台积电5天涨价3次，芯片成本上涨50%，会带来哪些影响？

1. 台积电5天涨价3次，芯片成本上涨50%，会带来哪些影响？

较低的资本成本正在所有行业掀起并购浪潮，而制造芯片成本和复杂性的上升助推了半导体行业的并购。制造一个20nm芯片的成本需要5300万美元，制造28nm芯片的成本是3600万美元，到16/14nm节点时成本还将出现质的飞跃，Edelstone表示。

"在这样的投资规模下要想赚钱需要非常大的市场，这对半导体行业的发展将带来巨大的影响。到16/14 nm的FinFET时代，每个门的成本还将上升，这将显著地改变半导体行业现状--事实表明，规模决定成败。"
多位发言人一致认为单个晶体管的成本在整个行业中还在不断上升。不过Intel公司在透露，其14nm FinFET工艺将支持更低的每晶体管成本。

14/16nm FinFET节点代表了今后发展的主流方向，但完全耗尽型和特薄绝缘硅工艺也有机会，GlobalFoundries公司产品经理Michael Medicino表示。
一些对成本敏感的移动芯片因为成本原因会避免采用14nm和10nm FinFET节点，而且时间可能长达4至6年。绝缘硅(SOI)提供了另外一种替代方案，它可以达到20nm块晶体管的性能，成本则接近28nm聚合物晶体管，不过他认为在市场压力下所有块晶体管成本还会进一步下降。
组织者Zvi Or-Bach特别提到了会议期间举办的两次小组讨论会，会中讨论了如何扩展目前正在最新闪存芯片中采用的单片3D设计种类。

在其中一个讨论会中，来自CEA-Leti公司和意法半导体公司的研究人员介绍了单片3D集成技术，这是应对2D芯片缩放不断上升的成本而开发的一种替代性技术。他们在一个FPGA案例研究中发现，这种技术与传统堆栈结构相比可以减小55%的面积。研究报告中写道：
单片3D集成技术旨在按上下顺序一个接一个地处理晶体管。然而，它的实现面临着许多挑战，比如能够在温度低于600℃的情况下实现高性能的顶部晶体管、以便在顶部堆栈式FET制造过程中防止底部FET出现性能劣化……固定相位外延再生长已证明其效率包含600℃左右的热预算，而且向下变化时也有望具有高效率。

2. 台积电总裁:3纳米即将量产，这将对芯片市场带来哪些影响？

台积电总裁魏哲家在2022年台积电科技论坛上表示，台积电的3纳米制程将保持FF架构，并将很快量产，并承诺到2025年，2纳米制程将成为量产的“最先进技术”。

2022年8月30日，台积电总裁魏哲家在台积电2022科技论坛上表示，3nm即将量产，客户相当热情，至于2纳米，保证2025年批量生产。魏哲家表示，3纳米有千难万难，已经快量产了，客户相当热情，有很多客户参与，工程能力有点不足，正在努力工作。8月18日，台积电副社长陈芳在2022年世界半导体大会上表示，台积电的3nm芯片将于2022年下半年量产，目前已交付移动及HPC(高性能计算)领域的部分客户。对于3nm量产后的新一代2nm芯片，魏哲家指出，2025年将采用新纳米片技术量产的2nm芯片，也将是密度最低、效率最高的晶体管先进制造工艺。

台积电的2纳米技术比3纳米技术效率高得多。在相同功耗下，速度提高10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%。台积电此前在北美技术论坛上表示，2nm在性能和功率效率方面提供了全节点的改进，以支持台积电客户的下一代产品创新。除了移动计算基准版本，2nm平台还包括一个高性能变体，以及一个全面的小芯片集成解决方案。

魏哲家还表示：台积电有能力设计产品，但永远不会自己设计产品。台积电的成功来自于客户的成功。与竞争对手不同，他们的客户有自己的产品，不管产品成功与否。台积电已就其2纳米工厂建设计划提交环评文件，计划于明年上半年通过环评，然后将工厂交付现场，该厂一期工程预计将于2024年投入使用。

3. 台积电将对半导体进一步涨价，这将直接影响哪些产品的价格飙升?

