前已知的消息是全球各地的销量都十分不错。而且这还是在最低起售价1599元的情况之下，整体偏向于中高端市场。
   相信随着未来逐步的价格调整以及更实惠的B550主板问世，AMD三代锐龙将会创造更高的销量数据。
   所以在主板的选择方面，新的5系和旧的4系最大的差异就是原生PCIE 4.0了。尽管目前PCIE 4.0太过超前没有什么实际意义，但考虑到一台电脑再战十年，还是支持的好。如果不差钱，可以考虑最新的X570。如果觉得浪费，不妨等等B550这个黄金搭档吧。
   另据我们从销售渠道了解到，目前三代锐龙除了R9货源比较紧张外，其他都现货供应。渠道批发价大约比官方报价存在200-300元的空间。目前处于新品上市阶段，不排除市场竞争加剧，从而出现价格松动的可能。
   虽说早买早享受，但我还是建议您再等等。等等B550主板，等等实际成交价再杀一杀水分。预估年底您发年终奖的时候，AMD三代锐龙更香！
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5. 5nm Zen4架构：AMD锐龙7000首曝！恐怖如斯

 Zen3之后，A饭最大的期待就是Zen4了。不过，多方消息称，AMD似乎有意靠Zen3+过渡一代，这样的结果可能是，Zen4对应的将是锐龙7000系列处理器。
   日前，有国外爆料人同时泄露了Raphael（拉斐尔）和Phoenix（凤凰）两个代号，称Raphael采用AM5接口，Phoenix采用FP8接口。
   VCZ据此整理了新的路线图， 推定Raphael和Phoenix均是5nm Zen4架构下的新处理器，分别对应锐龙CPU和锐龙APU。 
      而6nm Zen3+的锐龙CPU代号Warhol（沃霍尔），依然是AM4接口，支持DDR4、PCIe 4.0。Zen3+还会孵化新的APU，代号Rembrandt（伦勃朗），首发对DDR5内存的支持。
   关于Zen4，AMD表示开发非常顺利，且架构的变化、提升幅度不会逊于Zen3之于Zen2。
    有传闻，Zen4 EPYC处理器（Genoa，热那亚）将能达到96核之巨，这样的话， 或许能期待锐龙7000 CPU摸到18甚至20核+，得益于此，锐龙7000 APU也有望来到最高12核。 
   这样的AMD，越发恐怖了……
      Zen4还远，不过眼下的Zen3平台遇到了一点小问题。
   在锐龙3000系列处理器发布之后，AMD还推出了500系芯片组，其中X570、B550还支持PCIe 4.0，也是锐龙5000系列的御用平台，不少高端用户都已经升级。
     日前AMD的500系芯片组爆出了USB接口断连的问题，主要是在高负载应用中突然就连接不上了，特别是在VR头盔连接的情况下。  
   这些问题不是偶然的，都可以重现出来，而且多名网友在Reddit上爆料，一旦出现这个问题，键盘、移动硬盘等就无法连接了，这让很多用户不满。
      AMD的官方人员已经注意到了这个问题， 在论坛上表态称AMD已经知晓部分用户遇到了间歇性USB连接的问题， 目前还在分析问题原因，接下来AMD代表希望用户提供更多信息。
   AMD搜集的信息详细的硬件配置，问题重现的步骤，特定的日志及其他系统信息等，如果AMD日后有信息可供分享，他们也在社区更新。
   目前来看500系芯片组的USB断连问题是确认了，AMD正在收集信息判断问题根源（猜测跟USB的供电设计有关，没考虑高负载）。
   后续的修复很有可能是通过主板AGESA升级，也就是升级BIOS，不过最坏的情况也有可能，那就是主板物理设计，这个就有点麻烦了，只是这个可能较小，现在言之过早。
      AMD在研究架构，Intel在倒腾……包装盒。
   这两年，Intel处理器不断精进的同时，在标识、包装设计上也是花样百出，尤其是旗舰型号每次都很别致，比如i9-9900K/9900KS的正十二面体透明玻璃，i9-10900K的小漏香肩，最新的NUC 11迷你机还做成了小房子。
     
   眼下，Rocket Lake 11代酷睿即将发布上市， 新旗舰i9-11900K也再次玩儿出花，设计了一个波浪形的包装盒，同时换上了全新的Intel、i9 LOGO标识。 
   看渲染图，包装盒侧面似乎是透明的，或许又是亚克力材质。
     
         不过，这种特殊的包装盒虽然好看，但是需要付出不菲的成本，运输效率也不高，都是使用一段时间就回归标准纸质方盒。
   除了这款旗舰， i9-11900KF、i9-11900、i9-11900F和其他型号都是规规矩矩的方盒，i7、i5系列也类似。 
                     另外我们早就知道，Rocket Lake 11代酷睿中，只有i9、i7、i5系列是新架构，而低端的i3、奔腾、赛扬系列都是Comet Lake 10代酷睿提升频率的“马甲”。
   根据最新消息， 这批i3、奔腾、赛扬不会划入11代家族序列，型号上依然属于第10代，比如说i3-10305、i3-10305F、i3-10105、i3-10105F等等。 
   相比于原有的10代型号，它们只是提升了频率，其中基准加速提高100MHz，睿频变化暂时未知。
   它们自然也无缘新式包装盒，只是更换新LOGO而已，表面依然写着第10代。