东芯股份发行价多少

1. 东芯股份发行价多少

行价30.18元，发行市盈率760.38倍。1、 战略配售股票是指向特定(大股东、机构投资者等)的对象发行的股票，这些股票价格较低数量较大,并且这些股票在一段时间内不能上市交易，上市交 易会提前发公告。普通投资者只能通过网下打新来参与首次股票发行，网下打新中签概率较小，代表普通投资者参与首次股票发行难度较大。2、 目前，我国的股票发行价格确定多采用两种方式： 新股发行价=每股税后利润×发行市盈率 二是区间寻价方式，又叫“竞价发行”方式。再就是固定价格方式，即在发行前由主承销商和发行人根据市盈率法来确定新股发行价格。拓展资料1、 只要确定新股发行的价格上限和下限，在发行时根据集合竞价的原则，以满足最大成交量的价格作为确定的发行价。比如某只新股竞价发行时的上限是20元，下限是12元，发行时认购者可以按照自己能够接受的价格进行申购，结果是16元可以满足所有申购者最大的成交量，所以16元就成了最终确定的发行价格。所有高于和等于16元的申购可以认购到新股，而低于16元的申购则不能认购到新股。这种发行方式，多在增发新股时使用。 新股的发行价主要取决于每股税后利润和发行市盈率这两个因素。2001年新股发行实施核准制以来，发行市盈率一般在50倍以上。2、 首发机构配售是指首次参与发行的那些机构所持的股票。3、 战略配售是"向战略投资者定向配售”的简称，该方式以锁定持股为代价获得优先认购新股的权利，赢得其他绝大部分投资者所没有的投资机会。

2. 东芯股份什么时候开盘

股票开盘指每天股市开始交易。中国的股市开盘时间是除法定节假日外(法定节假日休市)周一到周五，早上从9:30--11:30，下午是:13:00--15:00，中国所有地方都一样。东芯股份(688110)于2021年12月10日在上海证券交易所科创板上市，公开发行的股票数量为11056.2440万股。东芯股份主营业务收入逐年上升，然而随着收入规模的增长，东芯股份期间费用总体却呈现下降趋势，可见其管控能力出色。2017-2020年，东芯股份营业收入一路走高，2020年，其净利润发展向好，增速较前年上升逾700个百分点。【拓展资料】东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司，矢志成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。股票是股份公司所有权的一部分，也是发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票是资本市场的长期信用工具，可以转让，买卖，股东凭借它可以分享公司的利润，但也要承担公司运作错误所带来的风险。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。每家上市公司都会发行股票。同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的。每个股东所拥有的公司所有权份额的大小，取决于其持有的股票数量占公司总股本的比重。股票是股份公司资本的构成部分，可以转让、买卖，是资本市场的主要长期信用工具，但不能要求公司返还其出资。

3. 东芯股份合理估值

东芯股份合理估值：发行总数为11056.244万股，网上发行为1547.85万股，行业市盈率是48.88。东芯申购作为Fabless芯片企业，拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。2021年前三季度净利润为1.68亿元，同比增长923.57%；公司预计2021年全年净利润为2.25亿元至2.4亿元。拓展资料：1、东芯半导体股份有限公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。公司的主要产品为存储芯片、NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP、技术服务。公司先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”、“2019年度上海市‘专精特新’中小企业”、“2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳存储器”、“上海市集成电路行业协会20周年‘行业新芯奖’”等荣誉称号。2、发行人主营业务发行人聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数 可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，并能为 优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产 权，公司搭建了稳定可靠的供应链体系，设计研发的 24nm NAND、48nm NOR 均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的 技术突破。 公司立足中国、面向全球，深耕全球最大的存储芯片应用市场。经过多年的 经验积累和技术升级，公司打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片 产品，凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，公司产品不仅在高通、博通、 联发科、紫光展锐、中兴微、【瑞芯微(603893)、股吧】、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商 获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国 内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、 移动终端等终端产品。3、公司秉承“人才为本、开拓创新、客户至上”的价值观，建立了经验丰富、 底蕴深厚的设计团队，研发人员占总员工比例达到 42.61%，其中 63 人拥有超过 10 年以上行业知名公司的工作经历。公司拥有国内外发明专利 82 项，集成电路 专业布图设计所有权 34 项，先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”、 “2019 年度上海市‘专精特新’中小企业”、“2020 年度中国 IC 设计成就奖 之年度最佳存储器”、“上海市集成电路行业协会 20 周年‘行业新芯奖’”等 荣誉称号。