缺少芯片的问题越来越严重了，缺少芯片的行业也越来越多了。芯片在最开始的时候，只是计算机里的一个零件儿。在经过短短几十年的时间，芯片就发展成了一台设备上的最重要最昂贵的一个零部件。

芯片在短短的几十年时间，就有了如此重要的作用，简直可以说是超乎想象，但是芯片能够影响很多行业，这说明它很重要，但是在突显它重要地位的同时。它影响的领域虽然很多，但是如果这个芯片制造工厂出现了问题，也就是说芯片制造的源头出现了问题就会对很多依托芯片的生产制造企业出现问题。在去年和今年这两年，因为新冠疫情影响已经导致很多国家经济困难，而其中大量工厂在疫情期间停工，就是造成这些国家经济负增长的原因之一。
一、缺芯的原因：
现在全球严重缺少芯片，主要是因为疫情导致工厂停工，影响了芯片制造企业生产芯片的进度。还有因为新冠疫情导致很多人在家里，很少出门，那么只能用手机和电脑来工作、上课和了解外面的世界。而手机电脑的生产也是会需要芯片的，这样就会挤占芯片总结产能，就会造成其它行业缺芯。
电脑芯片占据了芯片制造产能，这也是汽车缺少芯片的一个重要原因，而手机和电脑需要芯片的增多，也会放过来使芯片问题加剧。还有一个原因就是美国出现了一场寒潮，导致美国的得克萨斯州遭遇了停电危机，得克萨斯州是很多芯片制造工厂的根据地，得克萨斯州一停电，那么这些芯片制造工厂就无法继续开工，无法开工，就没办法继续生产芯片，要知道这些芯片不只共应该美国的相关企业，还向其他国家需要芯片的企业供货。这一停工，就让世界和芯片相关的所有产业都面临缺芯问题。日本的某些芯片制造工厂因为发火灾导致暂时停工。

二、台积电将对半导体进一步涨价：
为了应对全球缺芯的问题，几大芯片生产制造巨头，都加大了投资，把这些投资用于增加芯片制造产能方面。但是建设工厂再提供产能需要很长时间，并不是几天几个月就可以完成的事情。在短时间内，根本解决不了芯片短缺的危机。最具有实力的芯片制造企业台积电，就花费1000亿美元打算建设新的芯片制造工厂，而且台积电还打算不再对老客户进行优惠，这个不进行优惠的行为其实就是对芯片的涨价。
要知道台积电生产的芯片是供应给全球很多需要芯片的企业的。手机、电脑、汽车等产品的价格都会因为台积电芯片涨价而涨价的。
三、总结：

希望正常缺芯危机能够很快就过去，让每个产业都不会因为缺少芯片而让自己的企业面临困难。

4. 台积电芯片占世界比例

台积电是全球重要的半导体公司，现在国际市场上最先进的芯片约有92%是由该公司制造，芯片代工产值约占全球55%。
台积电虽然是中国台湾地区知名半导体企业，但第一大股东却是美国花旗银行，持股比例达20.5%，外国机构与境外个人合计总持股比例达78%，台行政主管部门的持股仅为6.4%，可以说，台积电实质上是美国资本控制的台湾企业。
新冠肺炎疫情期间，全球芯片的高度需求进一步彰显了台积电的优势与竞争力，成为全球大型经济体极力争取投资的对象，台积电除了持续在岛内大力兴建芯片厂外，还积极扩大海外投资布局，在美兴建生产5纳米的先进芯片厂，与日本索尼合作在日投资22纳米和28纳米芯片厂，同时在大陆投资新建28纳米芯片厂。
苹果公司等电子产品企业严重依赖着台积电生产的半导体，甚至就连美国官方实验室里的超级计算机都在使用台积电生产的芯片。由数据显示，在台积电公司第二季度的收入中，美国市场创造了64%的利润。
台积电，生产芯片占全球总量的70%左右。是世界顶尖的芯片生产高科技企业。其芯片生产能力和研发能力都是世界一流的，2020年，首次研发生产出3nm级芯片，并成功批量生产。


2021年，台积电占据全球一半以上的芯片代工业务，其产值占台湾省GDP超过7.4%，结合上游产业链联动效应，整个产业链合计带来的GDP估算30%以上，可以说是命脉企业。

