华为、高通、英特尔和联发科，谁的5G芯片最有优势？

1. 华为、高通、英特尔和联发科，谁的5G芯片最有优势？

华为和高通的基带芯片相比英特尔和联发科来说更具优势，而华为和高通之间目前还没有最后决出胜负。
基带芯片和通信技术以及专利息息相关，而高通在3G时代是通信业的霸主，所以高通在基带研发上的基础相当深厚。
在4G时代为了打破高通垄断的局面，中国和欧洲联手让美国出局，高通之前在3G时代积累下的专利基础也已经开始过期。而到了5G时代，华为已经在通信标准必要专利上超过了高通，成为了行业的先行者。
所以把华为和高通放在一起比，它们目前的基带芯片水平处于伯仲之间，高通刚刚发布的X55基带在性能上要略优于华为今年1月发布的巴龙5000。而华为的优势在于巴龙5000即将开始量产，X55却要等到2019年底甚至是2020年才会正式商用，到那个时候华为下一代的基带芯片有可能也发布了。
根据目前的趋势，华为的基带芯片在未来3-5年内超过高通的可能性很大，因为华为除了生产基带芯片以外，还提供基站、核心网以及手机等终端设备，在基带研发上有着更多的场景可以进行对基带技术进行优化。
对于英特尔和联发科来说，它们两家在通信领域的实力和华为高通无法相提并论，所以它们的基带芯片性能最多只能排在第二梯队。

2. 联发科取消高端5G芯片研发，华为芯片破局太难，高通又成受益者

眼瞅着9.15号越来越近，华为在元器件上的备货也开始急需加速。为了能够保证华为手机业务运转的时间更长一些，现在有消息表示华为基本上就是有多少收多少。甚至还准备后续加价抢货。因为美国的禁令，在9月15号之后，很多元器件供应商都不能向华为供货，所以在这个时间点上，加价抢货对于华为来说也是无奈之举。
     
 相对于其他元器件的缺货，目前对于华为的当务之急还是解决芯片缺货的问题。之前华为还可以向联发科购买中端芯片，但是被禁之后，现在联发科自己也无能为力了。昨天还有业内人士爆料，联发科取消了5nm高阶5G平台开发计划。这一计划的取消，算是彻底堵死了华为想要通过别人代工高端芯片的想法了。
     
 我们都知道联发科目前最高端的就是天玑1000+处理器，但是以天玑1000+的定位似乎还算不上高阶的水准。我们之前也提到过，联发科想要冲击高端市场，唯一的道路就是跟华为合作了。
  
 此前就有网友表示，华为跟联发科联合开发一款为华为定制的高端芯片，以联发科的名义向台积电代工，这样还是可以绕过美国禁令。联发科既可以拿到自己的利润，华为也有了自己的高端芯片。以至于在之后的高端旗舰竞争当中不至于落后。但是现在看来，这个希望是彻底破灭了。
     
 所以博主@手机晶片达人表示，这几乎是为华为量身定制的，现在也没了。在与华为的合作告破之后，该博主还表示，联发科为了分散风险，后续将会和AMD加大合作。
  
 今天，该博主继续透露。高通的高层在一个电话会议上说， 很早就无法做华为，所以把重心放在了小米,O,V身上，这三家厂商的主要项目都拿到了。而竞争对手则把重心都放在了H公司身上，所以最近的市场态势对高通有利。
     
 也就是说，联发科与华为的种种合作被砍断之后，再次想要冲击高端市场基本无望。虽然跟小米,OV也有合作，但是仅限于中低端。反观高通放弃了华为之后，与小米，OV合作贯穿中高低端。所以在华为都不能做的情况下，市场的局面自然更倾向高通了。
  
 虽然此前高通和联发科都表示过向美方申请继续为华为供货，就目前的情况来看，无论是高通还是联发科，基本上向华为出货无望了。如果华为真的退出手机市场，估计小米，O,V会成为最大受益者。那么你又更倾向哪家的手机呢？

3. 联发科将产3700万颗5G芯片，谁将成为最大的客户？

作为全球最大的芯片厂商之一，联发科在近些年的国产手机市场上的表现并不出色；过去几年的联发科并没有推出高端处理器，仅仅推出了主打中低端智能手机的P系列处理器，该系列的处理器由于不错的性能和较低的功耗，获得了手机厂商的肯定，也挽回了一些市场。