4. 东芯半导体上市时间

东芯半导体预计发行日期2021年12月1日，股票代码为688110，申购代码为787110。目前，该公司股东为东方恒信、聚源聚芯、齐亮、东芯科创、中金锋泰、时代鼎丰、鹏晨源拓、国开科创、哈勃科技、海通创投、嘉兴海通、青浦投资等。拓展资料1、东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）同意注册（证监许可〔2021〕3558号）。本次发行的保荐机构和主承销商为海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构（主承销商）”）。发行人股票简称为“东芯股份”，扩位简称为“东芯股份”，股票代码为688110。2、本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。3、发行人和保荐机构（主承销商）综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为30.18元/股，发行数量为11，056.2440万股，全部为新股发行，无老股转让。4、本次发行初始战略配售数量为3，316.8732万股，占本次发行数量的30%。战略投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐机构（主承销商）指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为2，115.0045万股，占本次发行数量的19.13%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额1，201.8687万股已回拨至网下发行。

5. 东芯半导体预计股价

东芯半导体上市受理，预计股价不低于30亿元。该股票市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决拓展资料：1.东芯半导体股份有限公司经营范围：半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售，计算机软件的设计、研发、制作、销售，计算机硬件的设计、技术开发、销售，计算机系统集成的设计、调试、维护，电子技术，计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务。2.东芯半导体股份有限公司研发团队风险：集成电路设计行业亦属于人才密集型行业，需要相关人才具备扎实的专业知识、长期的技术沉淀和经验积累。研发团队的实力及稳定性是公司保持核心竞争力的基础，也是公司推进技术持续创新升级的关键。截止报告期末，公司拥有研发与技术人员75人，占公司总人数的42.61%，公司搭建了包含中韩两国的研发团队，但国内存储芯片产业起步较晚，国内具备丰富经验的存储芯片设计人员相对较少，目前公司研发团队内韩国籍人员占比较高。公司通过持续招募、培养、校企合作等方式，通过具备竞争力的薪酬体系及激励手段，持续扩充研发与技术团队，尤其重视国内存储设计人员培养及运营管理团队的建设。公司实际控制人原主要从事化纤纺织、水泥、信息产业的经营和投资，于2014年以存储芯片设计企业作为切入点涉足于集成电路行业。实际控制人担任公司董事长，负责董事会的管理与公司重大战略事项的制定与决策。如公司现有团队不能持续提升经验积累，或公司使命、价值观及各类激励手段不足以保障现有研发团队的稳定性及持续扩充研发技术人员，或实际控制人因受制于行业经验，在研发方面的发展战略、重大事项出现重大决策失误，将影响公司核心竞争力和持续创新能力。

6. 与东芯半导体同类的上市公司

　半导体封装概念龙头上市公司有：


康强电子：半导体封装龙头股。半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。


半导体封装概念股其他的还有：


通富微电：半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。


歌尔股份：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。


新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。


深南电路：无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。


上海新阳：《国家集成电路产业发展推进纲要》同时提出成立专项国家集成电路产业基金，2014年9月，在工信部、财政部的指导下，大基金正式设立，首期募集1387.2亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
【摘要】
与东芯半导体同类的上市公司【提问】
　半导体封装概念龙头上市公司有：


康强电子：半导体封装龙头股。半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。


半导体封装概念股其他的还有：


通富微电：半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。


歌尔股份：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。


新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。


深南电路：无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。


上海新阳：《国家集成电路产业发展推进纲要》同时提出成立专项国家集成电路产业基金，2014年9月，在工信部、财政部的指导下，大基金正式设立，首期募集1387.2亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
【回答】
提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片的上市公司【提问】
高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。【回答】
谢谢你！【提问】