据公司年报，2021年，台积电来自中国大陆的营收同比减少29.6%，占总营收比重降至10.3%，已滑落至该公司第三大市场。
台积电在美投资建厂的人力成本较台湾高出50%，较大陆可能超出60%。同时美国还有庞大的工会力量与复杂法律规定，在美国和台湾地区还没有签署租税协议的背景下，在美投资台商需负担很高税收，这些都是企业不得不要考虑的成本风险。

5. 部分芯片价格“雪崩”！200元降至20元，台积电的时代要结束了吗？

这并非意味着台积电的时代要结束，因为这种行情只不过是芯片行业的短期行情而已，芯片行业也确实存在产能过剩的情况。
之所以会出现这种情况，主要是因为芯片行业曾经出现过短暂的芯片短缺的问题，这也直接导致包括台积电在内的很多芯片企业大量提高自己的产能。在此之后，各行各业对于芯片的需求进一步减少，很多行业的消费情况也不太理想，这才导致很多芯片厂商的芯片价格进一步降低。从某种程度上来说，芯片行业始终属于各行各业的尖端上游行业，所以芯片行业的众多芯片厂商的时代并没有结束，甚至很多企业的发展情况会因此而变得越来越好。
台积电的时代不会因此而结束。
这个道理其实非常简单，因为包括台积电在内的很多芯片厂商本身就有着非常强的技术优势，全球范围内，只有少数芯片厂商能够生产高端芯片。在这种情况之下，几乎所有的中高端的芯片厂商的时代都不会结束，甚至这些厂商的发展情况会直接决定各行各业的整体发展情况。
芯片行业存在短期产能过剩的现象。
为了应对芯片短缺所带来的产能问题，很多芯片厂商会选择大幅提高自己的产能。在此之后，因为各行各业的消费问题受到了全球经济发展的影响，特别是对于那些电子产品来说，电子产品对于芯片的需求再进一步减小，这才导致芯片行业出现了短期的产能过剩，但这种情况并不会持续太久。
除此之外，芯片行业本身的专利技术的垄断能力非常强，能够制造7纳米以内的芯片的厂商的数量也非常少，所以不仅台积电的时代不会因此而结束，很多芯片厂商的发展空间反而会越来越好。

6. 创10年新纪录，有望成大陆版“台积电”：国产芯片巨头来了

中芯国际为何选择回国上市呢？
  
 
  
 其实中芯国际之所以选择回国上市，除了募集资金用于研发新的芯片制程工艺技术以外，很大程度上也是与360“回国上市”一样，也是为了大环境的战略需要，回国以后中芯国际就可以没有顾虑地发展了，而根据中芯国际的官方说法，这次中芯国际所募集资金主要用于12英寸芯片SN1项目建设，同时还将用于先进功芯片工艺的研发；其中中芯国际还重点提到，未来将会研发突破7nm、5nm芯片制程工艺，并且12英寸芯片SN1项目的建设，将会为中芯国际建成一个全新的月产能为3.5万片先进制程工艺的芯片生产线，一块12寸的硅晶圆，就可以生产将近500万片麒麟990 5G芯片。
  
 
  
 有网友认为，中芯国际的一款芯片市场需求量巨大，中芯国际的一款芯片有望在中国大陆成长。目前，我国有大量的资金、政策和人才支持。毫无疑问，中新国际也可以得到更好的发展，可以说，中新国际也可以得到更好的发展发展。国际同时也抓住了时间、地点、人员，当然还有MCI目前最大的短板，或许整体芯片技术水平还停留在14nm工艺上。根据美国机构的预测，MCI需要在2024年实现5nm芯片量产，这意味着一旦MCI能够解决芯片工艺短板，就有机会成为类似TVC这样的“芯片制造巨头”。
  
 
  
 你们认为中芯国际回国上市，受到资金的热捧之后，是否有机会成长为下一个“台积电”呢？

7. 台积电涨价只是开始，这场“芯荒”还会持续多久？

你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。芯片荒估计要持续一段时间。
复杂繁琐的芯片设计流程

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。

设计第一步，订定目标
在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。
规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。

设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。
层层光罩，叠起一颗芯片
首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件 CMOS 为范例，CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体（Complementary metal–oxide–semiconductor），也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMOS。至于什么是金属氧化物半导体（MOS）？这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这里就不多加细究。
下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开始，依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的芯片了。

8. 台积电的股价暴涨，半导体行业要变天了吗？