今年小米科技推出的红米note8 Pro，搭载的便是联发科推出的首款游戏芯片——联发科G90T处理器，该处理器是一款4G网络处理器，采用的是A76大核心设计；根据红米note8 Pro的用户反馈来看，这款处理器在运行游戏的时候发热并不是很明显，可见处理器的进步不小。
在苹果公司和高通打官司期间，联发科CEO曾表示，自家拥有非常优秀的5G芯片，并且希望可以与苹果公司进行合作；不过随着苹果公司和高通的“复合”，联发科想要和苹果公司进行合作的想法自然是破灭。而在5G芯片市场，联发科似乎想要凭借全新的5G芯片完成“崛起”。

近日根据知情人士透露，联发科将会在2020年上半年出产3700万颗5G芯片，并且联发科的只要客户是小米、OPPO、vivo等国产知名手机厂商；这三家手机厂商的智能手机年销量均超过一亿部，在全球智能手机市场的影响力很大，自然是联发科的“大客户”。
目前的5G智能手机价格不菲，最便宜的5G智能手机也是超过了三千五百元；而按照联发科的产品策略，搭载联发科5G芯片的智能手机，价格很有可能在两千元左右，这种低价占领5G智能手机市场的策略，将帮助联发科迅速获得不错的市场份额，在5G时代完成一次华丽的逆转
另外值得一提的是，联发科在今年下半年宣布已经研发出集成5G基带的处理器，华为前段时间发布的mate30系列的5G版本搭载的便是集成5G基带的麒麟990处理器，这种设计可以大大降低5G芯片的功耗，从而提升智能手机的续航能力，也可以降低智能手机的发热问题。

联发科内部人士表示，非常看好中国的5G市场，而联发科最主要的合作伙伴也都是中国手机厂商；OPPO在今年的Reno系列机器上还采用了联发科的P90处理器，可见OPPO和联发科的合作一直都在；小米推出的红米note8 Pro搭载联发科G90T处理器，vivo也有部分入门机器搭载联发科处理器。

4. 在未来两到三年，联发科芯片能否会成为华为手机的主流？

5. 2021年华为将成为联发科最大客户，会带来哪些影响？

就是因为在之前美国公司在政府下达的禁令而采取一系列行动，从而导致所有使用美国生产链的生产制造商都选择了不给华为代工生产芯片。如今120天过渡期政策发布之后，华为海思主打的自言芯片已经抢先交给台积电投产，但是在这之后台积电就没办法给华为生产芯片。也许华为会遇到自己的自研手机上没有自研芯片能用的局势。

如果华为到最后没有办法自己制造自己的cpu芯片。那么，最后的办法，只能去找国外的芯片厂商来给他进行芯片制造。但是很显然就能看出来，高通这家公司作为拥有美国纯正血液的企业。他是一定不会去违反美国现有的政策，而现在有能力，有魄力也只能给华为代工的只有台湾的联发科。

如果美国一定要坚决的封禁华为的芯片制造。那么，联发科将成为华为最大的客户是显而易见的。实际上你看看华为2019到2020的现有出货量，就能看得出来这个现象。即使是被美国封禁的现在。华为却仍然是台积电。第二大的销售销售与生产顾客。而且也是台积电出货量。与技术最为完善与高深的七纳米技术。而且也是台积电五毫米工艺，那只有两个客户中的其中一个。更何况，台积电现在的主要收入来源就是七毫米和五毫米的两条流水线。虽然美国政府现在对华为进行严防死守。管控的其他公司对华为的出口和华为自己的芯片制造。但是，华为的第三方供应链暂时还没有被美国政府进行多大危害。但是还是有业界大佬觉得。华为这样的向全世界寻找代工工厂。很有可能是因为相当一部分工厂使用的美系技术的流水生产线。

