日月光集团的介绍

1. 日月光集团的介绍

日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。目前，日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。

2. 日月光集团的企业简介

日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。（从2008年开始日月光半导体在山东省威海市也建立了半导体封测厂哦）

3. 日月光集团的工作环境

提供员工舒适安全的工作环境是我们的责任，唯有良好的环境才能让全体职员在无忧无虑中求发展。· 随时注重厂房的安全卫生以提供员工清洁舒适的环境· 响应环保创造无污染工作环境· 完善的消防设施· 各厂设有安全亲切的警卫人员· 备有文康设施、KTV、图书馆· 提供员工餐厅、停车场、咖啡厅· 提供24小时便利商店· 提供员工健身房· 专属优美、温馨、舒适及先进医疗设备的员工健康诊所

4. 日月光集团的服务范围

日月光集团提供客户IC及系统两大类的服务，其服务范围包括： 材料：基板设计、制造测试：前段测试、晶圆针测、成品测试封装：封装及模组设计、IC封装、多晶片封装、微型及混合型模组、记忆体封装 日月光集团不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求。