苏州晶方半导体科技股份有限公司

1. 苏州晶方半导体科技股份有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，注册资本近2亿元人民币，是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
       公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片（RFID）、电源IC和CPU等多种产品，其中影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。 
       公司自成立已来已成功申请并被授予几十项发明专利，并获得了一系列荣誉称号。公司取得的可喜成就也受到了中央、部委、省、市各级领导的高度重视和肯定。
       公司具备三大优势：1)技术和行业优势 晶方抓住了影像传感芯片市场蓬勃发展的契机，在国内率先引入先进的晶圆级芯片尺寸封装技术，与上游IC设计公司、晶圆制造厂以及下游的模组公司共同合作，制定了具有开创性的、为市场接受的晶圆级芯片尺寸封装领域的行业标准，并引领该技术成为市场的主流封装形式。而且晶圆级封装既可以从单面进行封装，也可以从双面进行封装，是通向未来三维封装技术的必由之路。2)产业链优势 直接与晶圆制造厂进行技术对接，整合了传统封装中CP测试、芯片重组、定制基板再到封装、测试这四道环节，使半导体从设计到封装的整个产业链更短，一方面减少了物流运转环节，另一方面更易于应对变化万千的消费电子市场，方便对下游市场的变化作出更迅速的反映。3)成本优势 与传统封装将晶圆切割成单个芯片后一颗颗进行封装不同，晶圆级芯片尺寸封装是将整片晶圆进行封装后再切割，无论晶圆上有多少颗芯片，均只需一次封装即可，而且随着晶圆上的芯片尺寸越来越小，芯片颗数越来越多，其成本优势愈加明显。加上晶圆级芯片尺寸封装厂一道环节替代了传统封装方式需要的四道环节，利润率较传统封装必然具有更大的空间。
       公司不懈追求品质，强调清晰扼要的流程定义、标准化的程序、明确的责任归属、详尽的客户需求，以及对客户的高度透明度。公司在产品的各个阶段提供高品质服务；研发阶段就导入品质理念，设计阶段严格遵循APQP，生产流程中不仅监控制程参数，而且进行统计过程管控(SPC)和定期可靠性测试，严把进料检验和出货检验两道关。完善的MIS数据库为全面的工艺追踪及产品追溯提供系统保障，多样化的实验工具，可从事产品失效分析、可靠性检验与监控。公司先后通过了ISO9001、ISO14001、QC080000、TS16949、Sony绿色伙伴等质量和环境管理体系认证。
       公司拥有多种先进设备及制程能力：晶圆键合、光刻、深硅刻蚀、电化学沉积和磁控溅射、超薄研磨等等，可满足不同产品的制造需求。公司已在美国硅谷设立全资分公司，对全球前沿技术始终保持着敏锐的触角。
       晶方不仅参与了影像传感芯片(CIS)市场的发展，也成就了CIS市场的辉煌，现在正在向LED、MEMS、RFID等市场高歌猛进，未来还将以开发三维封装、系统封装为己任，在更多领域大展鸿图。凭借积极向上的企业文化、高瞻远瞩的管理团队和长期蓬勃、勇于创新的员工队伍以及雄厚的资金实力，晶方终将引领潮流，成为世界先进晶圆级封装的倡导者和领导者！

2. 苏州晶方半导体怎么样！待遇和公司文化怎么样，我被录取了，但我不知道这个公司情况，

这个公司我太了解了.让我告诉你！
 我以前在晶方半导体工程部和我一起进的还有一个厂务部，不过都走了！、
1：电话通知我们的底薪和实际底薪不一样，就不要谈综合工资了，没有录取通知书，我想你也应该没有吧，签订的合同不准写底薪，说试用期后又800奖金，可只有300、说有季度奖，可听老员工说没拿过，这个公司就是骗子、可你没有办法，听说老总和政府有关系
2：食堂的伙食6元标准，2012年兰州拉面还要800元了、可想他们的伙食、大荤蔬菜是顿顿水蒸，干了4个月基本上没吃饱，关于这饭真的 是太难吃，兄弟相信我。饭真的难吃，不好咽
3:加班是按照1.5倍算的，这点很恶心，周六日也是1.5倍。国假说是3倍，也按照3倍，但真正拿的钱是2倍，
4：从来没有什么生日福利或者过年过节的购物劵或者其他东西，哦 我错了、中秋又他们说的100元月饼，其实最多20元！
5：没有厂车，还没有补贴，不过斜躺有！
6：工作环境不怎么样！
具体不知道你还想了解什么！、、对了，这个厂有台湾、以色列、中国股份、所以他们经常找些领导来视察、打广告、
 
总之不要进去，我已经出来了，不过选择权还是你自己选择，

3. 苏州晶方半导体怎么样啊！待遇和文化我被录取工程部工程师、这个部门的发展和人员素质

我以前在晶方半导体工程部和我一起进的还有一个厂务部，不过都走了！、
1：电话通知我们的底薪和实际底薪不一样，就不要谈综合工资了，没有录取通知书，我想你也应该没有吧，签订的合同不准写底薪，说试用期后又800奖金，可只有300、说有季度奖，可听老员工说没拿过，这个公司就是骗子、可你没有办法，听说老总和政府有关系
2：食堂的伙食6元标准，2012年兰州拉面还要800元了、可想他们的伙食、大荤蔬菜是顿顿水蒸，干了4个月基本上没吃饱，关于这饭真的 是太难吃，兄弟相信我。饭真的难吃，不好咽
3:加班是按照1.5倍算的，这点很恶心，周六日也是1.5倍。国假说是3倍，也按照3倍，但真正拿的钱是2倍，
4：生日福利过年过节的购物劵没有，中秋又他们说的100元月饼，其实最多20元！
5：没有厂车，还没有补贴，不过斜躺有！
6：工作环境不怎么样！
具体不知道你还想了解什么！、、对了，这个厂有台湾、以色列、中国股份、所以他们经常找些领导来视察、打广告、
 饭垃圾。吃部下去
总之不要进去，我已经出来了，不过选择权还是你自己选择，