虽然现在华为，在各个方面都被美国压制，但是我们相信。在不久的将来。华为一定能突破他们的技术封锁。研发出自己的芯片技术。从而实现崛起。摆脱他们的技术封堵。

6. 2021年华为将成为联发科最大客户是怎么回事？

对于美国的制裁，华为无法采用美国设备量产芯片，台媒称2021年华为将成为联发科芯片的最大客户。
7月8日，据台湾媒体报道，由于美国的制裁，华为无法采用美国设备量产芯片，自研海思麒麟系列处理器在麒麟1020抢先投片后，后续不能在台积电新增投片，届时恐没有自研手机芯片可以使用。
台媒指出，今年以来，华为已有7款智能手机采用了联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片，其中Enjoy 10e及Honor Play 9A采用联发科4G手机芯片Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max采用5G芯片天玑800。
预计下半年华为推出的5G新机，也会采用联发科方案，明年将会加速采用联发科芯片，维持华为在全球5G智能手机市场的出货量和份额。届时，华为将为联发科带来百亿级别的营收，成为联发科的最大客户。

扩展资料
华为选择可能会选择联发科的原因
海思虽有强大的芯片研发能力，但在短期内可能无法继续为华为手机供应芯片。华为要确保在手机市场上足够大的占有率，特别是中国本土市场，唯一可行的应急方案就是从第三方供应商购买芯片。
能够向华为供货的第三方芯片厂商，全球范围内屈指可数，如高通、三星、联发科和展讯等。但就目前全球能够跟进5nm工艺的第三方手机芯片厂商，基本上就只有高通、联发科和三星可以对外供应芯片。
据了解，华为在去美化的策略下，对高通手机芯片的兴趣不大，哪怕高通愿意主动向华为供应芯片，华为恐怕都不大愿意采用；三星的确具备自研芯片的能力，但近年来，像三星猎户座芯片就饱受用户诟病，于情于理，华为不大可能将三星视作最佳的第三方供应商。
最后就只剩下联发科，近期网上的一些传言似乎表明，华为有意向联发科大规模采购芯片，并且，华为有望成为联发科最大的客户。
参考资料来源：凤凰网-台媒：华为明年将成为联发科的最大客户

7. 选高通还是联发科？千元5G手机时代来临，两大芯片厂商正面对决

如果说2020年正式开启了国内5G手机普及的大潮，那么在2021年，我们确信5G手机将正式跨入千元的低价市场。而面对这个必然是手机销量最大的低端市场，目前全球手机芯片的前两大厂商——高通以及联发科，已经正式开启了一场激烈的对决。
     
 如果说高通开启了2020年高端5G手机热销的风潮，那么联发科则在中端主流手机上发力。高通骁龙865固然高高在上，基本覆盖了3000元以上的市场；但联发科的天玑1000以及天玑800系列，则在3000元以下的市场大放光芒。甚至于在小米、华为以及其他厂商的支持下，联发科的天玑800芯片都出现在了1500元价位的手机上，这的确对5G手机在国内的普及起到了极大的促进作用。
  
 现在联发科和高通，已经是手机芯片出货量最大的两大厂商，所以两家又不约而同将目光放在了体量最大的千元级5G手机市场。所以联发科和高通在最近都发布了自己最低端的5G芯片，就是想在全球体量最大的手机市场更新换代之际，率先站稳自己的脚跟。
     
 首先发难的是联发科，毕竟联发科的4G低端芯片在全球的份额相当高，所以在5G低端芯片部分，联发科更为重视也是理所当然的。在去年11月，联发科就发布了天玑700系列芯片，这款芯片由两个2.2GHz的Cortex-A76内核和六个2.0GHz的Cortex-A55内核组成，采用台积电的7nm工艺，最高支持12GB的LPDDR4x内存（2133MHz）和UFS 2.2两通道存储（最高1GB/s的传输速度）。此外，芯片采用了ARM Mali-G57 MC2 GPU，能够驱动90Hz刷新率驱动1080P+显示器。
  
 而高通则在近日发布了自己的入门5G芯片——骁龙480。骁龙480采用了三星的8nm工艺，采用了核心频率达到2.0 GHz的高通Kryo 460 CPU、高通Adreno 619 GPU 和高通Hexagon 686 处理器，和上一代的骁龙460相比，CPU 和GPU 效能提升高达100%，AI效能最高也提升70%，同时也支持高通最新的快充技术。在屏幕支持上，骁龙480最高可以支持120Hz的1080P屏幕。
     
 从技术架构来看，两款入门5G芯片实际相差不大，都是两颗A76核心搭配六颗A55核心，但是高通骁龙480芯片在GPU性能方面可以会有一些优势。不过对于低端入门5G手机而言， 游戏 性能可能并非最重要的事情，厂商和用户看重的无外乎是价格、续航和应用体验。
  
