工信部要求在芯片基础方面进一步加强提升，芯片涉及到了哪些基础问题？

1. 工信部要求在芯片基础方面进一步加强提升，芯片涉及到了哪些基础问题？

近期工信部发言人在国信办的发布会上表示我国政府将在国家层面上对芯片产业持续加大扶持力度，并且要求在芯片基础方面进一步加强提升，这也和我国政府近年来一直表达的重视集成电路产业和软件产业高质量发展的愿望一致，我国在芯片及芯片基础领域不断的加大投入就是为了能够早日摆脱芯片产业对欧美的过度依赖，以达到自主研发和自主生产的目标，将我国科技行业的主动权抓在自已手上来解决目前受制于人的处境。

关于中国芯片基础方面涉及到了生产原料、生产工艺和生产设备等，由于整个芯片行业的流程比较复杂，所以要求我国需要将这些基础完善好才能支撑我国的芯片产业自主研发及发展，而生产原料首先要需要的是高纯度二氧化硅，而高纯度二氧化硅是从沙子中提炼出来的，然后再经提纯后做成晶圆，就成为了制作芯片的原料供应了，我国目前的高纯度二氧化硅主要是从国外进口，而随着国家的政策扶持，相信用不了多久高纯度二氧化硅做到自主生产是指日可待的。

而在芯片的生产工艺流程上我国也有则完全掌握在发达国家的手中，由于我国的芯片产业起步较晚，所以掌握的生产工艺基本比较落后，但目前也在奋起直追，按照我国传统行业发展的经验来看，赶上世界发展水平也只是时间的问题，最重要的生产设备才是主要的关键因素，世界上最好的生产设备集中在美国、日本和荷兰的手中，而目前由于美国对半导体的限令，所以很多高端设备是没办法买到中国来的，而国内的研发在短时间内是无法弥补这一缺陷的，所以需要国家想办法来突破限制。

随着我国在芯片和半导体设备发起了国产替代的宏愿，所以这些芯片基础的问题都是目前国家着力解决的重点，而随着这些基础问题的解决，我国芯片产业的研发及生产能力就会迈入一个大的台阶，而且芯片产业的业内人员对我国能实现这一计划也是非常的有信心，毕竟我国现在已经成为了世界经济最主要的动力，所以相信随着我国的国际影响力不断的提高，任何屏障和困难都只是暂时的，随着国家政策的导向不断给芯片产业加码，芯片产业的腾飞也只是时间的问题了。

2. 工信部：较长一段时期内芯片供应将依然处于紧张状态

易车讯 1月20日，国新办举行2021年工业和信息化发展情况新闻发布会，工信部运行监测协调局局长罗俊杰表示，全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战，未来较长一段时期内，这种芯片供应将依然处于紧张状态。

新闻发布会主席台（刘健 摄）去年全球集成电路制造产能持续紧张，各行各业都陆续面临着“缺芯”的问题，对全球产业发展业绩造成了较大的影响。其中特别是汽车产业受到的冲击最大，国内许多家车企因此出现了减产或短期的停产问题。工信部了解分析，这里面主要是两个方面的原因。一方面，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，需求在持续增长。另一方面，全球疫情蔓延，还有一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压，都对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加，也客观上造成了“缺芯”问题的出现。随着市场调节机制逐步发挥作用，以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下，汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。但是也要看到，全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战，未来较长一段时期内，这种芯片供应将依然处于紧张状态。
集成电路是高度全球化的一个产业，中国是全球最大的集成电路市场，中国政府一直秉持开放、发展的原则，致力于打造全球的紧密合作，持续稳定的产业链供应链。所以针对汽车“缺芯”的问题，工信部也一直密切关注并积极应对，工信部多措并举保障芯片供应，维护汽车工业的稳定运行。下一步，工信部也将与有关国家和地区加强沟通合作，鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度，推动提升芯片全产业链供应能力。