 从过去一贯的产品来看，骁龙系列的产品往往价格要高于联发科的天玑系列。比如说骁龙765G这颗芯片，实际上性能和天玑1000比是要弱不少的，但出货价格初期却要高于天玑1000，所以我们相信不少厂商的低端5G手机会考虑使用天玑700来打造。
     
 至于高通骁龙480，它的优势其实是 游戏 、拍照和屏幕。我们可以预见未来不少厂商会推出120HzLCD的低端5G手机，同时它在ISP部分的性能也要高于天玑700，支持三个摄像头同时拍摄。而和高通关系比较紧密的厂商，特别是那些基本只做高通芯片的品牌，可能会更多倾向于骁龙480.
  
 从具体手机而言，像红米、iQOO、华为、荣耀、Realme等品牌，可能会在千元以及千元以下的手机中，更多使用联发科的芯片；而像小米、OPPO、vivo、一加等品牌，如果有推出低价手机的愿望，那么采用骁龙480的可能性更大。
     
 今年的第一季度必然是各大厂商发布安卓高端机的季节，主要以骁龙888为主。不过第一个季度之后，更多厂商会考虑发布中低端手机，届时天玑2000可能会接替天玑1000，在2000元的价位上占一个位置，而采用天玑700和骁龙480的手机会大量出现在市场中。
  
 我们个人更看好联发科在国内低价5G手机中的表现，因为在这个市场中，价格因素可能是用户首先要考虑的。从特点和性能而言，如果采用联发科的天玑700芯片，那么5G手机有可能降到千元以下。而且很重要的一点是，天玑700芯片发布的时间要比骁龙480更早，这或许对厂商的产品研发会带来一定影响。
     
 
  
  
 但不管如何，2021年，5G手机走向主流以及入门市场，已经是不可阻挡的大势，而高通和联发科必然是这个舞台的主角。不过问题来了，如果你想购买一款低价5G手机，你会选择联发科还是高通呢？欢迎在评论区给我们留言讨论。

8. 5G芯片市场陷入两强竞争，联发科欲发力与高通抢份额，孰强孰弱，为什么？

2020年虽然受疫情影响，全球经济放缓，各行各业前景都不理想，但是对于5G领域依然动态不断，爆点多多，5G手机销售势头强劲。 那么5G芯片两巨头联发科和高通，谁更胜一筹呢？
1月20日，联发科发布将使用台积电6纳米制程工艺技术生产的针对高端5G智能手机的新芯片产品天玑1200和天玑1100。 联发科的芯片有可能会得到中国三大基础电信运营商的支持，为此，三大基础电信运营商终端公司的高层通过视频参与了联发科的发布会，同时红米、vivo、OPPO、realme也在发布会上为联发科站台，联发科的新品将搭载在这些公司的设备上。高通则宣布，将在摩托罗拉、小米、OPPO、一加和iQOO等厂商的多款旗舰终端上搭载新品 。两者在终端应用上面由于有国内三大运营商的支持，联发科略胜一筹。
而且联发科在芯片投入和人才招揽方面也投入巨大。2020年1月，联发科公布集团合并营收突破百亿美元关口，联发科及所属子公司，包含五家独立运营子公司旗下的正式员工将获得奖励金，覆盖1万7千人，总奖金超过17亿元新台币。事实上，为了延续招揽研发创新人才，联发科已宣布硕士毕业生保障年薪100万元新台币起跳，博士则达150万元新台币。不仅如此，联发科宣布将在2020年猛砸研发经费，2021年将高于2020年超过20亿美元的水平，日前发布的业绩报告披露预计2021年资本支出为250亿美元到280亿美元。外界猜测，资本支出将有80%投入先进制程工艺。
从2019年至今联发科不断推出自己的天玑系列处理器，从720到820再到1000plus，可以说是涵盖了中高端市场，并且在性能不输高通的同时性价比还更高。那厂商和消费者自然会喜欢，毕竟同样的性能体验天玑也能带来，还没有高通高高在上的定价，自然而然就抢占到了更多的市场份额。联发科预测2021年5G芯片出货量将有望比2020年实现翻倍增长，这意味其有望达到9000万以上的水平 ，抢占更多的市场份额。